第二部分　中国市场

2.1　中国半导体产业发展背景
2.1.1　产业发展历程
2.1.2　产业重要事件
2.1.3　产业发展基础
2.2　2019-2021年中国半导体市场运行状况
2.2.1　产业销售规模
2.2.2　市场发展规模
2.2.3　产业区域分布
2.2.4　市场机会分析
2.3　半导体行业财务运行状况分析
2.3.1　上市公司规模
2.3.2　上市公司分布
2.3.3　经营状况分析
2.3.4　盈利能力分析
2.3.5　营运能力分析
2.3.6　成长能力分析
2.3.7　现金流量分析
2.4　中国半导体产业发展问题分析
2.4.1　产业发展短板
2.4.2　技术发展壁垒
2.4.3　贸易摩擦影响
2.4.4　市场垄断困境
2.5　中国半导体产业发展措施建议
2.5.1　产业发展战略
2.5.2　产业发展路径
2.5.3　突破垄断策略

3.1　半导体材料相关概述
3.1.1　半导体材料基本介绍
3.1.2　半导体材料主要类别
3.1.3　半导体材料产业地位
3.2　2019-2021年中国半导体材料行业运行综况
3.2.1　应用环节分析
3.2.2　产业支持政策
3.2.3　市场销售规模
3.2.4　细分市场结构
3.2.5　产业转型升级
3.3　半导体制造主要材料：硅片
3.3.1　硅片基本简介
3.3.2　硅片生产工艺
3.3.3　市场发展规模
3.3.4　市场竞争状况
3.3.5　市场产能分析
3.3.6　市场需求预测
3.4　半导体制造主要材料：靶材
3.4.1　靶材基本简介
3.4.2　靶材生产工艺
3.4.3　市场发展规模
3.4.4　全球市场格局
3.4.5　国内市场格局
3.4.6　技术发展趋势
3.5　半导体制造主要材料：光刻胶
3.5.1　光刻胶基本简介
3.5.2　光刻胶工艺流程
3.5.3　行业产值规模
3.5.4　市场竞争状况
3.5.5　市场应用结构
3.6　其他主要半导体材料市场发展分析
3.6.1　掩膜版
3.6.2　CMP抛光材料
3.6.3　湿电子化学品
3.6.4　电子气体
3.6.5　封装材料
3.7　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
3.7.1　行业发展滞后
3.7.2　产品同质化问题
3.7.3　供应链不完善
3.7.4　行业发展建议
3.7.5　行业发展思路
3.8　中国半导体材料产业未来发展前景展望
3.8.1　行业发展趋势
3.8.2　行业需求分析
3.8.3　行业前景分析
第三部分　全球部分

4.1　经济环境
4.1.1　全球经济形势总析
4.1.2　全球贸易发展概况
4.1.3　美国经济环境分析
4.1.4　欧洲经济环境分析
4.1.5　日本经济环境分析
4.1.6　全球经济发展展望
4.2　政策规划
4.2.1　美国
4.2.2　欧盟
4.2.3　日韩
4.2.4　中国台湾
4.3　技术环境
4.3.1　产业研发投入
4.3.2　技术专利排名
4.3.3　专利区域格局
4.3.1　技术发展动态
4.3.1　技术发展趋势
4.4　疫情影响
4.4.1　全球市场景气度下调
4.4.2　全球供应链或出现调整
4.4.3　以苹果公司产业链为例
4.4.4　2020年行业发展预测

5.1　全球半导体影响因素
5.1.1　冠状病毒疫情
5.1.2　中美贸易摩擦
5.1.3　产业周期调整
5.2　全球半导体市场销售规模
5.2.1　2018年
5.2.2　2019年
5.2.3　2020年
5.3　全球半导体行业竞争格局
5.3.1　区域市场格局
5.3.2　企业竞争概况
5.3.3　产品结构格局
5.3.1　企业竞争布局

6.1　美国半导体市场发展分析
6.1.1　产业发展综述
6.1.2　市场发展规模
6.1.3　市场贸易状况
6.1.4　研发支出规模
6.1.5　产业发展战略
6.1.6　未来发展前景
6.2　韩国半导体市场发展分析
6.2.1　产业发展综述
6.2.2　市场发展规模
6.2.3　市场贸易状况
6.2.4　技术发展方向
6.3　日本半导体市场发展分析
6.3.1　行业发展历史
6.3.2　市场发展规模
6.3.3　细分产业状况
6.3.4　市场贸易状况
6.3.5　行业发展经验
6.3.6　未来发展措施
6.4　其他国家
6.4.1　荷兰
6.4.2　英国
6.4.3　法国
6.4.4　德国

7.1　上游行业相关内容概述
7.1.1　半导体材料概述
7.1.2　半导体设备概况
7.2　2019-2021年全球半导体材料发展状况
7.2.1　市场销售规模
7.2.2　细分市场结构
7.2.3　区域分布状况
7.2.4　市场竞争状况
7.3　2019-2021年全球半导体设备市场发展形势
7.3.1　市场销售规模
7.3.2　市场结构分析
7.3.3　市场区域格局
7.3.4　重点厂商介绍
7.3.5　厂商竞争优势

8.1　全球集成电路市场概况
8.1.1　集成电路概念概述
8.1.2　集成电路销售状况
8.1.3　集成电路产量统计
8.1.4　集成电路产品结构
8.1.5　集成电路贸易分析
8.1.6　产业设计企业排名
8.2　美国集成电路产业分析
8.2.1　产业发展概况
8.2.2　市场发展规模
8.2.3　市场贸易状况
8.2.4　产业发展模式
8.2.5　产业发展前景
8.3　韩国集成电路产业分析
8.3.1　产业发展综述
8.3.2　市场发展规模
8.3.3　市场贸易状况
8.3.4　技术发展方向
8.4　日本集成电路产业分析
8.4.1　产业发展历史
8.4.2　市场发展规模
8.4.3　细分产业状况
8.4.4　市场贸易状况
8.4.5　发展经验借鉴
8.4.6　未来发展措施
8.5　中国台湾集成电路产业
8.5.1　产业发展历程
8.5.2　产业规模现状
8.5.3　市场贸易状况
8.5.4　企业发展分析

9.1　全球传感器行业发展分析
9.1.1　产业市场规模
9.1.2　产业市场结构
9.1.3　产业区域格局
9.1.4　产业竞争格局
9.1.5　产业发展前景
9.2　全球光电器件行业发展概述
9.2.1　光电器件产品分类
9.2.2　光电器件市场规模
9.2.3　光电器件区域格局
9.2.4　光电器件企业规模
9.2.5　光电器件发展前景
9.3　全球分立器件产业发展综况
9.3.1　行业产品种类
9.3.2　产业链发展分析
9.3.3　市场规模分析
9.3.4　市场竞争格局

10.1　三星（Samsung）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　2017年企业经营状况分析
10.1.3　2018年企业经营状况分析
10.1.4　2019年企业经营状况分析
10.2　英特尔（Intel）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　2017年企业经营状况分析
10.2.3　2018年企业经营状况分析
10.2.4　2019年企业经营状况分析
10.3　SK海力士（SK hynix）
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　2017年企业经营状况分析
10.3.3　2018年企业经营状况分析
10.3.4　2019年企业经营状况分析
10.4　美光科技（Micron Technology）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　2017年企业经营状况分析
10.4.3　2018年企业经营状况分析
10.4.4　2019年企业经营状况分析
10.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　2017年企业经营状况分析
10.5.3　2018年企业经营状况分析
10.5.4　2019年企业经营状况分析
10.6　博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　2017年企业经营状况分析
10.6.3　2018年企业经营状况分析
10.6.4　2019年企业经营状况分析
10.7　德州仪器（Texas Instruments）
10.7.1　企业发展概况
10.7.2　2017年企业经营状况分析
10.7.3　2018年企业经营状况分析
10.7.4　2019年企业经营状况分析
10.8　东芝（Toshiba）
10.8.1　企业发展概况
10.8.2　2017年企业经营状况分析
10.8.3　2018年企业经营状况分析
10.8.4　2019年企业经营状况分析
10.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.9.1　企业发展概况
10.9.2　2017年企业经营状况分析
10.9.3　2018年企业经营状况分析
10.9.4　2019年企业经营状况分析
10.10　华为海思
10.10.1　企业发展概况
10.10.2　企业经营状况
10.10.3　企业发展成就
10.10.4　业务布局动态
10.10.5　企业业务计划

11.1　全球半导体产业投资并购现状
11.1.1　全球半导体资本投入
11.1.2　半导体企业收购概述
11.1.1　资本支出预测
11.2　全球半导体产业发展前景分析
11.2.1　半导体产业发展趋势
11.2.1　半导体产业发展前景
11.2.2　亚太地区成为主要市场
11.3　主要国家发展趋势预测
11.3.1　美国
11.3.2　欧洲
11.3.3　日本
11.3.4　韩国
11.3.5　中国
11.4　2022-2027年全球太阳能光伏产业预测分析
11.4.1　影响因素分析
11.4.2　全球半导体销售规模预测