1.1 工业软件的基本概述
1.1.1 工业软件的定义
1.1.2 工业软件的分类
1.2 工业软件行业发展背景
1.2.1 中国工业化进程分析
1.2.2 中国信息化进程分析
1.2.3 “两化”融合政策推动
1.2.4 工业转型升级分析
1.3 芯片设计基本概述
1.3.1 芯片生产流程图
1.3.2 芯片设计的地位
1.3.3 芯片设计流程图
1.4 EDA软件基本介绍
1.4.1 EDA软件基本概念
1.4.2 EDA软件主要功能
1.4.3 EDA软件的重要性
1.5 EDA软件主要类型
1.5.1 EDA常用软件
1.5.2 电路设计与仿真工具
1.5.3 PCB设计软件
1.5.4 IC设计软件
1.5.5 其它EDA软件
1.6 EDA软件的设计过程及步骤
1.6.1 EDA软件设计过程
1.6.2 EDA软件设计步骤

2.1 中国EDA软件政策环境
2.1.1 中国EDA软件监管体系及机构
（1）中国EDA软件主管部门
（2）中国EDA软件自律组织
2.1.2 中国EDA软件相关政策规划汇总及解读
2.1.3 中国EDA软件重点政策解读
2.1.4 政策环境对EDA软件发展的影响总结
2.2 中国EDA软件经济环境
2.2.1 中国宏观经济发展现状
（1）中国GDP及增长情况
（2）中国三次产业结构
（3）中国固定资产投资情况
2.2.2 中国宏观经济发展展望
2.2.3 中国EDA软件发展与宏观经济相关性
2.3 中国EDA软件社会环境
2.3.1 中国人囗规模及增速
2.3.2 中国居民人均可支配收入
2.3.3 中国EDA软件发展与社会环境相关性
2.4 中国EDA软件技术环境
2.3.1 中国EDA软件关键技术
（1）EDA软件产业专利申请
（2）EDA软件产业专利公开
（3）EDA软件产业热门申请人
（4）EDA软件产业热门技术
2.3.2 相关技术对EDA软件发展影响总结

3.1 全球EDA软件产业发展分析
3.1.1 全球EDA软件行业发展历程
3.1.2 全球EDA软件行业发展模式比较
3.1.3 全球EDA软件市场研发热点
3.1.4 全球EDA软件产业发展趋势
3.2 全球EDA软件产业发展分析
3.2.1 全球EDA软件产业市场规模
3.2.2 全球EDA软件行业市场竞争格局
3.2.3 全球EDA软件产业分类结构
3.2.4 全球EDA软件产业发展特点
3.3 美国EDA市场发展布局
3.3.1 产业背景分析
3.3.2 政策支持项目
3.3.3 企业补助情况
3.3.4 企业发展布局
3.4 全球EDA软件行业发展趋势
3.4.1 AI融合或成重点
3.4.2 汽车应用需求强烈
3.4.3 工具和服务的云化趋势

4.1 EDA软件行业发展价值分析
4.1.1 后摩尔时代的发展动力
4.1.2 EDA是数字经济的支点
4.1.3 EDA降低芯片设计成本
4.1.4 加快与新型科技的融合
4.1.5 推进芯片国产化的进程
4.2 中国EDA软件行业发展分析
4.2.1 中国EDA软件行业发展阶段
4.2.2 中国EDA软件企业研发历程
4.2.3 中国EDA软件市场发展规模
4.2.4 中国EDA软件市场份额占比
4.2.5 中国EDA软件市场竞争格局
4.3 中国EDA政策利好现状
4.3.1 中国国民经济规划中EDA相关政策的演变
4.3.2 我国关于EDA的重点政策
4.4 中国EDA行业壁垒及公司产品对比
4.4.1 EDA行业壁垒
4.4.2 全球EDA行业简要格局
4.4.3 各公司产品对比
4.4.4 本土EDA企业2022年财务指标对比

5.1 中国芯片国产化进程分析
5.1.1 芯片国产化发展背景
5.1.2 核心芯片的自给率低
5.1.3 芯片国产化进展分析
5.1.4 芯片国产化存在问题
5.1.5 芯片国产化未来展望
5.2 国产化背景——美国对中国采取科技封锁
5.2.1 美国芯片封锁法规
5.2.2 商业管制范围拓展
5.2.3 商业管制影响领域
5.2.4 EDA纳入管制清单
5.3 EDA软件国产化发展综况
5.3.1 国内EDA软件国产化历程
5.3.2 国内EDA软件国产化加快
5.3.3 国产EDA软件的发展机遇
5.3.4 国产EDA软件的发展要求
5.4 EDA软件国产化的瓶颈及对策
5.4.1 国产化瓶颈分析
5.4.2 国产化对策分析

6.1 华大九天公司发展历程
6.2 华大九天公司概况
6.2.1 企业技术实力情况
6.2.2 公司推动新产品研发情况
6.2.3 产业界和投资界认可情况
6.3 华大九天公司各项财务指标
6.3.1 2019-2023H1总体营收情况
6.3.2 2019-2023H1归母净利润变化
6.3.3 2018-2023H1业务占比情况
6.3.4 EDA软件销售业务2018-2023H1收入
6.3.5 2018-2023H1研发费用
6.4 华大九天公司人员队伍情况
6.4.1 2022年公司人员队伍学历构成图
6.4.2 2022年公司人均创收情况
6.4.3 2022年公司年龄构成图
6.5 华大九天公司EDA行业未来发展前景
6.5.1 华大九天公司未来发展规划
6.5.2 公司模拟电路EDA工具系统可支持的集成电路工艺制程
6.5.3 公司数字设计电路与晶圆制造可支持的集成电路工艺制程
6.5.4 华大九天科研项目情况
6.6 华大九天公司EDA行业营销渠道
6.6.1 华大九天公司拓展营销渠道及客户情况
6.6.2 国内EDA中游知名供应商
6.6.3 加强市场推广力度
6.6.4 华大九天公司前五大客户情况

7.1 EDA软件技术发展历程
7.1.1 计算机辅助阶段（EDA）
7.1.2 计算机辅助工程阶段（CAE）
7.1.3 电子设计自动化阶段（EDA）
7.2 EDA软件技术标准分析
7.2.1 EDA设计平台标准
7.2.2 硬件描述语言及接口标准
7.2.3 EDA系统框架结构
7.2.4 IP核标准化
7.3 EDA软件技术的主要内容
7.3.1 大规模可编程逻辑器件（PLD）
7.3.2 硬件描述语言（HDL）
7.3.3 软件开发工具
7.3.4 实验开发系统
7.3.5 EDA技术的应用
7.4 EDA技术主要应用领域
7.4.1 科研应用方面
7.4.2 教学应用方面
7.5 EDA技术应用于电子线路设计
7.5.1 技术实现方式
7.5.2 技术实际应用
7.5.3 技术应用要求
7.6 智能技术与EDA技术融合发展
7.6.1 技术融合发展背景
7.6.1 技术融合发展优势
7.6.2 技术研发布局加快
7.6.3 融合技术应用分析
7.7.1 技术融合发展问题
7.7.4 技术融合发展展望
7.7.5 技术融合发展方向
7.8 EDA软件技术发展壁垒
7.8.1 需要各环节协同合作
7.8.2 需要大量的理论支撑
7.8.3 需要大量综合性人才

8.1 中国EDA软件产业结构产业链
8.1.1 中国EDA软件产业链结构梳理
8.1.2 中国EDA软件产业链生态图谱
8.2 中国EDA软件产业价值属性价值链
8.2.1 中国EDA软件行业成本结构
8.2.2 中国EDA软件行业价值链
8.3 EDA软件行业巨头进军EDA软件领域动态
8.4 中国EDA软件行业投融资发展
8.4.1 EDA软件行业发展资金来源
8.4.2 EDA软件行业投融资主体
8.4.3 EDA软件行业投融资方式
8.4.4 EDA软件行业投融资事件汇总
8.4.5 EDA软件行业投融资趋势预测

9.1 中国EDA细分领域市场情况
9.1.1 中国EDA细分领域分类
9.1.2 中国EDA细分市场占比
9.2 数字设计类
9.2.1 中国数字设计类EDA软件发展情况
9.2.2 中国数字设计类EDA软件市场规模
9.2.3 中国数字设计类EDA软件参与玩家
9.2.4 中国数字设计类EDA软件发展预测
9.3 模拟设计类
9.2.1 中国模拟设计类EDA软件发展情况
9.2.2 中国模拟设计类EDA软件市场规模
9.2.3 中国模拟设计类EDA软件参与玩家
9.2.4 中国模拟设计类EDA软件发展预测
9.4 晶圆制造类
9.4.1 中国模拟设计类EDA软件发展情况
9.4.2 中国模拟设计类EDA软件市场规模
9.4.3 中国模拟设计类EDA软件参与玩家
9.4.4 中国模拟设计类EDA软件发展预测
9.5 封装类
9.4.1 中国封装类EDA软件发展情况
9.4.2 中国封装类EDA软件市场规模
9.4.3 中国封装类EDA软件参与玩家
9.4.4 中国封装类EDA软件发展预测
9.6 系统类
9.4.1 中国系统类EDA软件发展情况
9.4.2 中国系统类EDA软件市场规模
9.4.3 中国系统类EDA软件参与玩家
9.4.4 中国系统类EDA软件发展预测

10.1 中国EDA行业下游场景分布
10.1.1 中国EDA场景分布
10.1.2 中国EDA行业分布及应用概况
10.2 芯片设计
10.2.1 中国芯片设计EDA需求特征
10.2.2 中国芯片设计EDA产品类型
10.2.3 中国芯片设计EDA需求现状分析
10.2.4 中国芯片设计EDA参与玩家
10.2.5 中国芯片设计EDA需求趋势前景
10.3 晶圆制造
10.2.1 中国晶圆制造EDA需求特征
10.2.2 中国晶圆制造EDA产品类型
10.2.3 中国晶圆制造EDA需求现状分析
10.2.4 中国晶圆制造EDA参与玩家
10.2.5 中国晶圆制造EDA需求趋势前景
10.4 封测
10.2.1 中国封测EDA需求特征
10.2.2 中国封测EDA产品类型
10.2.3 中国封测EDA需求现状分析
10.2.4 中国封测EDA参与玩家
10.2.5 中国封测EDA需求趋势前景

11.1 研究总结
11.1.1 中国EDA软件行业市场特点总结
11.1.2 中国EDA软件行业市场变化方向
11.2 2023-2028年EDA软件行业市场空间测算
11.2.1 全球EDA软件行业市场空间测算
11.2.2 中国EDA软件行业市场空间测算
11.3 2023-2028年中国EDA软件行业细分领域空间测算
11.3.1 芯片设计EDA软件行业未来市场空间测算
11.3.2 晶圆制造EDA软件行业未来市场空间测算
11.3.3 封测EDA软件行业未来市场空间测算
11.4 中国EDA软件行业技术发展趋势

12.1 EDA软件行业发展前景
12.1.1 政策面
12.1.2 市场面
12.1.3 技术面
12.2 EDA软件行业投资机会
12.2.1 细分领域
12.2.2 主要产品发展方向
12.2.3 技术发展方向
12.3 EDA软件行业投资建议
12.3.1 把握投资的契机
12.3.2 竞争性战略的实施
12.3.3 市场的重点区域战略实施

13.1 中国EDA软件行业投资机会分析
13.1.1 薄弱环节
13.1.2 细分领域
13.1.3 增长点
13.1.4 空白点
13.2 中国EDA软件行业发展预判
13.2.1 进入壁垒
（1）经济规模、必要资本量
（2）准入政策、法规
（3）技术壁垒
13.2.2 风险因素
（1）政策风险
（2）技术风险
13.3 EDA软件行业投资机会
13.3.1 投资热点
13.3.2 投资价值
13.3.3 投资机会

【附】中国EDA软件重点企业推荐
14.1 济南概伦电子科技有限公司
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 EDA软件业务布局
14.1.3 产品体系及主要产品
14.1.4 企业核心竞争力
14.1.5 企业发展策略分析
14.2 上海国微思尔芯技术股份有限公司
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 EDA软件业务布局
14.2.3 产品体系及主要产品
14.2.4 企业核心竞争力
14.2.5 企业发展策略分析
14.3 广立微电子有限公司
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 EDA软件业务布局
14.3.3 产品体系及主要产品
14.3.4 企业核心竞争力
14.3.5 企业发展策略分析
14.4 北京博达微科技有限公司
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 EDA软件业务布局
14.4.3 产品体系及主要产品
14.4.4 企业核心竞争力
14.4.5 企业发展策略分析
14.5 天津蓝海微科技有限公司
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 EDA软件业务布局
14.5.3 产品体系及主要产品
14.5.4 企业核心竞争力
14.5.5 企业发展策略分析
14.6 成都奥卡思微电科技有限公司
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 EDA软件业务布局
14.6.3 产品体系及主要产品
14.6.4 企业核心竞争力
14.6.5 企业发展策略分析
14.7 芯和半导体科技（上海）有限公司
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 EDA软件业务布局
14.7.3 产品体系及主要产品
14.7.4 企业核心竞争力
14.7.5 企业发展策略分析
14.8 北京中电华大电子设计有限责任公司
14.8.1 企业发展概况
14.8.2 EDA软件业务布局
14.8.3 产品体系及主要产品
14.8.4 企业核心竞争力
14.8.5 企业发展策略分析
14.9 湖北九同方微电子有限公司
14.9.1 企业发展概况
14.9.2 EDA软件业务布局
14.9.3 产品体系及主要产品
14.9.4 企业核心竞争力
14.9.5 企业发展策略分析
14.10 福建汉晶光电科技有限公司
14.10.1 企业发展概况
14.10.2 EDA软件业务布局
14.10.3 产品体系及主要产品
14.10.4 企业核心竞争力
14.10.5 企业发展策略分析