2014-2019年中国集成电路检测技能行业市场调查与发展前景分析研究报告-中商产业研究院

内容概括

为了全面而准确地反映集成电路检测技能产业的发展现状以及未来趋势，中商情报网推出本报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国集成电路检测技能业现状、集成电路检测技能市场供需状况、集成电路检测技能产业链现状、集成电路检测技能重点企业状况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对集成电路检测技能市场发展动向作了详尽深入的分析，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为集成电路检测技能产业投资者寻找新的投资机会。为企业了解集成电路检测技能业、投资该领域提供决策参考依据。

报告目录

第一章 2013年全球集成电路产业运行概况方向 19

第二节美国 25

一、美国集成电路市场格局预测 25
二、美国IC设计面临挑战 26
三、美国集成电路政策法规预测 27

第三节 riben 27

一、riben创大范围集成电路间数据传输最高速纪录 27
二、ribenIC制造商整合生产线 28
三、ribenIC 标签进展概况 29

第四节印度 30

一、印度进展IC产业的六大举措 30
二、印度IC设计业进展概况 35
三、印度IC设计产业的机会 37

第五节中国台湾 38

一、台湾IC产业总体进展趋势 38
二、台湾IC产业定位的三个转变 42
三、台湾IC业预测 48
第二章2013年中国集成电路产业营运形势预测 50
第一节2013年中国集成电路产业进展总体概括 50
一、中国集成电路产业进展回顾 50
二、中国集成电路产业模式转型 51
三、中国IC产业政策扶持加快整合 55
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 58
第二节2013年中国集成电路的产业链的进展预测 58
一、中国集成电路产业链进展概况 58
二、五方面入手促进产业调整振兴 60
三、中国IC产业链的联动是关键 61
第三节2013年中国集成电路封测业进展概况 62
一、中国IC封装业从低端向中高端走近 62
二、中国需加快高端封装技能的研发 64
三、新型封装测试技能浅析 66
四、IC封装公司的质量管理模式 68
第四节2013年中国集成电路存在的问题 71
一、中国集成电路产业进展的主要问题 71
二、三大因素制约中国集成电路进展 74
三、中国IC产业的三大矛盾 76
四、中国集成电路面临的机会与挑战 78
第五节2013年中国集成电路进展策略 79
一、中国集成电路产业进展战略 79
二、中国集成电路产业突围进展战略 80
三、中国集成电路进展对策意见 82
四、中国集成电路封测业进展对策 86

第三章 2013年中国集成电路检测技能行业市场进展环境条件预测 88

第一节　2013年中国经济环境条件预测 88

一、国民经济运行情况GDP(季度更新) 88
二、消费价格指数CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全国居民收入情况（季度更新） 96
四、恩格尔系数（年度更新） 101
五、工业进展形势（季度更新） 104
六、固定资产投资情况（季度更新） 111
七、中国汇率调整（人民币升值） 116
八、对外贸易&进出口 118

第二节 2013年中国集成电路检测技能行业政策环境条件预测 119

一、国家鼓励的集成电路公司认定管理办法（试行） 120
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》 122
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 129
四、《集成电路布图设计保护条例》 131

第三节 2013年中国集成电路检测技能行业社会环境条件预测 137

一、人口环境条件预测 138
二、教育环境条件预测 141
三、文化环境条件预测 143
四、生态环境条件预测 144
第四章2013年中国集成电路进展的关键技能 148

第一节纳米级光刻及微细加工技能 148

第二节铜互连技能 152

第三节亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具 162

第四节 SoC设计平台与SIP重用技能 162

第五节新兴及热门产品开发 162

第六节高密度集成电路封装的工业化技能 162

第七节应变硅材料制造技能 163

第五章 2013年中国集成电路产业的进展关键

第一节集成电路测试fuwu业种类 164

一、设计验证测试 164
二、晶圆测试 165
三、封装测试 166
1、功能测试 166
2、直流参数测试 167
3、交流参数测试 167
4、可靠性测试 167

第二节集成电路测试技能处于一个不断进展的新起点 170

一、面临测试质量提升的挑战 170
二、面临设计范围不断进展所带来的测试成本的挑战 170

第三节芯pian的测试速度和引脚数在不断攀升 171

一、测试的速度越来越快 171
二、测试精度越来越高 172

第六章 2008-2013年中国集成电路及微

第一节 2008-2013年中国集成电路及微电子组件进口数据预测 173

第二节 2008-2013年中国集成电路及微电子组件出口数据预测 173

一、出口数量预测 173
二、出口金额预测 174

第三节 2008-2013年中国集成电路及微电子组件进出口平均单价预测 174

第四节 2008-2013年中国集成电路及微电子组件进出口国家及区域预测 175

第七章2009-2013年中国集成电路产量统计预测 176

第一节 2009-2012年全国集成电路产量预测 176

第二节 2013年12月全国及主要省份集成电路产量预测 176

第三节 2013年12月集成电路产量集中度预测 178

第八章2009-2013年中国大范围集成电路产量统计预测 179

第一节 2009-2012年全国大范围集成电路产量预测 179

第二节 2013年12月全国大范围集成电路产量预测 180

第三节 2013年12月大范围集成电路产量集中度预测 180

第九章 2013年集成电路测试推动集成电路产业快速进展 182

第一节世界高水平集成电路测试系统的分布 182

第二节中国集成电路测试技能和系统研发的进展 182

一、进展历程预测 182
二、测试验证系统平台的拥有现状 183

第三节我国测试行业技能进展存在的问题预测 183

一、能够独立承担专业测试fuwu的公司严重不足 183
二、高素质的测试技能人员不足 185
三、测试质量有待进一步提高 186

第十章 2013年中国集成电路测试优点公司竞争力预测 187

第一节

北京集诚泰思特测试技能有限企业 187
一、公司概况 187
二、公司主要经济指标预测 188
三、公司盈利能力预测 189
四、公司偿债能力预测 190
五、公司营销能力预测 191
六、公司成长能力预测 192

第二节江门市华凯科技有限企业 193

一、公司概况 193
二、公司主要经济指标预测 194
三、公司盈利能力预测 195
四、公司偿债能力预测 196
五、公司营销能力预测 197
六、公司成长能力预测 198

第三节炬才微电子(深圳)有限企业 199

一、公司概况 199
二、公司主要经济指标预测 200
三、公司盈利能力预测 202
四、公司偿债能力预测 203
五、公司营销能力预测 204
六、公司成长能力预测 205

第四节日月光封装测试（

上海)有限企业 206
一、公司概况 206
二、公司主要经济指标预测 207
三、公司盈利能力预测 209
四、公司偿债能力预测 210
五、公司营销能力预测 211
六、公司成长能力预测 212

第五节上海华岭集成电路技能有限责任企业 213

一、公司概况 213
二、公司主要经济指标预测 214
三、公司盈利能力预测 216
四、公司偿债能力预测 217
五、公司营销能力预测 218
六、公司成长能力预测 219

第六节上海纪元微科电子有限企业 220

一、公司概况 220
二、公司主要经济指标预测 221
三、公司盈利能力预测 222
四、公司偿债能力预测 223
五、公司营销能力预测 224
六、公司成长能力预测 225

第七节深圳电通纬创微电子股份有限企业 226

一、公司概况 226
二、公司主要经济指标预测 227
三、公司盈利能力预测 229
四、公司偿债能力预测 230
五、公司营销能力预测 231
六、公司成长能力预测 232

第八节宜硕科技（上海）有限企业 233

一、公司概况 233
二、公司主要经济指标预测 234
三、公司盈利能力预测 235
四、公司偿债能力预测 236
五、公司营销能力预测 237
六、公司成长能力预测 238

第九节英特尔产品(成都)有限企业 239

一、公司概况中研纵横版权(010)5703 0168
二、公司主要经济指标预测 240
三、公司盈利能力预测 242
四、公司偿债能力预测 243
五、公司营销能力预测 244
六、公司成长能力预测 245

第十节优特

半导体(上海)有限企业 246
一、公司概况 246
二、公司主要经济指标预测 247
三、公司盈利能力预测 249
四、公司偿债能力预测 250
五、公司营销能力预测 251
六、公司成长能力预测 252

第十一章 2014-2019年中国集成电路测试行业进展状况与投资预测 254

第一节进展低成本测试技能 261

一、公司需求低成本测试 261
二、低成本的芯pian测试技能是全球规模内的状况 261

第二节研发高端测试技能 261

一、现有的测试设备不能满足市场需求 261
二、集成电路高端测试技能必须先行 261

第三节开展对外合作

，引进先进测试能力 262
一、政府支持引进先进测试能力 262
二、打造完整产业链，形成集成电路产业进展的集群效应 262

第四节政府扶持

，建立社会公共检测平台 262
一、政府在进展集成电路产业方面进一步提高fuwu功能 263
二、高瞻远瞩地做好高端集成电路测试技能的储备 263

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