2013-2017年中国印制电路板（PCB）行业市场调查及投资咨询报告

报告描述 \ REPORT DESCRIPTION

印制电路板（PCB）在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用，集成电路与电阻、电容等电子元件只有在印制电路板上有了立足之地并有导线将其连通，才能在整体中发挥其功能。因此，PCB素有“电子产品之母”之称。

随着电子信息产业的不断发展和深化，PCB在消费电子、计算机、通信设备等领域有广泛的应用。中国PCB行业下游应用中，消费电子占比为39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。2012年，中国汽车产量1927.2万辆，智能手机和PC出货量均在5亿部以上，庞大的市场需求推动印制电路板行业进入发展快车道。

印制电路板制造业与产业链上下游产业有着密切的联系。产业链上游方面，对覆铜板、铜箔、玻纤纱/布有一定需求；产业链下游方面，与各类电子产品功能模块的正常运行息息相关。目前，我国台湾地区有印制电路板制造企业130余家，内地有1200多家。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家专用设备企业和1000多家代理商，行业内竞争较为激烈。2013年，中国印制电路板制造业实现销售收入2378.24亿元。

 

国家已出台的《电子信息制造业“十二五”发展规划》指出，“十二五”时期要加快发展高密度互连板、特种印制板、发光二极管（LED）用印制板等关键核心器件。“十二五”时期是中国线路板产业迈向强盛的重要时机，通过抓住全球电子信息产业新一轮发展的机遇，围绕产业结构调整核心，通过大力推动自主创新实现中国印制电路产业平稳、持续发展和转型。到“十二五”期末，中国PCB行业不仅规模将保持世界第一，而且行业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。

本报告由中商情报网的资深专家和研究人员通过周密的市场调研，参考国家统计局、国家海关总署、中国印制电路行业协会等提供的数据支持，并对多位业内资深专家进行深入访谈的基础上，通过相关市场研究的工具、理论和模型撰写而成。报告主要分析了我国印制电路板行业的总体规模、竞争状况、细分市场及重点区域需求潜力；印制电路板进出口状况、消费者行为调研、印制电路板经营模式与渠道分析、印制电路板行业未来的发展趋势、印制电路板企业投融资机会及策略等。

本报告内容严谨、数据翔实，并配有大量图表，是从事印制电路板行业的机构和个人准确把握行业发展现状及发展趋势，正确制定企业发展战略的必备参考工具，极具参考价值！

 

报告目录 \ REPORTS DIRECTORY

第一章 印制电路板制造行业概述. 20

第一节 印制电路板制造行业概况. 20

一、印制电路板简介. 20

二、印制电路板基本组成. 20

三、印制电路板产品分类. 21

四、印制电路板生产流程. 21

第二节 印制电路制造产业链简介. 22

第三节 印制电路制造产业链上游分析. 22

一、玻纤纱/布市场情况分析. 22

（一）玻纤纱/布市场供给分析. 22

（二）玻纤纱/布生产分布分析. 23

（三）市场价格影响因素. 24

二、环氧树脂（EP）市场情况分析. 25

（一）环氧树脂（EP）概况分析. 25

（二）环氧树脂（EP）生产情况. 25

（三）环氧树脂（EP）消费分析. 25

三、铜箔市场情况分析. 26

（一）铜箔生产供应情况. 26

（二）铜箔市场需求分析. 27

（三）铜箔行业发展特点. 28

四、覆铜板市场情况分析. 28

（一）覆铜板市场发展状况分析. 28

（二）覆铜板材料成本构成分析. 29

（三）覆铜板行业发展特点分析. 29

（四）覆铜板行业发展对策建议. 29

第四节 印制电路制造产业链下游分析. 30

一、消费电子. 30

二、计算机. 30

三、通信设备. 30

四、工业控制及医疗仪器. 30

五、汽车电子. 31

六、国防及航天航空. 31

第二章 世界印制电路板市场发展分析. 32

第一节 世界印刷电路板产业发展分析. 32

一、印制电路板制造发展历程分析. 32

二、世界印制电路板产业规模分析. 34

三、全球PCB配套行业产业规模. 34

（一）PCB设备市场规模分析. 34

（二）PCB外形加工设备规模. 35

（三）PCB检测设备市场规模. 36

（四）PCB辅助材料市场规模. 36

四、世界PCB产业竞争格局分析. 37

（一）世界PCB产业总体竞争格局. 37

（二）世界PCB生产基地转移分析. 37

第二节 世界PCB领先企业在华布局分析. 38

一、奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）. 38

（一）企业基本情况概述. 38

（二）企业产品应用领域. 39

（三）企业经营情况分析. 39

（四）企业在华投资分析. 39

二、MULTEK公司. 40

（一）企业基本情况概述. 40

（二）企业产品应用领域. 40

（三）企业在华投资分析. 42

三、惠亚VIASYSTEMS集团. 43

（一）企业基本情况概述. 43

（二）企业产品应用领域. 43

（三）企业经营情况分析. 43

（四）企业在华投资分析. 44

四、森米纳集团（sanmina-SCI corporation）. 44

（一）企业基本情况概述. 44

（二）企业产品应用领域. 44

（三）企业经营情况分析. 44

（四）企业在华投资分析. 45

五、日本希门凯公司CMK 46

（一）企业基本情况概述. 46

（二）企业产品应用领域. 47

（三）企业经营情况分析. 47

（四）企业在华投资分析. 48

六、韩国大德电子公司（Dae Duck GDS）. 49

（一）企业基本情况概述. 49

（二）企业产品应用领域. 50

（三）企业经营情况分析. 50

（四）企业在华投资分析. 50

七、日本名幸集团. 50

（一）企业基本情况概述. 50

（二）企业产品应用领域. 51

（三）企业经营情况分析. 51

（四）企业在华投资分析. 52

八、瀚宇博德股份有限公司. 52

（一）企业基本情况概述. 52

（二）企业产品应用领域. 54

（三）企业经营情况分析. 55

（四）大陆市场投资分析. 55

九、台湾欣兴电子股份有限公司. 55

（一）企业基本情况概述. 55

（二）企业产品应用领域. 56

（三）企业经营情况分析. 57

（四）大陆市场投资分析. 58

第三章 中国印制电路板行业发展分析. 59

第一节 印制电路板行业发展政策环境. 59

一、印制电路板行业监管体系. 59

（一）行业主管部门. 59

（二）行业自律组织. 59

二、印制电路板产业政策透析. 59

（一）《电子信息制造业“十二五”发展规划》. 59

（二）《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》. 60

（三）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》. 61

（四）《鼓励进口技术和产品目录（2011年版）》. 62

三、印制电路板行业标准化分析. 62

第二节 印制电路板行业发展状况分析. 63

一、印制电路板制造行业发展概况. 63

二、印制电路板产品寿命周期分析. 63

三、印制电路板产品市场需求分析. 64

四、印制电路板行业产品结构分析. 64

第三节 中国印制电路板市场规模分析. 65

一、印刷电路板行业产值规模分析. 65

二、印刷电路板配套产业规模分析. 65

（一）PCB设备市场规模分析. 65

（二）PCB外形加工设备规模. 66

（三）PCB检测设备市场规模. 66

（四）PCB辅助材料市场规模. 67

第四节 印制电路板市场SWOT分析. 67

一、市场优势分析. 67

二、市场劣势分析. 68

三、市场机会分析. 68

四、市场威胁分析. 69

第五节 印制电路板行业市场竞争分析. 69

一、印制电路板行业竞争格局. 69

（一）现有企业间竞争. 69

（二）潜在进入者分析. 69

（三）替代品威胁分析. 70

（四）供应商议价能力. 70

（五）客户的议价能力. 70

二、印制电路板行业集中度. 71

（一）产业集中度. 71

（二）区域集中度. 71

（三）市场集中度. 71

三、本土企业竞争力分析. 72

第四章 2009-2013年中国印制电路板行业经济运行分析. 73

第一节 2011-2013年中国印制电路板制造业发展分析. 73

一、2011年印制电路板制造业发展概述. 73

二、2012年印制电路板制造业发展概述. 74

三、2013年印制电路板制造业发展概述. 77

第二节 2009-2013年印制电路板行业经济运行状况. 78

一、印制电路板制造业企业数量分析. 78

二、印制电路板制造业资产规模分析. 80

三、印制电路板制造业销售收入分析. 83

四、印制电路板制造业利润总额分析. 85

第三节 2009-2013年印制电路板制造业运营效益分析. 88

一、印制电路板制造业盈利能力分析. 88

二、印制电路板制造业的毛利率分析. 89

三、印制电路板制造业运营能力分析. 91

四、印制电路板制造业偿债能力分析. 92

第四节 2010-2013年印制电路板制造业结构特征分析. 94

一、印制电路板制造企业经济类型分析. 94

（一）国有印制电路板制造企业指标分析. 94

（二）集体印制电路板制造企业指标分析. 95

（三）股份制印制电路板制造企业的指标. 96

（四）股份合作印制电路板制造企业指标. 98

（五）私营印制电路板制造企业指标分析. 99

（六）外资印制电路板制造企业指标分析. 100

二、印制电路板制造企业规模结构分析. 102

（一）大型印制电路板制造企业指标分析. 102

（二）中型印制电路板制造企业指标分析. 103

（三）小型印制电路板制造企业指标分析. 104

三、印制电路板制造业区域结构分析. 106

（一）东北地区印制电路板制造业分析. 106

（二）华北地区印制电路板制造业分析. 107

（三）华东地区印制电路板制造业分析. 108

（四）华中地区印制电路板制造业分析. 109

（五）华南地区印制电路板制造业分析. 110

（六）西南地区印制电路板制造业分析. 111

（七）西北地区印制电路板制造业分析. 112

第五章 中国印制电路板细分市场发展分析. 113

第一节 印制电路板细分行业发展分析. 113

一、印制电路板行业细分结构. 113

二、印制电路板细分行业特征. 114

（一）PCB样板行业特征分析. 114

（二）小批量PCB行业特征. 115

（三）大批量PCB行业特征. 116

第二节 印制电路板主要细分产品分析. 117

一、FPC（柔性电路板）. 117

（一）基本情况介绍. 117

（二）产品特点分析. 117

（三）产品分类情况. 117

（四）重要应用领域. 118

二、HDI 119

（一）基本情况介绍. 119

（三）产品特点分析. 119

（三）重要应用领域. 119

（四）产品市场前景. 119

三、高多层板. 120

（一）基本情况介绍. 120

（二）重要应用领域. 120

（三）产品优势分析. 121

四、3G板. 121

（一）基本情况介绍. 121

（二）重要应用领域. 121

（三）产品优劣分析. 121

五、光电板. 122

（一）基本情况介绍. 122

（二）重要应用领域. 122

（三）产品优势分析. 122

六、铝基板. 123

（一）基本情况介绍. 123

（二）产品特点分析. 123

（三）重要应用领域. 124

第六章 2013年印制电路板主要应用领域市场分析. 125

第一节 印制电路板下游应用结构分析. 125

第二节 手机行业PCB应用分析. 125

一、手机产业发展分析. 125

二、智能手机发展分析. 126

三、手机PCB产值规模. 127

四、手机PCB的供应商. 128

五、手机PCB需求分析. 128

六、手机PCB需求潜力. 129

第三节 液晶电视行业PCB应用分析. 129

一、液晶电视产业现状. 129

二、液晶电视PCB的供应商. 131

三、液晶电视PCB需求分析. 131

四、液晶电视PCB需求潜力. 131

第四节 数码相机行业PCB应用分析. 132

一、数码相机产业现状. 132

二、数码相机PCB的供应商. 132

三、数码相机PCB需求分析. 133

四、数码相机PCB需求前景. 133

第五节 计算机行业PCB应用分析. 134

一、计算机产业发展分析. 134

二、笔记本电脑发展分析. 134

三、计算机PCB产值规模. 135

四、计算机PCB的供应商. 135

五、计算机PCB需求分析. 136

六、计算机PCB需求潜力. 136

第六节 通信设备行业PCB应用分析. 138

一、通信设备产业现状. 138

二、通信设备PCB特征分析. 139

三、通信设备PCB的供应商. 139

四、通信设备PCB需求分析. 139

五、通信设备PCB需求前景. 140

第七节 汽车电子行业PCB应用分析. 140

一、汽车工业产业现状. 140

二、汽车电子PCB特征分析. 141

三、汽车电子PCB产业规模. 142

四、汽车电子PCB的供应商. 142

五、汽车电子PCB需求分析. 143

第七章 2008-2013年中国印制电路板进出口状况分析数据监测分析. 144

第一节 四层以上的印刷电路进出口分析. 144

一、四层以上的印刷电路进口分析. 144

（一）四层以上的印刷电路进口数量分析. 144

（二）四层以上的印刷电路进口金额分析. 144

（三）四层以上的印刷电路进口来源分析. 145

（四）四层以上的印刷电路进口均价分析. 145

二、四层以上的印刷电路出口分析. 146

（一）四层以上的印刷电路出口数量分析. 146

（二）四层以上的印刷电路出口金额分析. 146

（三）四层以上的印刷电路出口流向分析. 147

（四）四层以上的印刷电路出口均价分析. 147

第二节 四层以下印刷电路零件进口数据分析. 148

一、四层以下的印刷电路进口分析. 148

（一）四层及以下的印刷电路进口数量分析. 148

（二）四层及以下的印刷电路进口金额分析. 148

（三）四层及以下的印刷电路进口来源分析. 149

（四）四层及以下的印刷电路进口均价分析. 149

二、四层及以下的印刷电路出口分析. 150

（一）四层及以下的印刷电路出口数量分析. 150

（二）四层及以下的印刷电路出口金额分析. 150

（三）四层及以下的印刷电路出口流向分析. 151

（四）四层及以下的印刷电路出口均价分析. 151

第八章 2013年中国重点区域印制电路板行业竞争力分析. 153

第一节 长三角地区印制电路板竞争力分析. 153

一、上海市印刷电路板市场发展分析. 153

（一）PCB发展环境分析. 153

（二）PCB产业现状分析. 153

（三）PCB市场竞争分析. 154

（四）PCB需求潜力分析. 155

二、江苏省印刷电路板市场发展分析. 155

（一）PCB发展环境分析. 155

（二）PCB产业现状分析. 156

（三）PCB市场竞争分析. 157

（四）PCB需求潜力分析. 157

三、浙江省印刷电路板市场发展分析. 158

（一）PCB发展环境分析. 158

（二）PCB产业现状分析. 158

（三）PCB市场竞争分析. 159

（四）PCB需求潜力分析. 159

第二节 珠三角地区印制电路板竞争力分析. 160

一、深圳市印刷电路板市场发展分析. 160

（一）PCB发展环境分析. 160

（二）PCB产业现状分析. 160

（三）PCB市场优势分析. 161

（四）PCB需求潜力分析. 162

二、东莞市印刷电路板市场发展分析. 162

（一）PCB发展环境分析. 162

（二）PCB产业现状分析. 163

（三）PCB市场优势分析. 163

（四）PCB需求潜力分析. 164

三、惠州市印刷电路板市场发展分析. 164

（一）PCB发展环境分析. 164

（二）PCB产业现状分析. 164

（三）PCB市场优势分析. 165

（四）PCB需求潜力分析. 165

第三节 京津地区印制电路板竞争力分析. 166

一、北京市印刷电路板市场发展分析. 166

（一）PCB发展环境分析. 166

（二）PCB产业现状分析. 166

（三）PCB市场竞争分析. 167

（四）PCB需求潜力分析. 168

二、天津市印刷电路板市场发展分析. 168

（一）PCB发展环境分析. 168

（二）PCB产业现状分析. 168

（三）PCB市场竞争分析. 169

（四）PCB需求潜力分析. 170

第九章 2013年中国印制电路板行业领先企业经营分析. 171

第一节 沪士电子股份有限公司. 171

一、企业基本情况. 171

二、企业经营情况分析. 171

三、企业经济指标分析. 172

四、企业盈利能力分析. 173

五、企业偿债能力分析. 173

六、企业运营能力分析. 173

七、企业成本费用分析. 174

第二节 天津普林电路股份有限公司. 174

一、企业基本情况. 174

二、企业经营情况分析. 174

三、企业经济指标分析. 176

四、企业盈利能力分析. 176

五、企业偿债能力分析. 177

六、企业运营能力分析. 177

七、企业成本费用分析. 178

第三节 广东生益科技股份有限公司. 178

一、企业基本情况. 178

二、企业经营情况分析. 179

三、企业经济指标分析. 180

四、企业盈利能力分析. 181

五、企业偿债能力分析. 181

六、企业运营能力分析. 182

七、企业成本费用分析. 182

第四节 广东汕头超声电子股份有限公司. 183

一、企业基本情况. 183

二、企业经营情况分析. 183

三、企业经济指标分析. 184

四、企业盈利能力分析. 185

五、企业偿债能力分析. 185

六、企业运营能力分析. 186

七、企业成本费用分析. 186

第五节 广东超华科技股份有限公司. 187

一、企业基本情况. 187

二、企业经营情况分析. 188

三、企业经济指标分析. 189

四、企业盈利能力分析. 190

五、企业偿债能力分析. 190

六、企业运营能力分析. 190

七、企业成本费用分析. 191

第六节 深圳丹邦科技股份有限公司. 192

一、企业基本情况. 192

二、企业经营情况分析. 192

三、企业经济指标分析. 193

四、企业盈利能力分析. 194

五、企业偿债能力分析. 194

六、企业运营能力分析. 195

七、企业成本费用分析. 195

第七节 惠州中京电子科技股份有限公司. 196

一、企业基本情况. 196

二、企业经营情况分析. 197

三、企业经济指标分析. 198

四、企业盈利能力分析. 199

五、企业偿债能力分析. 199

六、企业运营能力分析. 199

七、企业成本费用分析. 200

第八节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司. 200

一、企业基本情况. 200

二、企业经营情况分析. 201

三、企业经济指标分析. 202

四、企业盈利能力分析. 203

五、企业偿债能力分析. 203

六、企业运营能力分析. 204

七、企业成本费用分析. 204

第九节 金安国纪科技股份有限公司. 205

一、企业基本情况. 205

二、企业经营情况分析. 205

三、企业经济指标分析. 207

四、企业盈利能力分析. 207

五、企业偿债能力分析. 208

六、企业运营能力分析. 208

七、企业成本费用分析. 208

第十节 深圳崇达电路技术股份有限公司. 209

一、企业基本情况. 209

二、企业主要产品分析. 209

三、企业经营情况分析. 210

四、企业竞争优势分析. 211

五、企业营销网络分析. 211

第十一节 深圳市柳鑫实业有限公司. 212

一、企业基本情况. 212

二、企业主要产品分析. 212

三、企业经营情况分析. 213

四、企业竞争优势分析. 213

五、企业营销网络分析. 213

第十章 2014-2018年中国印制电路板行业发展前景及投资机会分析. 215

第一节 2014-2018年中国印制电路板行业发展前景. 215

一、印刷电路板行业发展驱动因素. 215

二、印刷电路板行业发展前景分析. 215

三、印刷电路板业产业链延伸分析. 216

第二节 2014-2018年中国印制电路板行业发展趋势. 217

一、印刷电路板行业整体趋势分析. 217

二、消费电子PCB产业发展趋势. 218

三、汽车电子PCB产业发展趋势. 219

第三节 2014-2018年中国印制电路板行业市场规模预测. 220

一、印刷电路板行业产业规模预测分析. 220

二、印刷电路板配套行业产业规模预测. 221

（一）PCB设备市场规模预测分析. 221

（二）PCB外形加工市场规模. 221

（三）PCB检测设备市场规模预测. 222

（四）PCB辅助材料市场规模预测. 222

第十一章 2014-2018年中国印制电路行业投融资风险及策略分析. 224

第一节 2014-2018年中国印制电路行业投资环境分析. 224

一、印制电路行业宏观经济环境. 224

二、“十二五”电子元器件市场预测. 225

第二节 2014-2018年中国印制电路行业投资机会及风险分析. 226

一、印制电路制造行业投资特性分析. 226

二、印制电路行业投资机会分析. 227

三、印制电路细分市场投资机会. 228

（一）消费电子PCB投资机会. 228

（二）汽车电子PCB投资机会. 228

（三）计算机PCB投资机会. 229

四、印制电路行业投资风险分析. 229

（一）宏观经济风险. 229

（二）市场竞争风险. 230

（三）原料价格风险. 230

（四）出口贸易风险. 230

（五）环保安全风险. 230

第三节 2014-2018年中国印制电路行业投资策略分析. 231

一、印制电路板企业投融资策略分析. 231

二、印制电路板企业投融资渠道与选择分析. 231

（一）印制电路板企业融资方法与渠道简析. 231

（二）利用股权融资谋划企业发展机遇. 233

（三）利用政府杠杆拓展企业融资渠道. 237

（四）适度债权融资配置自身资本结构. 238

（五）关注民间资本和外资的投资动向. 240

第十二章 中国印制电路制造企业投融资及IPO上市策略指导. 241

第一节 印制电路制造企业境内IPO上市目的及条件. 241

一、印制电路制造企业境内上市主要目的. 241

二、印制电路制造企业上市需满足的条件. 242

（一）企业境内主板 IPO 主要条件. 242

（二）企业境内中小板IPO主要条件. 243

（三）企业境内创业板IPO主要条件. 244

三、企业改制上市中的关键问题. 245

第二节 印制电路制造企业IPO上市的相关准备. 246

一、企业该不该上市. 246

二、企业应何时上市. 246

三、企业应何地上市. 247

四、企业上市前准备. 247

（一）企业上市前综合评估. 247

（二）企业的内部规范重组. 247

（三）选择并配合中介机构. 248

（四）应如何选择中介机构. 248

第三节 印制电路制造企业IPO上市的规划实施. 248

一、上市费用规划和团队组建. 248

二、尽职调查及问题解决方案. 252

三、改制重组需关注重点问题. 256

四、企业上市辅导及注意事项. 258

五、上市申报材料制作及要求. 260

六、网上路演推介及询价发行. 262

第四节 企业IPO上市审核工作流程. 263

一、企业IPO上市基本审核流程. 263

二、企业IPO上市具体审核环节. 264

三、与发行审核流程相关的事项. 267

 

图表目录

图表 1  印制电路板基本组成一览. 20

图表 2  按不同方式分类的PCB产品分类. 21

图表 3  PCB 生产阶段. 21

图表 4  PCB样板产业链. 22

图表 5  2006-2013年中国玻璃纤维纱产量规模增长趋势图. 23

图表 6  2013年中国玻璃纤维纱产量分布. 23

图表 7  2013年中国各省市玻璃纤维纱产量统计. 24

图表 8  2010-2020年全球压延铜箔销售情况. 27

图表 9  中国各类覆铜板产量统计表. 28

图表 10  中国覆铜板对铜箔的需求量. 28

图表 11  2005-2012年全球PCB产值规模增长趋势图. 34

图表 12  全球PCB设备市场规模增长趋势图. 35

图表 13  全球PCB外形加工设备市场规模增长趋势图. 35

图表 14  全球PCB检测设备市场规模增长趋势图. 36

图表 15  全球PCB辅助材料市场规模增长趋势图. 37

图表 16  世界PCB产业企业分布格局. 37

图表 17  2006-2013年AT&S销售收入和毛利润统计. 39

图表 18  MULTEK生产的产品在汽车方面的应用. 41

图表 19  MULTEK生产的产品在通讯设备方面的应用. 41

图表 20  MULTEK生产的产品在医疗设备方面的应用. 42

图表 21  MULTEK生产的产品在高端计算和基础设施的应用. 42

图表 22  2013年惠亚集团收入与利润统计. 43

图表 23  2010-2013年惠亚集团净销售额情况统计. 44

图表 24  2013年森米纳集团收入与利润统计. 45

图表 25  2011-2013年森米纳集团总收入情况统计. 45

图表 26  森米纳集团Sanmina全球网络分布图. 46

图表 27  日本希门凯公司发展及海外扩张过程. 46

图表 28  2008-2013财年日本希门凯公司收入及利润统计. 47

图表 29  2013财年日本希门凯公司营业收入结构情况表. 48

图表 30  2010-2013财年日本希门凯公司营业收入分地区情况表. 48

图表 31  日本希门凯电子公司中国事业所介绍. 48

图表 32  日本希门凯公司在中国的事业部及其产品介绍. 49

图表 33  2010-2013年韩国大德电子公司收入与利润统计. 50

图表 34  2011-2013财年日本名幸集团收入与利润情况统计. 51

图表 35  瀚宇博德股份有限公司竞争力分析. 53

图表 36  瀚宇博德股份有限公司组织结构图. 54

图表 37  瀚宇博德股份有限公司印刷电路板应用端产品分类. 54

图表 38  2011-2013年瀚宇博德股份有限公司营业收入情况统计. 55

图表 39  台湾欣兴电子股份有限公司组织结构图. 56

图表 40  台湾欣兴电子股份有限公司产品介绍. 57

图表 41  2012-2013年台湾欣兴电子股份有限公司收入与利润情况统计. 57

图表 42  台湾欣兴电子股份有限公司生产基地分布情况. 58

图表 43  台湾欣兴电子股份有限公司生产基地分布图. 58

图表 44  中国印制电路板行业相关标准一览. 62

图表 45  PCB各产品生命周期曲线示意图. 64

图表 46  2007-2013年中国PCB产值规模增长趋势图. 65

图表 47  中国大陆PCB设备市场规模增长趋势图. 66

图表 48  中国PCB外形加工设备市场规模增长趋势图. 66

图表 49  中国PCB检测设备市场规模增长趋势图. 67

图表 50  中国PCB辅助材料市场规模增长趋势图. 67

图表 51  中国印制电路板制造行业企业分布格局. 71

图表 52  中国印制电路板制造企业百强榜单（前二十位）. 72

……

图表 86  2009-2013年中国印制电路板制造业应收账款周转率情况. 91

图表 87  2009-2013年中国印制电路板制造业流动资产周转率情况. 92

图表 88  2009-2013年中国印制电路板制造企业行业总资产周转率情况. 92

图表 89  2009-2013年中国印制电路板制造业资产负债率情况. 93

……

图表 130  样板、小批量PCB和大批量PCB的应用领域细分情况. 113

图表 131  印制电路板细分行业结构. 114

图表 132  PCB行业大批量订单和和小批量订单. 115

图表 133  PCB样板与批量板模式对比. 115

图表 134  柔性电路板产品特点一览. 117

图表 135  柔性电路板根据导体的层数和结构分类情况. 118

图表 136  柔性电路板重要应用领域一览. 118

图表 137  2009-2015年主要年份HDI市场情况. 120

图表 138  光学PCB和传统PCB的特点比较. 123

图表 139  铝基板主要用途一览. 124

图表 140  2007-2013年中国移动通信手持机产量统计. 126

图表 141  2010-2013年中国智能手机出货量统计. 127

图表 142  2009-2015年全球通讯领域电子系统及PCB产值情况. 128

图表 143  全球主要手机PCB厂商一览. 128

图表 144  2013年中国液晶电视市场不同背光等类型产品关注比例分布. 130

图表 145  2013年中国液晶电视市场不同尺寸产品关注比例分布. 130

图表 146  2009-2013年中国液晶电视机产量统计. 131

图表 147  液晶电视PCB主要供应商一览. 131

图表 148  2009-2013年中国数码相机产量统计. 132

图表 149  数码相机PCB主要供应商一览. 133

图表 150  2007-2013年中国微型计算机设备产量统计. 134

图表 151  2007-2013年中国笔记本计算机产量统计. 135

图表 152  2009-2015年主要年份计算机领域电子系统及PCB产值情况. 135

图表 153  全球笔记本电脑PCB厂商市场占有率情况. 136

图表 154  2007-2013年中国电信业固定资产投资完成额统计. 138

图表 155  2007-2013年中国移动通信基站设备产量统计. 139

图表 156  通信设备PCB主要供应商一览. 139

图表 157  2007-2013年中国汽车产销量统计. 141

图表 158  2009-2015年主要年份世界汽车PCB产值变化情况. 142

图表 159  2008-2013年四层以上印刷电路进口数量统计. 144

图表 160  2008-2013年四层以上印刷电路进口金额统计. 144

图表 161  2013年四层以上印刷电路进口来源地情况. 145

图表 162  2008-2013年四层以上印刷电路进口均价统计. 146

图表 163  2008-2013年四层以上印刷电路出口数量统计. 146

图表 164  2008-2013年四层以上印刷电路出口金额统计. 146

图表 165  2013年四层以上印刷电路出口流向情况. 147

图表 166  2008-2013年四层以上印刷电路出口均价统计. 147

图表 167  2008-2013年四层以下印刷电路进口数量统计. 148

图表 168  2008-2013年四层以下印刷电路进口金额统计. 149

图表 169  2013年四层以下印刷电路进口来源地情况. 149

图表 170  2008-2013年四层以下印刷电路进口均价统计. 150

图表 171  2008-2013年四层以下印刷电路出口数量统计. 150

图表 172  2008-2013年四层以下印刷电路出口金额统计. 150

图表 173  2013年四层以下印刷电路出口流向情况. 151

图表 174  2008-2013年四层以下印刷电路出口均价统计. 151

……

图表 185  2013年沪士电子股份有限公司主营业务分产品情况表. 171

图表 186  2013年沪士电子股份有限公司主营业务结构情况. 172

图表 187  2010-2013年沪士电子股份有限公司收入与利润统计. 172

图表 188  2010-2013年沪士电子股份有限公司资产与负债统计. 172

图表 189  2010-2013年沪士电子股份有限公司盈利能力情况. 173

图表 190  2010-2013年沪士电子股份有限公司偿债能力情况. 173

图表 191  2010-2013年沪士电子股份有限公司运营能力情况. 174

图表 192  2010-2013年沪士电子股份有限公司成本费用统计. 174

图表 193  2013年天津普林电路股份有限公司主营业务分产品情况表. 175

图表 194  2013年天津普林电路股份有限公司主营业务结构情况. 175

图表 195  2013年天津普林电路股份有限公司主营业务分地区情况表. 176

图表 196  2010-2013年天津普林电路股份有限公司收入与利润统计. 176

图表 197  2010-2013年天津普林电路股份有限公司资产与负债统计. 176

图表 198  2010-2013年天津普林电路股份有限公司盈利能力情况. 177

图表 199  2010-2013年天津普林电路股份有限公司偿债能力情况. 177

图表 200  2010-2013年天津普林电路股份有限公司运营能力情况. 177

图表 201  2010-2013年天津普林电路股份有限公司成本费用统计. 178

图表 202  2013年生天津普林电路股份有限公司成本费用结构图. 178

图表 203  2013年广东生益科技股份有限公司主营业务分行业情况表. 180

图表 204  2013年广东生益科技股份有限公司主营业务结构情况. 180

图表 205  2013年广东生益科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 180

图表 206  2010-2013年广东生益科技股份有限公司收入与利润统计. 180

图表 207  2010-2013年广东生益科技股份有限公司资产与负债统计. 181

图表 208  2010-2013年广东生益科技股份有限公司盈利能力情况. 181

图表 209  2010-2013年广东生益科技股份有限公司偿债能力情况. 182

图表 210  2010-2013年广东生益科技股份有限公司运营能力情况. 182

图表 211  2010-2013年广东生益科技股份有限公司成本费用统计. 182

图表 212  2013年广东生益科技股份有限公司成本费用结构图. 183

图表 213  2013年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务分产品情况表. 184

图表 214  2013年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务结构情况. 184

图表 215  2013年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务分地区情况表. 184

图表 216  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司收入与利润统计. 185

图表 217  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司资产与负债统计. 185

图表 218  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力情况. 185

图表 219  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司偿债能力情况. 186

图表 220  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力情况. 186

图表 221  2010-2013年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用统计. 186

图表 222  2013年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用结构图. 187

图表 223  2013年广东超华科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 188

图表 224  2013年广东超华科技股份有限公司主营业务结构情况. 188

图表 225  2013年广东超华科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 189

图表 226  2010-2013年广东超华科技股份有限公司收入与利润统计. 189

图表 227  2010-2013年广东超华科技股份有限公司资产与负债统计. 189

图表 228  2010-2013年广东超华科技股份有限公司盈利能力情况. 190

图表 229  2010-2013年广东超华科技股份有限公司偿债能力情况. 190

图表 230  2010-2013年广东超华科技股份有限公司运营能力情况. 191

图表 231  2010-2013年广东超华科技股份有限公司成本费用统计. 191

图表 232  2013年广东超华科技股份有限公司成本费用结构图. 191

图表 233  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务分行业分产品情况表. 193

图表 234  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务结构情况. 193

图表 235  2013年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 193

图表 236  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司收入与利润统计. 194

图表 237  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司资产与负债统计. 194

图表 238  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力情况. 194

图表 239  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司偿债能力情况. 195

图表 240  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力情况. 195

图表 241  2010-2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本费用统计. 195

图表 242  2013年深圳丹邦科技股份有限公司成本费用结构图. 196

图表 243  2013年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 197

图表 244  2013年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务结构情况. 198

图表 245  2013年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 198

图表 246  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司收入与利润统计. 198

图表 247  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司资产与负债统计. 199

图表 248  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力情况. 199

图表 249  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司偿债能力情况. 199

图表 250  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司运营能力情况. 200

图表 251  2010-2013年惠州中京电子科技股份有限公司成本费用统计. 200

图表 252  2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 202

图表 253  2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务结构情况. 202

图表 254  2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 202

图表 255  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司收入与利润统计. 203

图表 256  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产与负债统计. 203

图表 257  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利能力情况. 203

图表 258  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司偿债能力情况. 204

图表 259  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司运营能力情况. 204

图表 260  2010-2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成本费用统计. 204

图表 261  2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成本费用结构图. 205

图表 262  2013年金安国纪科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 206

图表 263  2013年金安国纪科技股份有限公司主营业务结构情况. 206

图表 264  2013年金安国纪科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 207

图表 265  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司收入与利润统计. 207

图表 266  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司资产与负债统计. 207

图表 267  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司盈利能力情况. 208

图表 268  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司偿债能力情况. 208

图表 269  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司运营能力情况. 208

图表 270  2010-2013年金安国纪科技股份有限公司成本费用统计. 209

图表 271  深圳市崇达电路技术股份有限公司印制电路板产品情况表. 209

图表 272  深圳市崇达电路技术股份有限公司印制电路板产品图. 210

图表 273  深圳市崇达电路技术股份有限公司资产及收入统计. 211

图表 274  深圳市崇达电路技术股份有限公司营销网络分布图. 212

图表 275  深圳市柳鑫实业有限公司印制电路板产品情况表. 212

图表 276  深圳市柳鑫实业有限公司资产及收入统计. 213

图表 277  全球电子产业未来发展驱动因素. 215

图表 278  2014-2018年中国印制电路板行业市场规模预测趋势图. 221

图表 279  2014-2018年中国PCB设备市场规模预测趋势图. 221

图表 280  2014-2018年中国PCB外形加工设备市场规模预测趋势图. 222

图表 281  2014-2018年中国PCB检测设备市场规模预测趋势图. 222

图表 282  2014-2018年中国PCB辅助材料市场规模预测趋势图. 223

图表 283  印制电路板企业融资方式与渠道分类. 232

图表 284  风险投资和私募股权的主要区别. 235

图表 285  创投及私募股权投资基金运作程序. 236

图表 286  印刷电路板企业IPO上市网上路演的主要事项. 262

图表 287  印刷电路板企业IPO上市基本审核流程图. 264

公司介绍 \ ABOUT