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2024-2029年中国半导体硅片行业市场分析及投资风险研究报告

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报告编码：ICI 895627 了解中商产业研究院实力

出版日期：动态更新

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内容概括

半导体硅片行业处于产业链的上游，是半导体材料中最为大宗的品类，为半导体行业发
展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等
优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故成为全球应用最
广泛、最重要的半导体基础材料。硅片是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道
芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于
硅材料制造而成。

报告目录

第一章半导体硅片行业发展概述

第一节半导体硅片概述

一、半导体硅片定义
二、半导体硅片分类
（一）按半导体硅片应用场景划分
（二）按半导体硅片制造工艺分类

第二节中国半导体硅片行业发展概述

一、半导体硅片行业发展特征
二、半导体硅片行业经营模式

第二章中国半导体硅片行业发展环境分析

第一节中国半导体硅片行业发展经济环境

一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、全国居民收入增长分析

第二节中国半导体硅片行业发展政策环境

一、半导体硅片行业监管体系
（一）行业主管部门
（二）行业自律组织
二、半导体硅片产业政策透析

第三节中国半导体硅片行业发展技术环境

一、直拉法
二、区熔法
三、两种工艺对比分析

第三章全球半导体硅片行业发展分析

第一节全球半导体行业发展分析

一、全球半导体产业发展历程
二、全球半导体产业市场规模
三、全球半导体市场结构分析

第二节全球半导体材料市场分析

一、全球半导体材料市场规模
二、全球半导体材料市场结构

第三节全球半导体硅片市场规模

一、全球半导体硅片市场规模
二、全球半导体硅片出货面积

第四节全球半导体硅片生产厂商分析

一、信越化学
二、SUMCO
三、环球晶圆
四、Siltronic AG
五、SK Siltron

第四章中国半导体硅片行业发展分析

第一节中国半导体行业发展总体分析

一、中国半导体行业发展历程
二、半导体行业市场规模分析
（一）半导体产业市场销售额
（二）半导体产业市场总规模
（三）集成电路产业规模
（四）分立器件市场规模
三、半导体产业结构

第二节中国半导体硅片行业市场规模

一、半导体硅片行业主要生产企业
二、半导体硅片行业市场规模分析

第三节半导体硅片行业产业链情况分析

一、半导体硅片行业产业链
二、上游行业对半导体硅片的影响
三、下游行业对半导体硅片的影响

第四节半导体硅片行业市场竞争情况分析

一、分立器件用硅材料领域
二、集成电路用硅材料领域

第五章中国半导体硅片行业重点企业分析

第一节杭州立昂微电子股份有限公司

一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析

第二节天津中环半导体股份有限公司

一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析

第三节上海硅产业集团股份有限公司

一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业经营情况分析
四、企业竞争优势分析
五、企业发展战略分析

第四节上海合晶硅材料股份有限公司

一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析

第五节有研半导体材料有限公司

一、企业基本情况介绍
二、企业主营业务分析
三、企业竞争优势分析
四、企业发展战略分析

第六章中国半导体硅片行业发展机遇与挑战分析

第一节中国半导体硅片行业发展机遇分析

一、全球半导体材料需求迎来快速增长期
二、半导体制造产业链向中国转移
三、国家战略机遇及产业链日趋成型

第二节中国半导体硅片行业面临挑战分析

一、技术方面的挑战
二、设备及原辅材料的挑战
三、面临的市场挑战
四、企业生产的挑战

第七章中国半导体硅片行业发展壁垒与风险分析

第一节半导体硅片行业进入壁垒分析

一、技术壁垒
二、资金壁垒
三、人才壁垒
四、认证壁垒

第二节半导体硅片行业投资风险分析

一、行业景气度不及预期风险
二、中美科技摩擦风险
三、技术突破不及预期风险
四、晶圆制造产能扩张不及预期风险
五、全球经济复苏不及预期风险

第八章中国半导体硅片行业发展前景与趋势展望

第一节中国半导体硅片行业影响因素分析

一、行业有利因素
二、行业不利因素

第二节中国半导体硅片行业发展前景预测

一、半导体硅片行业发展前景分析
二、半导体硅片行业发展趋势分析
三、半导体硅片行业市场规模预测

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