1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移

2.1　2022-2024年全球半导体市场总体分析
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　行业产品结构
2.1.3　区域市场格局
2.1.4　企业营收排名
2.1.5　企业支出状况
2.2　美国半导体市场发展分析
2.2.1　产业发展综述
2.2.2　市场份额分布
2.2.3　研发投入情况
2.2.4　资本支出状况
2.2.5　产业人才状况
2.2.6　未来发展前景
2.3　韩国半导体市场发展分析
2.3.1　产业发展阶段
2.3.2　产业发展现状
2.3.3　市场发展规模
2.3.4　市场贸易规模
2.3.5　产业发展难题
2.3.6　产业发展规划
2.4　日本半导体市场发展分析
2.4.1　行业发展历史
2.4.2　市场发展规模
2.4.3　企业运营情况
2.4.4　市场贸易状况
2.4.5　对外贸易制裁
2.4.6　行业实施方案
2.4.7　行业发展经验
2.5　其他国家
2.5.1　加拿大
2.5.2　英国
2.5.3　法国
2.5.4　德国

3.1　中国宏观经济环境分析
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　工业运行情况
3.1.5　宏观经济展望
3.2　社会环境
3.2.1　移动网络运行状况
3.2.2　电子信息产业增速
3.2.3　电子信息制造业特点
3.2.4　中美科技战的影响
3.3　技术环境
3.3.1　研发经费投入增长
3.3.2　摩尔定律发展放缓
3.3.3　产业专利申请状况

4.1　政策体系分析
4.1.1　管理体系
4.1.2　政策汇总
4.1.3　发展规范
4.2　重要政策解读
4.2.1　集成电路设计等企业发展鼓励政策
4.2.2　集成电路产业发展进口税收政策
4.2.3　集成电路企业清单制定要求
4.3　相关政策分析
4.3.1　推进双一流建设的意见
4.3.2　中国制造行业发展目标
4.3.3　“十四五”智能制造发展规划
4.3.4　“十四五”数字经济发展规划
4.4　地区发展规划分析
4.4.1　长三角地区
4.4.2　环渤海经济区
4.4.3　珠三角地区
4.4.4　中西部地区

5.1　中国半导体产业发展背景
5.1.1　产业发展历程
5.1.2　产业供需现状
5.1.3　大基金投资规模
5.2　2022-2024年中国半导体市场运行状况
5.2.1　产业销售规模
5.2.2　产业区域分布
5.2.3　相关企业数量
5.2.4　行业研发费用
5.2.5　市场需求分析
5.3　半导体行业财务状况分析
5.3.1　上市公司规模
5.3.2　行业营收规模
5.3.3　盈利能力分析
5.3.4　现金流量分析
5.3.5　运营能力分析
5.4　半导体行业工艺流程用膜分析
5.4.1　蓝膜晶圆的介绍及用途
5.4.2　晶圆制程保护膜的应用
5.4.3　半导体封装DAF膜介绍
5.4.4　晶圆芯片保护膜的封装需求
5.4.5　氧化物半导体薄膜制备技术
5.5　中国半导体产业发展问题分析
5.5.1　产业发展短板
5.5.2　技术发展壁垒
5.5.3　贸易摩擦影响
5.5.4　市场垄断困境
5.6　中国半导体产业发展措施建议
5.6.1　产业发展战略
5.6.2　产业发展路径
5.6.3　研发核心技术
5.6.4　人才发展策略
5.6.5　突破垄断策略

6.1　半导体材料相关概述
6.1.1　半导体材料基本介绍
6.1.2　半导体材料产业地位
6.1.3　半导体材料演进分析
6.2　2022-2024年全球半导体材料发展状况
6.2.1　市场规模分析
6.2.2　市场营收规模
6.2.3　市场格局分析
6.2.4　市场发展预测
6.3　2022-2024年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1　应用环节分析
6.3.2　产业支持政策
6.3.3　市场规模分析
6.3.4　市场运行情况
6.3.5　企业注册数量
6.3.6　企业相关规划
6.3.7　细分市场发展
6.3.8　项目建设动态
6.3.9　国产替代进程
6.4　半导体制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本简介
6.4.2　硅片生产工艺
6.4.3　硅片材料对比
6.4.4　行业地位分析
6.4.5　市场运行情况
6.4.6　市场产能分析
6.4.7　硅片制造厂家
6.4.8　硅片竞争格局
6.4.9　硅片产业壁垒
6.4.10　硅片产业机遇
6.4.11　硅片尺寸趋势
6.5　半导体制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本简介
6.5.2　靶材生产工艺
6.5.3　市场发展规模
6.5.4　全球市场格局
6.5.5　国内市场格局
6.5.6　技术发展趋势
6.6　半导体制造主要材料：光刻胶
6.6.1　光刻胶基本简介
6.6.2　光刻胶工艺流程
6.6.3　光刻胶发展现状
6.6.4　光刻胶市场经营
6.6.5　光刻胶市场竞争
6.6.6　光刻胶企业业务
6.6.7　光刻胶投资兼并
6.6.8　光刻胶产业问题
6.6.9　光刻胶提升方面
6.6.10　光刻胶发展前景
6.7　其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　键合丝
6.7.3　封装材料
6.7.4　CMP材料
6.7.5　湿电子化学品
6.7.6　电子特种气体
6.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1　行业发展滞后
6.8.2　产品同质化问题
6.8.3　核心技术缺乏
6.8.4　行业发展建议
6.8.5　行业发展思路
6.9　半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1　行业发展趋势
6.9.2　行业需求分析
6.9.3　行业前景分析

7.1　半导体设备相关概述
7.1.1　半导体设备重要作用
7.1.2　半导体设备主要种类
7.2　全球半导体设备市场发展形势
7.2.1　市场销售规模
7.2.2　市场结构分析
7.2.3　市场区域分布
7.2.4　市场竞争格局
7.2.5　重点厂商介绍
7.2.6　厂商竞争优势
7.3　2022-2024年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1　市场销售规模
7.3.2　市场需求分析
7.3.3　企业竞争态势
7.3.4　市场国产化率
7.3.5　企业招标情况
7.3.6　行业进口情况
7.3.7　企业研发情况
7.4　半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1　硅片制造设备
7.4.2　晶圆制造设备
7.4.3　封装测试设备
7.5　中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1　行业投资机会分析
7.5.2　行业投资阶段分析
7.5.3　行业发展前景展望
7.5.4　行业投资策略建议

8.1　2022-2024年中国集成电路产业发展综况
8.1.1　集成电路产业链
8.1.2　产业发展特征
8.1.3　产业销售规模
8.1.4　产品产量规模
8.1.5　市场贸易状况
8.1.6　人才需求规模
8.2　2022-2024年中国IC设计行业发展分析
8.2.1　行业发展历程
8.2.2　市场发展规模
8.2.3　企业发展状况
8.2.4　企业营收排名
8.2.5　区域分布状况
8.2.6　从业人员规模
8.2.7　行业面临挑战
8.3　2022-2024年中国IC制造行业发展分析
8.3.1　晶圆生产工艺
8.3.2　晶圆加工技术
8.3.3　市场发展规模
8.3.4　代工企业营收
8.3.5　行业发展困境
8.3.6　行业发展措施
8.3.7　行业发展目标
8.4　2022-2024年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1　行业概念界定
8.4.2　行业基本特点
8.4.3　行业发展规律
8.4.4　市场发展规模
8.4.5　典型企业布局
8.4.6　核心竞争要素
8.4.7　行业发展趋势
8.5　中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1　产业发展建议
8.5.2　产业突破方向
8.5.3　产业创新发展
8.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1　全球市场趋势
8.6.2　行业发展机遇
8.6.3　市场发展前景

9.1　传感器行业分析
9.1.1　产业链结构分析
9.1.2　市场发展规模
9.1.3　市场结构分析
9.1.4　区域分布格局
9.1.5　企业数量规模
9.1.6　主要竞争企业
9.1.7　专利申请数量
9.1.8　市场发展态势
9.1.9　行业发展问题
9.1.10　行业发展对策
9.2　分立器件行业分析
9.2.1　市场产业链条
9.2.2　市场销售规模
9.2.3　行业产量规模
9.2.4　行业竞争格局
9.2.5　行业进入壁垒
9.2.6　行业技术水平
9.2.7　行业发展趋势
9.3　光电器件行业分析
9.3.1　行业基本概述
9.3.2　行业产量规模
9.3.3　企业注册数量
9.3.4　专利申请数量
9.3.5　行业投融资规模
9.3.6　行业进入壁垒
9.3.7　行业发展策略
9.3.8　行业发展趋势

10.1　半导体下游终端需求结构
10.2　消费电子
10.2.1　产业发展规模
10.2.2　行业发展态势
10.2.3　企业竞争情况
10.2.4　投融资情况分析
10.2.5　行业集成电路应用
10.2.6　产业未来发展趋势
10.3　汽车电子
10.3.1　产品及分类
10.3.2　产业环境分析
10.3.3　产业链条分析
10.3.4　市场规模分析
10.3.5　成本比重分析
10.3.6　市场竞争格局
10.3.7　市场应用分析
10.3.8　行业前景展望
10.4　物联网
10.4.1　产业核心地位
10.4.2　产业模式创新
10.4.3　政策支持分析
10.4.4　产业规模状况
10.4.5　行业应用分析
10.4.6　未来发展趋势
10.5　创新应用领域
10.5.1　5G芯片应用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　量子芯片

11.1　中国半导体产业区域布局分析
11.2　长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1　区域市场发展形势
11.2.2　技术创新发展路径
11.2.3　上海产业发展状况
11.2.4　浙江产业发展情况
11.2.5　江苏产业发展规模
11.2.6　安徽产业发展综况
11.3　京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1　区域产业发展概况
11.3.2　北京产业发展状况
11.3.3　天津推进产业发展
11.3.4　河北产业发展综况
11.4　珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1　广东产业发展状况
11.4.2　深圳产业发展分析
11.4.3　广州产业发展情况
11.4.4　珠海产业发展综况
11.5　中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1　四川产业发展综况
11.5.2　成都产业发展综况
11.5.3　湖北产业发展综况
11.5.4　武汉产业发展综况
11.5.5　重庆产业发展综况
11.5.6　陕西产业发展综况

12.1　三星电子（Samsung Electronics）
12.1.1　企业发展概况
12.1.2　企业经营状况
12.1.3　企业研发动态
12.1.4　企业投资计划
12.2　英特尔（Intel）
12.2.1　企业发展概况
12.2.2　企业经营状况
12.2.3　企业研发动态
12.2.4　企业业务布局
12.3　美光科技（Micron Technology）
12.3.1　企业发展概况
12.3.2　企业经营状况
12.3.3　业务运营布局
12.3.4　企业竞争优势
12.3.5　企业项目布局

13.1　深圳市海思半导体有限公司
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　企业经营状况
13.1.3　产品出货规模
13.1.4　产品发布动态
13.1.5　业务调整动态
13.1.6　企业发展展望
13.2　深圳市中兴微电子技术有限公司
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　研发实力分析
13.2.3　企业发展历程
13.2.4　企业经营状况
13.2.5　企业发展战略
13.3　杭州士兰微电子股份有限公司
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　经营效益分析
13.3.3　业务经营分析
13.3.4　财务状况分析
13.3.5　核心竞争力分析
13.3.6　公司发展战略
13.4　台湾积体电路制造公司
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　企业经营状况
13.4.3　项目投资布局
13.4.4　资本开支计划
13.5　中芯国际集成电路制造有限公司
13.5.1　企业发展概况
13.5.2　经营效益分析
13.5.3　业务经营分析
13.5.4　财务状况分析
13.5.5　核心竞争力分析
13.5.6　公司发展战略
13.6　华虹半导体有限公司
13.6.1　企业发展概况
13.6.2　业务发展范围
13.6.3　经营效益分析
13.6.4　业务经营分析
13.6.5　财务状况分析
13.6.6　核心竞争力分析
13.6.7　公司发展战略
13.6.8　未来前景展望
13.7　江苏长电科技股份有限公司
13.7.1　企业发展概况
13.7.2　经营效益分析
13.7.3　业务经营分析
13.7.4　财务状况分析
13.7.5　核心竞争力分析
13.7.6　公司发展战略
13.7.7　未来前景展望
13.8　北方华创科技集团股份有限公司
13.8.1　企业发展概况
13.8.2　经营效益分析
13.8.3　业务经营分析
13.8.4　财务状况分析
13.8.5　核心竞争力分析
13.8.6　未来前景展望

14.1　新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目
14.1.1　项目基本概况
14.1.2　项目的必要性
14.1.3　项目的可行性
14.1.4　项目投资概算
14.1.5　项目进度安排
14.2　半导体封装测试扩建项目
14.2.1　项目基本概况
14.2.2　项目的必要性
14.2.3　项目的可行性
14.2.4　项目投资概算
14.2.5　项目进度安排
14.2.6　项目实施地点
14.2.7　项目环保情况
14.2.8　项目经济效益
14.3　第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
14.3.1　项目基本概况
14.3.2　项目的必要性
14.3.3　项目的可行性
14.3.4　项目投资概算
14.3.5　项目实施地点
14.3.6　项目进度安排
14.3.7　项目投资效益
14.4　高端电源管理芯片产业化项目
14.4.1　项目基本概况
14.4.2　项目的必要性
14.4.3　项目的可行性
14.4.4　项目投资概算
14.4.5　项目实施进度
14.4.6　项目经济效益

15.1　半导体产业并购状况分析
15.1.1　国际企业并购事件
15.1.2　全球并购领域分布
15.1.3　国内企业并购事件
15.1.4　国内并购趋势预测
15.1.5　市场并购机遇及挑战
15.1.6　市场并购应对策略
15.2　半导体产业投融资状况分析
15.2.1　融资规模数量
15.2.2　平均融资金额
15.2.3　融资轮次分布
15.2.4　细分融资赛道
15.2.5　融资区域分布
15.2.6　活跃投资主体
15.2.7　新晋独角兽企业
15.2.8　产业链投资机会
15.3　半导体产业进入壁垒评估
15.3.1　技术壁垒
15.3.2　资金壁垒
15.3.3　人才壁垒
15.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1　投资价值综合评估
15.4.2　市场机会矩阵分析
15.4.3　产业进入时机分析
15.4.4　产业投资风险剖析
15.4.5　产业投资策略建议

16.1　中国半导体行业投资指数分析
16.1.1　投资项目数量
16.1.2　投资金额分析
16.1.3　项目均价分析
16.2　中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1　投资流向统计
16.2.2　投资来源统计
16.2.3　投资进出平衡状况
16.3　A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.3.1　投资项目综述
16.3.2　投资区域分布
16.3.3　投资模式分析
16.3.4　典型投资案例
16.4　中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.4.1　企业投资排名
16.4.2　企业投资分布
16.5　中国半导体行业重点投资标的推介
16.5.1　苏州锴威特半导体股份有限公司
16.5.2　江苏微导纳米科技股份有限公司
16.5.3　烟台睿创微纳技术股份有限公司
16.5.4　科威尔技术股份有限公司
16.5.5　江苏宏微科技股份有限公司

17.1　中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1　技术发展利好
17.1.2　行业发展机遇
17.1.3　进口替代良机
17.1.4　发展趋势向好
17.1.5　行业发展预测
17.2　“十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1　产业上游发展前景
17.2.2　产业中游发展前景
17.2.3　产业下游发展前景
17.3　2024-2028年中国半导体产业预测分析
17.3.1　2024-2028年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2　2024-2028年中国集成电路行业销售额预测
17.3.3　2024-2028年中国IC封装测试业销售额预测
17.3.4　2024-2028年中国IC制造业销售额预测

图表　半导体分类结构图
图表　半导体分类
图表　半导体分类及应用
图表　半导体产业链示意图
图表　半导体上下游产业链
图表　半导体产业转移和产业分工
图表　集成电路产业转移状况
图表　全球主要半导体厂商
图表　2022年全球半导体细分品类销售额占比
图表　2011-2022年全球半导体各细分品类市场规模变化
图表　2023年全球半导体销售额区域分布结构
图表　2022年全球排名前十半导体厂商收入
图表　2021-2023年全球半导体资本开支结构及预测
图表　2021年美国半导体公司在全球主要地区的市场占有率
图表　2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表　美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表　美国半导体行业资本支出占销售收入的比重变化
图表　日本半导体产业发展历程
图表　2017-2022年日本半导体设备出货额
图表　2021年日本半导体企业销售额排行榜
图表　半导体企业经营模式发展历程
图表　IDM商业模式
图表　Fabless+Foundry模式
图表　2018-2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度