2019年新冠肺炎（COVID-19）正在影响整个全球市场。除了人的生命成本外，病毒传播对全球经济的影响才刚刚开始被人们认识，并对世界技术供应链产生深远的影响。大规模隔离、旅行限制和社交隔离等举措，使得个人和企业支出急剧下降。短期来看，这一现象一直持续到第二季度末，进而引发经济衰退。虽然全球大部分地区的疫情可能会在第二季度后期得到控制，但经济衰退的恶性循环开始发挥作用，萧条期延续至第三季度末。人们继续留在家中，企业失去收入，裁减员工，失业率急剧上升。商业投资萎缩，企业破产剧增，银行和金融系统压力陡增。预计2020年全球整体经济将有一定幅度的下降。COVID-19可以通过三种主要方式影响全球经济：直接影响生产和需求，造成供应链和市场中断，以及其对公司财务和金融市场产生影响。
COVID-19爆发之前，我们预计2020年全球硅通孔封装市场规模将从2020年的XX增长到2026年的XX亿元，年复合增长率为XX%。在COVID-19之后，基于最新调研，我们估计2020年全球硅通孔封装市场规模为XX亿元（与COVID-19爆发前2020年市场规模预测相比，变化约为XX%），并在2026年将达到XX亿元，2021-2026年复合增长率CAGR为XX%。
本文研究全球及中国市场硅通孔封装现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、日本、中国、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。
本文分析在全球及中国重点硅通孔封装企业，分析这些企业硅通孔封装产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。
本文同时分析冠状病毒病（COVID-19）对硅通孔封装行业影响的主要方面、2020年硅通孔封装市场增速预测及评估、潜在市场机会、风险、挑战及企业应对措施等。
主要企业包括：
    Applied Materials
    STATS ChipPAC Ltd
    Micralyne, Inc
    Teledyne
    DuPont
    China Wafer Level CSP Co
    Samsung Electronics
    Amkor Technology
    FRT GmbH
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    2.5D
    3D
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    内存阵列
    图像传感器
    图形芯片
    微处理器
    DRAM
    集成电路
    其他
重点关注如下几个地区:
    北美
    欧洲
    中国
    亚太
    南美

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