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半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。但我国芯片产业长期被国外厂商控制,汽车芯片几乎全部依赖进口。
目前,汽车半导体市场被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际巨头所垄断。同时,这些国际巨头的兼并重组正在加速。2015年恩智浦与飞思卡尔两大巨头合并,行业集中度进一步提高。
国内做汽车电子的半导体供应商寥寥无几。无论是半导体行业,还是汽车行业,都早已意识到了中国汽车的“空芯化”之忧,一些企业已经开始有所动作,纷纷加大前期投入。2014年,大唐电信与恩智浦成立的合资公司正式运营,由此进军汽车半导体市场,新公司致力于成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。2015年奔驰公司对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内的众多传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。比亚迪在芯片领域也有所建树,比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组已批量应用于比亚迪电动汽车。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。预计2020年,我国汽车电子芯片行业需求规模将达到472亿元。
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