2024-2029中国智能座舱域芯片市场现状研究分析与发展前景预测报告-中商产业研究院

内容概括

2022年中国智能座舱域芯片市场销售收入达到了万元，预计2029年可以达到万元，2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理智能座舱域芯片领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断智能座舱域芯片领域内各类竞争者所处地位。
中国市场核心厂商包括Qualcomm、Intel、Renesas Electronics、Samsung Electronics和NXP Semiconductors等，按收入计，2022年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，L1级别占有重要地位，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，乘用车在2022年份额大约是 %，未来几年（2024-2029）年度复合增长率CAGR大约为 %。
本报告研究中国市场智能座舱域芯片的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土智能座舱域芯片生产商，呈现这些厂商在中国市场的智能座舱域芯片销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对智能座舱域芯片产品本身的细分增长情况，如不同智能座舱域芯片产品类型、价格、销量、收入，不同应用智能座舱域芯片的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。

报告目录

1 智能座舱域芯片市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，智能座舱域芯片主要可以分为如下几个类别

1.2.1 中国不同产品类型智能座舱域芯片增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 L1级别

1.2.3 L2级别

1.2.4 L3级别

1.2.5 L4级别

1.3 从不同应用，智能座舱域芯片主要包括如下几个方面

1.3.1 中国不同应用智能座舱域芯片增长趋势2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 乘用车

1.3.3 商用车

1.4 中国智能座舱域芯片发展现状及未来趋势（2018-2029）

1.4.1 中国市场智能座舱域芯片收入及增长率（2018-2029）

1.4.2 中国市场智能座舱域芯片销量及增长率（2018-2029）

2 中国市场主要智能座舱域芯片厂商分析

2.1 中国市场主要厂商智能座舱域芯片销量、收入及市场份额

2.1.1 中国市场主要厂商智能座舱域芯片销量（2018-2023）

2.1.2 中国市场主要厂商智能座舱域芯片收入（2018-2023）

2.1.3 2022年中国市场主要厂商智能座舱域芯片收入排名

2.1.4 中国市场主要厂商智能座舱域芯片价格（2018-2023）

2.2 中国市场主要厂商智能座舱域芯片总部及产地分布

2.3 中国市场主要厂商成立时间及智能座舱域芯片商业化日期

2.4 中国市场主要厂商智能座舱域芯片产品类型及应用

2.5 智能座舱域芯片行业集中度、竞争程度分析

2.5.1 智能座舱域芯片行业集中度分析：2022年中国Top 5厂商市场份额

2.5.2 中国智能座舱域芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2022年市场份额

3 中国市场智能座舱域芯片主要企业分析

3.1 Qualcomm

3.1.1 Qualcomm基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.1.2 Qualcomm 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.1.3 Qualcomm在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.1.4 Qualcomm公司简介及主要业务

3.1.5 Qualcomm企业最新动态

3.2 Intel

3.2.1 Intel基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.2.2 Intel 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.2.3 Intel在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.2.4 Intel公司简介及主要业务

3.2.5 Intel企业最新动态

3.3 Renesas Electronics

3.3.1 Renesas Electronics基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.3.2 Renesas Electronics 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.3.3 Renesas Electronics在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.3.4 Renesas Electronics公司简介及主要业务

3.3.5 Renesas Electronics企业最新动态

3.4 Samsung Electronics

3.4.1 Samsung Electronics基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.4.2 Samsung Electronics 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.4.3 Samsung Electronics在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.4.4 Samsung Electronics公司简介及主要业务

3.4.5 Samsung Electronics企业最新动态

3.5 NXP Semiconductors

3.5.1 NXP Semiconductors基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.5.2 NXP Semiconductors 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.5.3 NXP Semiconductors在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.5.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务

3.5.5 NXP Semiconductors企业最新动态

3.6 Texas Instruments

3.6.1 Texas Instruments基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.6.2 Texas Instruments 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.6.3 Texas Instruments在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.6.4 Texas Instruments公司简介及主要业务

3.6.5 Texas Instruments企业最新动态

3.7 ARM

3.7.1 ARM基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.7.2 ARM 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.7.3 ARM在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.7.4 ARM公司简介及主要业务

3.7.5 ARM企业最新动态

3.8 华为科技

3.8.1 华为科技基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.8.2 华为科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.8.3 华为科技在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.8.4 华为科技公司简介及主要业务

3.8.5 华为科技企业最新动态

3.9 地平线

3.9.1 地平线基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.9.2 地平线智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.9.3 地平线在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.9.4 地平线公司简介及主要业务

3.9.5 地平线企业最新动态

3.10 联发科技

3.10.1 联发科技基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.10.2 联发科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.10.3 联发科技在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.10.4 联发科技公司简介及主要业务

3.10.5 联发科技企业最新动态

3.11 芯驰科技

3.11.1 芯驰科技基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.11.2 芯驰科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.11.3 芯驰科技在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.11.4 芯驰科技公司简介及主要业务

3.11.5 芯驰科技企业最新动态

3.12 紫光展锐

3.12.1 紫光展锐基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.12.2 紫光展锐智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.12.3 紫光展锐在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.12.4 紫光展锐公司简介及主要业务

3.12.5 紫光展锐企业最新动态

3.13 全志科技

3.13.1 全志科技基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.13.2 全志科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.13.3 全志科技在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.13.4 全志科技公司简介及主要业务

3.13.5 全志科技企业最新动态

3.14 黑芝麻智能

3.14.1 黑芝麻智能基本信息、智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位

3.14.2 黑芝麻智能智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用

3.14.3 黑芝麻智能在中国市场智能座舱域芯片销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）

3.14.4 黑芝麻智能公司简介及主要业务

3.14.5 黑芝麻智能企业最新动态

4 不同类型智能座舱域芯片分析

4.1 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片销量（2018-2029）

4.1.1 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片销量及市场份额（2018-2023）

4.1.2 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片销量预测（2024-2029）

4.2 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片规模（2018-2029）

4.2.1 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片规模及市场份额（2018-2023）

4.2.2 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片规模预测（2024-2029）

4.3 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片价格走势（2018-2029）

5 不同应用智能座舱域芯片分析

5.1 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量（2018-2029）

5.1.1 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量及市场份额（2018-2023）

5.1.2 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量预测（2024-2029）

5.2 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模（2018-2029）

5.2.1 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模及市场份额（2018-2023）

5.2.2 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模预测（2024-2029）

5.3 中国市场不同应用智能座舱域芯片价格走势（2018-2029）

6 行业发展环境分析

6.1 智能座舱域芯片行业发展分析---发展趋势

6.2 智能座舱域芯片行业发展分析---厂商壁垒

6.3 智能座舱域芯片行业发展分析---驱动因素

6.4 智能座舱域芯片行业发展分析---制约因素

6.5 智能座舱域芯片中国企业SWOT分析

6.6 智能座舱域芯片行业政策环境分析

6.6.1 行业主管部门及监管体制

6.6.2 行业相关政策动向

6.6.3 行业相关规划

7 行业供应链分析

7.1 智能座舱域芯片行业产业链简介

7.2 智能座舱域芯片产业链分析-上游

7.3 智能座舱域芯片产业链分析-中游

7.4 智能座舱域芯片产业链分析-下游：行业场景

7.5 智能座舱域芯片行业采购模式

7.6 智能座舱域芯片行业生产模式

7.7 智能座舱域芯片行业销售模式及销售渠道

8 中国本土智能座舱域芯片产能、产量分析

8.1 中国智能座舱域芯片供需现状及预测（2018-2029）

8.1.1 中国智能座舱域芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）

8.1.2 中国智能座舱域芯片产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）

8.2 中国智能座舱域芯片进出口分析

8.2.1 中国市场智能座舱域芯片主要进口来源

8.2.2 中国市场智能座舱域芯片主要出口目的地

9 研究成果及结论

10 附录

10.1 研究方法

10.2 数据来源

10.2.1 二手信息来源

10.2.2 一手信息来源

10.3 数据交互验证

10.4 免责声明

表格目录

表1 不同产品类型，智能座舱域芯片市场规模 2018 VS 2022 VS 2029 （万元）
表2 不同应用智能座舱域芯片市场规模2018 VS 2022 VS 2029（万元）
表3 中国市场主要厂商智能座舱域芯片销量（2018-2023）&（千颗）
表4 中国市场主要厂商智能座舱域芯片销量市场份额（2018-2023）
表5 中国市场主要厂商智能座舱域芯片收入（2018-2023）&（万元）
表6 中国市场主要厂商智能座舱域芯片收入份额（2018-2023）
表7 2022年中国主要生产商智能座舱域芯片收入排名（万元）
表8 中国市场主要厂商智能座舱域芯片价格（2018-2023）&（元/颗）
表9 中国市场主要厂商智能座舱域芯片总部及产地分布
表10 中国市场主要厂商成立时间及智能座舱域芯片商业化日期
表11 中国市场主要厂商智能座舱域芯片产品类型及应用
表12 2022年中国市场智能座舱域芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表13 Qualcomm 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表14 Qualcomm 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表15 Qualcomm 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表16 Qualcomm公司简介及主要业务
表17 Qualcomm企业最新动态
表18 Intel 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表19 Intel 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表20 Intel 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表21 Intel公司简介及主要业务
表22 Intel企业最新动态
表23 Renesas Electronics 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表24 Renesas Electronics 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表25 Renesas Electronics 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表26 Renesas Electronics公司简介及主要业务
表27 Renesas Electronics企业最新动态
表28 Samsung Electronics 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表29 Samsung Electronics 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表30 Samsung Electronics 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表31 Samsung Electronics公司简介及主要业务
表32 Samsung Electronics企业最新动态
表33 NXP Semiconductors 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表34 NXP Semiconductors 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表35 NXP Semiconductors 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表36 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
表37 NXP Semiconductors企业最新动态
表38 Texas Instruments 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表39 Texas Instruments 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表40 Texas Instruments 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表41 Texas Instruments公司简介及主要业务
表42 Texas Instruments企业最新动态
表43 ARM 智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表44 ARM 智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表45 ARM 智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表46 ARM公司简介及主要业务
表47 ARM企业最新动态
表48 华为科技智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表49 华为科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表50 华为科技智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表51 华为科技公司简介及主要业务
表52 华为科技企业最新动态
表53 地平线智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表54 地平线智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表55 地平线智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表56 地平线公司简介及主要业务
表57 地平线企业最新动态
表58 联发科技智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表59 联发科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表60 联发科技智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表61 联发科技公司简介及主要业务
表62 联发科技企业最新动态
表63 芯驰科技智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表64 芯驰科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表65 芯驰科技智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表66 芯驰科技公司简介及主要业务
表67 芯驰科技企业最新动态
表68 紫光展锐智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表69 紫光展锐智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表70 紫光展锐智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表71 紫光展锐公司简介及主要业务
表72 紫光展锐企业最新动态
表73 全志科技智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表74 全志科技智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表75 全志科技智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表76 全志科技公司简介及主要业务
表77 全志科技企业最新动态
表78 黑芝麻智能智能座舱域芯片生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表79 黑芝麻智能智能座舱域芯片产品规格、参数及市场应用
表80 黑芝麻智能智能座舱域芯片销量（千颗）、收入（万元）、价格（元/颗）及毛利率（2018-2023）
表81 黑芝麻智能公司简介及主要业务
表82 黑芝麻智能企业最新动态
表83 中国市场不同类型智能座舱域芯片销量（2018-2023）&（千颗）
表84 中国市场不同类型智能座舱域芯片销量市场份额（2018-2023）
表85 中国市场不同类型智能座舱域芯片销量预测（2024-2029）&（千颗）
表86 中国市场不同类型智能座舱域芯片销量市场份额预测（2024-2029）
表87 中国市场不同类型智能座舱域芯片规模（2018-2023）&（万元）
表88 中国市场不同类型智能座舱域芯片规模市场份额（2018-2023）
表89 中国市场不同类型智能座舱域芯片规模预测（2024-2029）&（万元）
表90 中国市场不同类型智能座舱域芯片规模市场份额预测（2024-2029）
表91 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量（2018-2023）&（千颗）
表92 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量市场份额（2018-2023）
表93 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量预测（2024-2029）&（千颗）
表94 中国市场不同应用智能座舱域芯片销量市场份额预测（2024-2029）
表95 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模（2018-2023）&（万元）
表96 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模市场份额（2018-2023）
表97 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模预测（2024-2029）&（万元）
表98 中国市场不同应用智能座舱域芯片规模市场份额预测（2024-2029）
表99 智能座舱域芯片行业发展分析---发展趋势
表100 智能座舱域芯片行业发展分析---厂商壁垒
表101 智能座舱域芯片行业发展分析---驱动因素
表102 智能座舱域芯片行业发展分析---制约因素
表103 智能座舱域芯片行业相关重点政策一览
表104 智能座舱域芯片行业供应链分析
表105 智能座舱域芯片上游原料供应商
表106 智能座舱域芯片行业主要下游客户
表107 智能座舱域芯片典型经销商
表108 中国智能座舱域芯片产量、销量、进口量及出口量（2018-2023）&（千颗）
表109 中国智能座舱域芯片产量、销量、进口量及出口量预测（2024-2029）&（千颗）
表110 中国市场智能座舱域芯片主要进口来源
表111 中国市场智能座舱域芯片主要出口目的地
表112 研究范围
表113 分析师列表
图表目录
图1 智能座舱域芯片产品图片
图2 中国不同产品类型智能座舱域芯片产量市场份额2022 & 2029
图3 L1级别产品图片
图4 L2级别产品图片
图5 L3级别产品图片
图6 L4级别产品图片
图7 中国不同应用智能座舱域芯片市场份额2022 VS 2029
图8 乘用车
图9 商用车
图10 中国市场智能座舱域芯片市场规模，2018 VS 2022 VS 2029（万元）
图11 中国市场智能座舱域芯片收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图12 中国市场智能座舱域芯片销量及增长率（2018-2029）&（千颗）
图13 2022年中国市场主要厂商智能座舱域芯片销量市场份额
图14 2022年中国市场主要厂商智能座舱域芯片收入市场份额
图15 2022年中国市场前五大厂商智能座舱域芯片市场份额
图16 2022年中国市场智能座舱域芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
图17 中国市场不同产品类型智能座舱域芯片价格走势（2018-2029）&（元/颗）
图18 中国市场不同应用智能座舱域芯片价格走势（2018-2029）&（元/颗）
图19 智能座舱域芯片中国企业SWOT分析
图20 智能座舱域芯片产业链
图21 智能座舱域芯片行业采购模式分析
图22 智能座舱域芯片行业生产模式分析
图23 智能座舱域芯片行业销售模式分析
图24 中国智能座舱域芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）&（千颗）
图25 中国智能座舱域芯片产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）&（千颗）
图26 关键采访目标
图27 自下而上及自上而下验证
图28 资料三角测定

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