2022-2028全球与中国半导体芯片封装服务市场现状及未来发展趋势-中商产业研究院

内容概括

本文研究全球及中国市场半导体芯片封装服务现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度等地区的现状及未来发展趋势。
根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球半导体芯片封装服务市场销售额达到了亿美元，预计2028年将达到亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到百万美元，届时全球占比将达到 %。
地区层面来说，目前地区是全球最大的市场，2021年占有 %的市场份额，之后是和，分别占有 %和 %。预计未来几年，地区增长最快，2022-2028期间CAGR大约为 %。
从产品产品类型方面来看，先进封装占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，汽车和交通在2021年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
从企业来看，全球范围内，半导体芯片封装服务核心厂商主要包括ASE、Amkor Technology、JCET、SPIL和Powertech Technology Inc.等。2021年，全球第一梯队厂商主要有ASE、Amkor Technology、JCET和SPIL，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有Powertech Technology Inc.、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology和UTAC等，共占有 %份额。
本文重点分析在全球及中国有重要角色的企业，分析这些企业半导体芯片封装服务产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
主要企业包括：
ASE
Amkor Technology
JCET
SPIL
Powertech Technology Inc.
TongFu Microelectronics
Tianshui Huatian Technology
UTAC
Chipbond Technology
Hana Micron
OSE
Walton Advanced Engineering
NEPES
Unisem
ChipMOS Technologies
Signetics
Carsem
KYEC
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
传统封装
先进封装
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
汽车和交通
消费类电子
通信
其他
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
中国
南美
中东及非洲
本文正文共8章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据，2017-2028年；
第2章：全球不同应用半导体芯片封装服务市场规模及份额等；
第3章：全球半导体芯片封装服务主要地区市场规模及份额等；
第4章：全球范围内半导体芯片封装服务主要企业竞争分析，主要包括半导体芯片封装服务收入、市场份额及行业集中度分析；
第5章：中国市场半导体芯片封装服务主要企业竞争分析，主要包括半导体芯片封装服务收入、市场份额及行业集中度分析；
第6章：全球半导体芯片封装服务主要企业基本情况介绍，包括公司简介、半导体芯片封装服务产品、半导体芯片封装服务收入及最新动态等；
第7章：行业发展机遇和风险分析；
第8章：报告结论。

报告目录

1 半导体芯片封装服务市场概述

1.1 半导体芯片封装服务市场概述

1.2 不同产品类型半导体芯片封装服务分析

1.2.1 传统封装

1.2.2 先进封装

1.3 全球市场不同产品类型半导体芯片封装服务销售额对比（2017 VS 2021 VS 2028）

1.4 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）

1.4.1 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额及市场份额（2017-2022）

1.4.2 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）

1.5 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）

1.5.1 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额及市场份额（2017-2022）

1.5.2 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）

2 不同应用分析

2.1 从不同应用，半导体芯片封装服务主要包括如下几个方面

2.1.1 汽车和交通

2.1.2 消费类电子

2.1.3 通信

2.1.4 其他

2.2 全球市场不同应用半导体芯片封装服务销售额对比（2017 VS 2021 VS 2028）

2.3 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）

2.3.1 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额及市场份额（2017-2022）

2.3.2 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）

2.4 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）

2.4.1 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额及市场份额（2017-2022）

2.4.2 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）

3 全球半导体芯片封装服务主要地区分析

3.1 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模分析：2017 VS 2021 VS 2028

3.1.1 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额及份额（2017-2022年）

3.1.2 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额及份额预测（2023-2028）

3.2 北美半导体芯片封装服务销售额及预测(2017-2028)

3.3 欧洲半导体芯片封装服务销售额及预测(2017-2028)

3.4 中国半导体芯片封装服务销售额及预测(2017-2028)

3.5 南美半导体芯片封装服务销售额及预测(2017-2028)

3.6 中东及非洲半导体芯片封装服务销售额及预测(2017-2028)

4 全球半导体芯片封装服务主要企业分析

4.1 全球主要企业半导体芯片封装服务销售额及市场份额

4.2 全球主要企业总部、主要市场区域、进入半导体芯片封装服务市场日期、提供的产品及服务

4.3 全球半导体芯片封装服务主要企业竞争态势

4.3.1 半导体芯片封装服务行业集中度分析：全球 Top 5 厂商市场份额

4.3.2 全球半导体芯片封装服务第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

4.4 新增投资及市场并购活动

4.5 半导体芯片封装服务全球领先企业SWOT分析

5 中国半导体芯片封装服务主要企业分析

5.1 中国半导体芯片封装服务销售额及市场份额（2017-2022）

5.2 中国半导体芯片封装服务Top 3与Top 5企业市场份额

6 半导体芯片封装服务主要企业分析

6.1 ASE

6.1.1 ASE公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.1.2 ASE半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.1.3 ASE半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.1.4 ASE公司简介及主要业务

6.2 Amkor Technology

6.2.1 Amkor Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.2.2 Amkor Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.2.3 Amkor Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.2.4 Amkor Technology公司简介及主要业务

6.3 JCET

6.3.1 JCET公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.3.2 JCET半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.3.3 JCET半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.3.4 JCET公司简介及主要业务

6.4 SPIL

6.4.1 SPIL公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.4.2 SPIL半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.4.3 SPIL半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.4.4 SPIL公司简介及主要业务

6.5 Powertech Technology Inc.

6.5.1 Powertech Technology Inc.公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.5.2 Powertech Technology Inc.半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.5.3 Powertech Technology Inc.半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.5.4 Powertech Technology Inc.公司简介及主要业务

6.6 TongFu Microelectronics

6.6.1 TongFu Microelectronics公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.6.2 TongFu Microelectronics半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.6.3 TongFu Microelectronics半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.6.4 TongFu Microelectronics公司简介及主要业务

6.7 Tianshui Huatian Technology

6.7.1 Tianshui Huatian Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.7.2 Tianshui Huatian Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.7.3 Tianshui Huatian Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.7.4 Tianshui Huatian Technology公司简介及主要业务

6.8 UTAC

6.8.1 UTAC公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.8.2 UTAC半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.8.3 UTAC半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.8.4 UTAC公司简介及主要业务

6.9 Chipbond Technology

6.9.1 Chipbond Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.9.2 Chipbond Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.9.3 Chipbond Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.9.4 Chipbond Technology公司简介及主要业务

6.10 Hana Micron

6.10.1 Hana Micron公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手

6.10.2 Hana Micron半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.10.3 Hana Micron半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.10.4 Hana Micron公司简介及主要业务

6.11 OSE

6.11.1 OSE基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.11.2 OSE半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.11.3 OSE半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.11.4 OSE公司简介及主要业务

6.12 Walton Advanced Engineering

6.12.1 Walton Advanced Engineering基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.12.2 Walton Advanced Engineering半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.12.3 Walton Advanced Engineering半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.12.4 Walton Advanced Engineering公司简介及主要业务

6.13 NEPES

6.13.1 NEPES基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.13.2 NEPES半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.13.3 NEPES半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.13.4 NEPES公司简介及主要业务

6.14 Unisem

6.14.1 Unisem基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.14.2 Unisem半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.14.3 Unisem半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.14.4 Unisem公司简介及主要业务

6.15 ChipMOS Technologies

6.15.1 ChipMOS Technologies基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.15.2 ChipMOS Technologies半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.15.3 ChipMOS Technologies半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.15.4 ChipMOS Technologies公司简介及主要业务

6.16 Signetics

6.16.1 Signetics基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.16.2 Signetics半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.16.3 Signetics半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.16.4 Signetics公司简介及主要业务

6.17 Carsem

6.17.1 Carsem基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.17.2 Carsem半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.17.3 Carsem半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.17.4 Carsem公司简介及主要业务

6.18 KYEC

6.18.1 KYEC基本信息、半导体芯片封装服务生产基地、总部、竞争对手及市场地位

6.18.2 KYEC半导体芯片封装服务产品及服务介绍

6.18.3 KYEC半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）

6.18.4 KYEC公司简介及主要业务

7 行业发展机遇和风险分析

7.1 半导体芯片封装服务行业发展机遇及主要驱动因素

7.2 半导体芯片封装服务行业发展面临的风险

7.3 半导体芯片封装服务行业政策分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源

9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4 免责声明

表格目录

表1 传统封装主要企业列表
表2 先进封装主要企业列表
表3 全球市场不同产品类型半导体芯片封装服务销售额及增长率对比（2017 VS 2021 VS 2028）&（百万美元）
表4 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额列表（2017-2022）&（百万美元）
表5 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额市场份额列表（2017-2022）
表6 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）&（百万美元）
表7 全球不同产品类型半导体芯片封装服务销售额市场份额预测（2023-2028）
表8 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额（百万美元）&（2017-2022）
表9 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额市场份额列表（2017-2022）
表10 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）&（百万美元）
表11 中国不同产品类型半导体芯片封装服务销售额市场份额预测（2023-2028）
表12 全球市场不同应用半导体芯片封装服务销售额及增长率对比（2017 VS 2021 VS 2028）&（百万美元）
表13 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额列表（百万美元）&（2017-2022）
表14 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额市场份额（2017-2022）
表15 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）&（百万美元）
表16 全球不同应用半导体芯片封装服务销售额市场份额预测（2023-2028）
表17 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额列表（2017-2022）&（百万美元）
表18 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额市场份额（2017-2022）
表19 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额预测（2023-2028）&（百万美元）
表20 中国不同应用半导体芯片封装服务销售额市场份额预测（2023-2028）
表21 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额：（2017 VS 2021 VS 2028）&（百万美元）
表22 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额列表（2017-2022年）&（百万美元）
表23 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额及份额（2017-2022年）
表24 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额列表预测（2023-2028）
表25 全球主要地区半导体芯片封装服务销售额及份额列表预测（2023-2028）
表26 全球主要企业半导体芯片封装服务销售额（2017-2022）&（百万美元）
表27 全球主要企业半导体芯片封装服务销售额份额对比（2017-2022）
表28 全球主要企业总部及地区分布、主要市场区域
表29 全球主要企业进入半导体芯片封装服务市场日期，及提供的产品和服务
表30 2021全球半导体芯片封装服务主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表31 全球半导体芯片封装服务市场投资、并购等现状分析
表32 中国主要企业半导体芯片封装服务销售额列表（2017-2022）&（百万美元）
表33 中国主要企业半导体芯片封装服务销售额份额对比（2017-2022）
表34 ASE公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表35 ASE半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表36 ASE半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表37 ASE公司简介及主要业务
表38 Amkor Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表39 Amkor Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表40 Amkor Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表41 Amkor Technology公司简介及主要业务
表42 JCET公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表43 JCET半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表44 JCET半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表45 JCET公司简介及主要业务
表46 SPIL公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表47 SPIL半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表48 SPIL半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表49 SPIL公司简介及主要业务
表50 Powertech Technology Inc.公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表51 Powertech Technology Inc.半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表52 Powertech Technology Inc.半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表53 Powertech Technology Inc.公司简介及主要业务
表54 TongFu Microelectronics公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表55 TongFu Microelectronics半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表56 TongFu Microelectronics半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表57 TongFu Microelectronics公司简介及主要业务
表58 Tianshui Huatian Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表59 Tianshui Huatian Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表60 Tianshui Huatian Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表61 Tianshui Huatian Technology公司简介及主要业务
表62 UTAC公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表63 UTAC半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表64 UTAC半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表65 UTAC公司简介及主要业务
表66 Chipbond Technology公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表67 Chipbond Technology半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表68 Chipbond Technology半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表69 Chipbond Technology公司简介及主要业务
表70 Hana Micron公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表71 Hana Micron半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表72 Hana Micron半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表73 Hana Micron公司简介及主要业务
表74 OSE公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表75 OSE半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表76 OSE半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表77 OSE公司简介及主要业务
表78 Walton Advanced Engineering公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表79 Walton Advanced Engineering半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表80 Walton Advanced Engineering半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表81 Walton Advanced Engineering公司简介及主要业务
表82 NEPES公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表83 NEPES半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表84 NEPES半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表85 NEPES公司简介及主要业务
表86 Unisem公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表87 Unisem半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表88 Unisem半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表89 Unisem公司简介及主要业务
表90 ChipMOS Technologies公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表91 ChipMOS Technologies半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表92 ChipMOS Technologies半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表93 ChipMOS Technologies公司简介及主要业务
表94 Signetics公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表95 Signetics半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表96 Signetics半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表97 Signetics公司简介及主要业务
表98 Carsem公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表99 Carsem半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表100 Carsem半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表101 Carsem公司简介及主要业务
表102 KYEC公司信息、总部、半导体芯片封装服务市场地位以及主要的竞争对手
表103 KYEC半导体芯片封装服务产品及服务介绍
表104 KYEC半导体芯片封装服务收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）
表105 KYEC公司简介及主要业务
表106 半导体芯片封装服务行业发展机遇及主要驱动因素
表107 半导体芯片封装服务行业发展面临的风险
表108 半导体芯片封装服务行业政策分析
表109 研究范围
表110 分析师列表
图表目录
图1 半导体芯片封装服务产品图片
图2 全球市场半导体芯片封装服务市场规模（销售额），2017 VS 2021 VS 2028（百万美元）
图3 全球半导体芯片封装服务市场规模预测:（百万美元）&（2017-2028）
图4 中国市场半导体芯片封装服务销售额及未来趋势（2017-2028）&（百万美元）
图5 传统封装产品图片
图6 全球传统封装规模及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图7 先进封装产品图片
图8 全球先进封装规模及增长率（2017-2028）&（百万美元）
图9 全球不同产品类型半导体芯片封装服务市场份额（2017 & 2022）
图10 全球不同产品类型半导体芯片封装服务市场份额预测（2023 & 2028）
图11 中国不同产品类型半导体芯片封装服务市场份额（2017 & 2022）
图12 中国不同产品类型半导体芯片封装服务市场份额预测（2023 & 2028）
图13 汽车和交通
图14 消费类电子
图15 通信
图16 其他
图17 全球不同应用半导体芯片封装服务市场份额（2017 & 2022）
图18 全球不同应用半导体芯片封装服务市场份额预测（2023 & 2028）
图19 中国不同应用半导体芯片封装服务市场份额（2017 & 2022）
图20 中国不同应用半导体芯片封装服务市场份额预测（2023 & 2028）
图21 全球主要地区半导体芯片封装服务规模市场份额（2017 VS 2022）
图22 北美半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）&（百万美元）
图23 欧洲半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）&（百万美元）
图24 中国半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）&（百万美元）
图25 南美半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）&（百万美元）
图26 中东及非洲半导体芯片封装服务销售额及预测（2017-2028）&（百万美元）
图27 2021年全球前五大厂商半导体芯片封装服务市场份额
图28 2021全球半导体芯片封装服务第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图29 半导体芯片封装服务全球领先企业SWOT分析
图30 2021年中国排名前三和前五半导体芯片封装服务企业市场份额
图31 半导体芯片封装服务中国企业SWOT分析
图32 关键采访目标
图33 自下而上及自上而下验证
图34 资料三角测定

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