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  • 2011-2012年全球及中国功率器件行业研究报告

     
     
    • 【关键字】:功率器件报告
    • 【出版日期】:2012年10月
    • 【报告格式】:电子版或纸介版
    • 【交付方式】:Email发送或EMS快递
    • 【报告编码】:S
    • 【订购热线】:400-666-1917(免长话费)
    • 【中文价格】:
      印刷版8000元 电子版7500元 印刷版+电子版8500
     
     
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  • 【导读】

    :
    《2011-2012年全球及中国功率器件行业研究报告》报告主要分析了功率器件的市场规模、功率器件供需求状况、功率器件竞争状况和功率器件主要企业经营情况、功率器件主要企业的市场占有率,同时对功率器件的未来发展做出科学的预测
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      本报告由中商情报网出版,报告版权归中商智业公司所有。本报告是中商情报网的研究与统计成果,报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中商智业公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中商智业公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告,请直接联系本网站,以便获得全程优质完善服务。中商智业公司是中国拥有研究人员数量最多,规模最大,综合实力最强的研究咨询机构(欢迎客户上门考察),公司每天都会接受媒体采访及发布
    大量产业经济研究成果。在此,我们诚意向您推荐一种"鉴别咨询公司实力的主要方法"。

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  • 【报告描述】:

    本报告包括以下内容:
    1、功率器件简介
    2、全球及中国功率器件市场
    3、功率器件产业
    4、IGBT、SiC与GaN市场与产业展望
    5、18家功率器件厂家研究

    功率器件包括功率IC、功率模块和功率分离元件(Power Discrete)。功率分离元件目前主要包括MOSFET、Diode、IGBT。功率器件领域最火热的话题莫过于SiC与GaN,它们吸引了大量的风险投资机构进入,这两项技术相对目前的硅半导体都具备非常明显的优势。

    目前来看GaN的优势更明显。SiC比GaN最佳工作电压更高,最佳工作功率更高。SiC应用范围比较窄,局限在PFC(Power Factor Correction)、智能电网(Smart Grid)、轨道交通列车(Railcar)、海上风电(Offshore Wind Power)、PV和工业驱动领域。对于HEV、EV和PHEV市场,SiC相比GaN缺乏竞争力。HEV是目前市场主流,被丰田垄断,而丰田倾向于采用GaN而非SiC,当然在2015年之前IGBT还是主流。

    轨道交通将是SiC市场增长的主要动力来源,日本三大SiC厂家三菱、东芝和日立都是全力以赴开发此市场,三菱动作最迅速。轨道交通市场最大市场在中国,中国投资高达2万亿投资轨道交通,仅2012年9月5日一天就批准了2476公里的轨道交通项目,目前有大约4300公里的轨道交通项目获批或在建,该领域SiC市场将被日本厂家主导。PV Inverter领域,目前PV产业陷入冰冻期,厂家对成本控制非常严厉,SiC成本太高,不可能进入此领域,目前还是IGBT为主流。

    理论上GaN与SiC市场重合度很高,不过GaN应用范围很广,包括低于40V的消费类电子产品,这就意味着GaN有着很广阔的市场空间,而SiC最少也要600V以上。GaN目前的瓶颈就是耐压不高,不过这种状况正在改善。600V以上应用市场目前还需要技术突破,不过预计2013年可以突破。

    GaN领域,风险投资火热,而SiC领域主要是日本厂家,甚少风险投资参与。在GaN市场上,Transphorm无疑是投资人的关注焦点,该公司从2009年开始,已陆续从Google创投(2000万美元)及索罗斯基金管理(Soros Fund Management)获得高达10400万美元的投资,最近的E轮投资达3500万美元,于2012年10月初完成。一向不投资外国企业的日本官方机构产业振兴机构INCJ(Innovation
    Network Corporation of Japan)也对Transphorm给予500万美元的投资。INCJ持股的Nihon Inter也将配合Transphorm开展量产计划。

    三星、LG、英特尔、Infineon、NXP、STMicro等大厂都一致看好GaN,丰田旗下的Denso也是如此,纷纷投巨资进军GaN领域。新进的小厂家也不少,加拿大的GaN Systems、美国南卡罗莱纳州的Nitek,以及德国柏林的BeMiTec,日本Sanken也联合Panasonic及古河(Furukawa)计划在2013年量产GaN产品。


    第一章、功率器件市场
    1.1、功率器件简介
    1.2、功率器件市场
    第二章、功率半导体市场与产业
    2.1、IGBT简介
    2.2、IGBT市场
    2.2.1、风电市场
    2.2.2、HEV、PHEV、EV市场
    2.2.3、中国轨道交通市场
    2.3、IGBT产业
    2.4、SIC
    2.4.1、SIC简介
    2.4.2、SIC市场
    2.4.3、SIC产业
    2.5、GAN
    2.5.1、GAN简介
    2.5.2、GAN功率半导体市场
    2.5.3、GAN领域内风险投资
    2.6、功率器件产业
    第三章、功率电子厂家研究
    3.1、三肯电器
    3.2、瑞萨
    3.3、英飞凌
    3.4、IR
    3.5、ST
    3.6、VISHAY
    3.7、FAIRCHILD
    3.8、TOSHIBA
    3.9、MITSUBISHI ELECTRIC
    3.10、FUJI ELECTRIC
    3.11、ON-SEMI
    3.12、NXP
    3.13、ALPHA&OMEGA
    3.14、SEMIKRON
    3.15、NIHON INTER
    3.16、TRANSPHORM
    3.17、新电元
    3.18、ROHM

     

    2007-2014年功率器件市场规模
    2007-2014年分离型功率半导体市场规模
    2009-2013年功率半导体市场产品分布
    2009-2020年全球HEV、EV、PHEV销量
    2009-2020年北美HEV、EV、PHEV销量
    2009-2020年欧洲HEV、EV、PHEV销量
    2009-2020年日本HEV、EV、PHEV销量
    2009-2020年中国HEV、EV、PHEV销量
    2005-2012年中国铁路建设投资额
    2010-2015年中国地铁建设投资额
    2010-2015年中国地铁列车出货量
    2012年全球主要IGBT厂家市场占有率
    IGBT产业链
    IGBT厂家全球分布
    SiC Wafer制造流程
    SiC性能对比Si
    2009-2015年SiC与GaN 功率半导体市场规模
    SiC与GaN功率半导体应用分布
    2003-2012年SiC产业领域收购项目
    全球SiC Substrate厂家List
    600V GaN HEMT vs SJ MOSFETs IGBT
    2011-2012年全球主要功率器件厂家收入排名
    分离型标准MOSFET厂家排名
    FY2007-2013 年三肯电器销售额与运营利润率
    FY2009-2013年三肯电器收入业务分布
    FY2009-2013年三肯电器收入地域分布
    FY2008-FY2012 三肯电器半导体器件事业部销售额与运营利润
    FY2012年三肯电器半导体器件事业部收入应用分布
    FY2008-FY2012三肯电器半导体器件事业部收入应用分布
    FY2008-FY2012三肯电器 Power Module事业部销售额与运营利润
    FY2008-FY2012三肯电器 Power Module事业部收入应用分布
    FY2008-FY2012 三肯电器Power System事业部销售额与运营利润
    FY2008-FY2012三肯电器 Power System事业部收入应用分布
    三肯电器日本本土工厂分布
    三肯电器日本以外工厂分布
    瑞萨组织结构
    2011-2012财年瑞萨收入部门分布
    2012财年Renesas Analog and power devices事业部收入业务分布
    Renesas前段(Front-end)生产基地
    Renesas后段(Back-end)生产基地
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飞凌季度收入与运营利润
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飞凌季度收入业务分布
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飞凌IPC事业部季度收入与运营利润率
    FY2011年1季度-FY2012年3季度英飞凌PMM事业部季度收入与运营利润率
    FY2011 英飞凌ATV事业部收入产品分布
    FY2011 英飞凌ATV事业部收入产品下游应用分布
    FY2011 英飞凌IMM事业部收入产品下游应用分布
    英飞凌PMM事业部FY2012 H1收入地域分布
    英飞凌PMM事业部主要顾客
    英飞凌PMM事业部FY2012 H1收入下游应用分布
    2012年RF POWER AMPLIFIER FOR CELLUAR INFRASTRUCTURE主要厂家市场占有率
    FY2008-212年IR收入与运营利润率
    2011年1季度-2012年2季度IR季度收入与运营利润率
    FY2009-2012年IR收入业务分布
    FY2009-2012年IR运营利润分布
    FY2012年IR收入下游应用分布
    FY2012年IR收入渠道分布
    2010年4季度-2012年2季度IR汽车事业部季度收入
    2010年4季度-2012年2季度IR Enterprise Power事业部季度收入
    2007-2012年ST收入与运营利润
    ST组织结构
    2011年ST收入业务分布
    2011年ST收入下游应用分布
    2011年ST收入地域分布
    2012年H1 ST IPD收入下游应用分布
    ST全球生产基地分布
    2007-2012年Vishay收入与运营利润率
    2011年Vishay收入下游应用分布
    2010年4季度-2012年2季度Vishay收入产品分布
    2010年4季度-2012年2季度Vishay MOSFET事业部收入与毛利率
    2007-2012年Fairchild收入、运营利润率和毛利率
    2008-2011年Fairchild收入国别分布
    2008-2011年Fairchild收入业务分布
    东芝半导体组织结构
    FY2008-FY2013年东芝分离器件事业收入
    FY2003-FY2012年Mitsubishi Electric收入业务分布
    FY2008-FY2015年Mitsubishi Electric Power Devices收入
    FY2008-2013年富士电机收入与运营利润率
    FY2010-2012年富士电机收入业务分布
    FY2010-2012年富士电机运营利润分布
    FY2011-2012年富士电机收入地域分布
    FY2011-FY2014富士电机Electronics Devices事业部收入业务分布
    FY2011-FY2014富士电机Electronics Devices事业部收入产品分布
    FY2011-FY2014富士电机Power Electronics事业部收入业务分布
    2007-2012年ON-SEMI收入与EBITDA
    2011年ON-SEMI收入地域分布、终端(End Market)分布、渠道分布
    2007-2012H1 ON-SEMI收入部门分布
    2007-2012H1 ON-SEMI运营利润部门分布
    2009年ON-SEMI Standard Products事业部收入产品分布
    2009-2012H1 NXP收入业务分布
    2010年1季度-2012年2季度NXP Standard Products事业部季度收入与毛利率
    2010年1季度-2012年2季度NXP Standard Products事业部季度运营利润率
    FY2006-FY2012 Alpha&Omega收入与运营利润率
    FY2008-FY2012 Alpha&Omega收入业务分布
    FY2010-FY2012 Alpha&Omega收入地域分布
    FY2008-FY2013年Nihon Inter收入与运营利润率
    FY2009-FY2012年Nihon Inter收入业务分布
    FY2008-FY2013年新电元收入与运营利润率
    FY2012年新电元收入地域分布
    FY2012年新电元收入下游应用分布
    FY2011-FY2012年新电元收入业务分布
    FY2005-FY2012年ROHM收入与运营利润
    FY2003-2012年Rohm收入产品分布
    FY2003-2012年Rohm收入地域分布
     


     
  • 订 阅 《2011-2012年全球及中国功率器件行业研究报告》
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    本文地址://www.askci.com/reports/201210/3193257172611.shtml
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