2013-2017年中国印刷电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告

【导读】

【报告描述】：

第一章 中国印刷电路板（PCB）行业发展概述
第一节 行业界定与分类
一、 行业定义与分类
(一) 行业定义
(二) PCB的分类
二、 行业标准
三、 应用与作用分析
第二节 行业发展历程
第三节 产业特征与行业重要性
一、 在第二产业中的地位
二、 在GDP中的地位
第四节 行业发展特征分析
一、 行业生命周期分析
二、 产业链特征分析
三、 供需特征分析
第五节 行业发展现状分析
一、 我国成为世界最大产业基地
二、 台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
三、 低端PCB（4层以下）竞争比较充分，集中度较低
四、 高端PCB（HDI等）处于供不应求的状态
第六节 我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
一、 设备及原辅材料的配套能力不足
二、 企业的原创性技术创新能力弱
三、 产品集中于中低端成本转嫁能力弱
四、 应对专利和新环保政策
五、 内地本土所贡献的产出值比例很小
第七节 产业发展战略分析
一、 产业结构调整
二、 产业链建设
三、 产业园建设
四、 加强绿色环保工艺和产品研发
五、 加快行业标准制定工作
六、 实施大企业战略
七、 专业人才的培养
八、 加强国家交流和合作
第八节 行业发展面临的机遇与挑战
第二章 中国印刷电路板产业发展环境分析
第一节 政策环境对行业发展的影响分析
一、 人民币升值
二、 新企业所得税法
三、 环保问题与ROHS标准
四、 新劳动合同法的实施
五、 节能减排对行业发展的影响
(一) 限制行业投资过热
(二) 规范行业发展
(三) 压制企业利润空间
(四) 有利于行业整合
(五) 促进行业技术创新
六、 其他相关法律法规影响分析
(一) 投资政策
(二) 进出口政策
第二节 经济发展环境分析
一、 2008-2012年国内生产总值以及增长速度分析
二、 2012年国内宏观经济政策影响
三、 2012年中国经济运行分析
四、 2012年我国电子信息产业经济运行情况分析
五、 2012年我国电子元件制造业经济运行情况分析
第三节 社会发展环境分析
第四节 技术发展环境分析
一、 中外技术现状对比分析
二、 电镀技术是行业发展的关键
(一) PCB电镀工艺发展
(二) 水平电镀工艺
三、 技术发展趋势分析
(一) 沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
(二) 组件埋嵌技术具有强大的生命力
(三) PCB中材料开发要更上一层楼
(四) 光电PCB前景广阔
(五) 制造工艺要更新、先进设备要引入
四、 世界印刷电路板技术发展趋势分析
第三章 世界印刷电路板市场分析
第一节 世界印刷电路板发展总体分析
一、 近年来世界印刷电路板产业规模高速增长
二、 产品结构逐步调整
三、 产业布局逐步向发展中国家扩张
四、 行业发展与电子整机规模增长关联度较高
五、 2012年消费类电子产品成为拉动行业发展的主要动力
第二节 2011-2012年度世界印刷电路板市场发展分析
第三节 2011-2012年度世界印刷电路版各主要生产地区市场分析
一、 2011-2012年度日本印刷电路板市场分析
二、 2011-2012年度韩国印刷电路板市场分析
三、 2011-2012年度北美印刷电路板市场分析
四、 2011-2012年度中国台湾印刷电路板市场分析
五、 2011-2012年度欧洲印刷电路板市场分析
第四节 世界电子整机产品发展规模以及预测分析
第五节 世界印刷电路板产业发展趋势分析
一、 世界印刷电路板产业逐步向亚洲转移
二、 亚太地区成为需求地区新增长点
三、 微孔板、封装基板、挠性线路板未来增长率最大
第四章 2007-2012年我国印刷电路板行业生产分析
第一节 2007-2012年中国印刷电路板行业规模以及增长分析
一、 2007-2012年印刷电路板行业企业数量分析
(一) 2007-2012年印刷电路板行业企业及亏损企业数量
(二) 2007-2012年不同规模企业数量
(三) 2007-2012年不同有制企业数量分析
二、 2007-2012年印刷电路板行业从业人数分析
(一) 不同规模企业从业人员分析
(二) 不同所有制企业比较
三、 2007-2012年印刷电路板行业工业总产值分析
(一) 2007-2012年行业工业总产值分析
(二) 不同规模企业工业总产值分析
(三) 不同所有制企业工业总产值比较
(四) 2011-2012年印刷电路板行业工业总产值地区分布
四、 2007-2012年印刷电路板行业产成品分析
(一) 2007-2012年行业产成品分析
(二) 不同规模企业产成品分析
(三) 不同所有制企业产成品比较
(四) 2011-2012年行业产成品地区分布
第二节 2011-2012年印刷电路板生产情况分析
第三节 2011-2012年中国印刷电路板产品及其在同类型产品中所占份额
一、 2011-2012年中国印刷电路板产品结构变化分析
(一) 产值变化分析
(二) 比重变化分析
二、 2011-2012年中国印刷电路板细分产品在全球市场份额分析
三、 行业产品结构逐步调整
(一) 硬板仍占主导地位
(二) 单、双面板市场份额逐步缩减
(三) HDI板是拉动硬板增长的主要动力
(四) 多层板发展潜力巨大
第四节 2011年中国大陆前20名PCB生产厂家分析
一、 产品销售收入分析
二、 市场占有率变化分析
第五节 行业生产中存在的问题
一、 产业结构不合理
二、 企业技术创新能力差
三、 行业生产配套设备能力差
四、 生产关键原材料进口依存度高
第六节 我国正在由世界工厂向世界主要消费市场转变
第七节 2007-2012年行业产能以及增长分析
第八节 2013-2017年印刷电路板行业生产预测分析
第五章 印制电路板细分产品分析
第一节 单面板
第二节 双面板
第三节 常规多面板
第四节 挠性板
第五节 高密度印制电路板(HDI)
一、 HDI板主要应用领域
二、 全球历年HDI板产值占PCB总产值比重
三、 全球HDI板的市场规模及增长率
四、 全球HDI板生产向中国转移趋势明显
第六节 IC载板（封装基板）
一、 IC封装电路板用途
二、 世界领域发展状态
三、 我国目前发展状态
第六章 2008-2012年我国印刷电路板行业消费分析
第一节 2008-2012年行业销售情况分析
一、 2008-2012年中国印刷电路板行业主消费结构分析
(一) 产品消费结构分析
(二) 地区消费结构分析
(三) 产业消费结构分析
二、 印刷线路板制造业整体销售能力分析
(一) 工业销售产值增长变化趋势
(二) 销售收入增长变化趋势
(三) 销售成本费用分析
三、 印刷线路板制造业市场份额变化分析
(一) 不同规模企业市场份额变化分析
(二) 不同所有制企业市场份额变化分析
(三) 市场份额企业基本营运情况
四、 产品出口交货分析
(一) 产品出口交货增长变化分析
(二) 出口产品地域分布趋势分析
(三) 出口产品差异性分析
五、 产品品牌分析
(一) 品牌关注度分析
(二) 品牌价值分析
(三) 中外品牌对比分析
第二节 2012年印刷电路板消费情况分析
第三节 印刷电路板行业需求特点分析
第四节 影响下游消费的主要因素分析
一、 质量因素
二、 品牌因素
三、 价格因素
四、 技术因素
第五节 2013-2017年中国印刷电路板行业消费预测分析
第七章 2008-2012年我国印刷电路板行业进出口分析
第一节 2008-2012印刷电路板出口分析
一、 2008-2012印刷电路板出口数量以及金额变化分析
二、 2011印刷电路板出口地区变化分析
第二节 2008-2012印刷电路板进口分析
一、 2008-2012印刷电路板进口数量以及金额变化分析
二、 2011印刷电路板进口地区变化分析
第三节 2008-2012印刷电路板贸易政策分析
一、 贸易壁垒限制行业出口
(一) 标准壁垒
(二) 技术法规壁垒
(三) 绿色壁垒
二、 行业进出口关税调整
第四节 影响我国印刷电路板行业进出口关键因素分析
第五节 2013-2017年行业进出口预测分析
第八章 2008-2012年我国印刷电路板行业竞争格局分析
第一节 2008-2012年中国印刷电路板行业市场集中度分析
一、 企业集中度分析
二、 地区集中度分析
第二节 同类产品的竞争格局分析
第三节 国内企业竞争格局分析
一、 外资企业本土化进程加快
二、 外资企业产业投资主体分析
三、 外资企业产业布局区域分析
四、 外资企业在华布局产品分析
五、 外资企业在华布局对国内印刷电路板行业的影响分析
第四节 国内企业竞争格局分析
一、 地区竞争格局
二、 企业竞争格局
第五节 中国印刷电路板行业竞争情况波特五力分析
一、 同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低
二、 目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品
三、 整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本
四、 供应商的集中度比较高，议价能力比较强
五、 消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感
第六节 竞争方式分析
一、 外资企业进入方式分析
二、 内资企业竞争方式分析
第七节 2013-2017年行业竞争格局预测
第九章 我国印刷电路板主要生产企业分析
第一节 广东生益科技股份有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第二节 广州添利线路板有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第三节 健鼎（无锡）电子有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第四节 欣兴同泰科技（昆山）有限公司（Unimicron）
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第五节 华通电脑股份有限公司（Compeq）
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第六节 瀚宇博德股份有限公司(HannStar)
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第七节 上海建滔电子科技发展有限公司
一、 企业简介
二、 企业SWOT分析
第八节 香港美维集团（Meadville）
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第九节 珠海超毅科技有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
第十节 惠亚有限公司(Viasystems，Inc.)
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十一节 美国维信柔性电路板有限公司(M-Flex)
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十二节 美锐（Merix）集团
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十三节 依利安达国际集团有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十四节 惠阳科惠电路有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十五节 科惠白井（佛冈）电路有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十六节 敬鹏电子（苏州）有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十七节 揖斐电电子(北京)有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十八节 至卓飞高线路板(深圳)有限公司
一、 企业简介
二、 企业现状分析
(一) 业务构成
(二) 财务状况分析
(三) 核心竞争力
三、 企业SWOT分析
四、 企业发展战略
第十章 2008-2012年我国印刷电路板行业产业链分析
第一节 产业链结构图
第二节 上游产业
一、 玻纤布
(一) 玻纤布占覆铜板成本的比重分析
(二) 行业特征分析
1、 行业进入投资大
2、 进入与退出壁垒高
3、 价格受供需关系影响最大
4、 行业生产集中度高
(三) 行业发展历程分析
(四) 行业供需格局分析
(五) 行业主要国内外生产企业分析
(六) 行业发展预测分析
二、 铜箔
(一) 铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料
(二) 铜箔质量与印刷电路板质量关系分析
(三) 适于高密度PCB制作的高性能铜箔制造技术进展分析
(四) 行业特征分析
1、 议价能力较弱
2、 铜箔的价格与铜的价格变化关联度较高
(五) 产业规模增长分析
(六) 行业价格变化分析
(七) 行业供需发展预测分析
(八) 行业发展战略分析
三、 覆铜板（CCL）
(一) 覆铜板是PCB关键原材料
(二) 覆铜板在不同PCB产品中成本构成分析
(三) 行业特征分析
1、 市场进入需要资金多
2、 行业议价能力强
(四) 2012年产业规模增长分析
(五) 国内主要供应商分析
(六) 2013-2017年行业供需格局与发展预测分析
第三节 下游产业
一、 下游消费结构总体分析
二、 产品在不同消费领域消费分析
(一) 消费性电子产品
(二) 信息、通讯
(三) 医疗
(四) 航天科技
三、 行业具有消费潜力的领域分析
(一) 新兴的3G手机
(二) 汽车电子
第十一章 行业投资分析
第一节 行业投资价值分析
一、 市场容量
二、 市场增长速度
三、 行业发展潜力分析
第二节 行业进入壁垒
一、 资金壁垒
二、 技术壁垒
三、 环保壁垒
四、 不同经济规模进入壁垒
第三节 投资收益分析
一、 行业盈利能力分析
二、 行业偿债能力分析
三、 行业发展能力分析
四、 行业经营能力分析
第四节 行业投资风险分析
一、 政策风险
二、 经营风险
三、 技术风险
四、 进入与退出风险
第五节 2013-2017年我国印刷电路板行业投资策略与建议
一、 投资时机选择
二、 产品结构选择
三、 投资区域选择
四、 投资策略与建议
第十二章 行业发展预测分析
第一节 中国印刷电路板市场预测
一、 行业发展规模预测
二、 产销情况预测
三、 产品结构发展预测
四、 下游应用领域发展预测
第二节 未来行业发展趋势分析
一、 PCB基材走向环保清洁高性能
二、 手机和消费电子带动PCB旺销
三、 多层PCB已成为PCB市场主流
四、 尖端基板（PCB）成为今后发展的趋势