2012-2016年中国32位嵌入式CPU芯片行业市场深度调研咨询报告

【导读】

【报告描述】：

【报告名称】: 2012-2016年中国32位嵌入式CPU芯片市场战略研究及发展预测报告
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【报告编号】：F-F-110302-067

2012-2016年中国32位嵌入式CPU芯片市场战略研究及发展预测报告
第一章 研究范围界定及市场特征分析
第一节 CPU芯片分类及应用
一 CPU芯片分类
二 CPU芯片应用
第二节 嵌入式CPU
一 CPU指令集
二 CPU内核
三 CPU芯片
第三节 行业市场特征分析
一 集成电路产业链
二 集成电路运营模式
三 行业利润水平分析
四 行业技术水平分析
五 行业区域性分析
六 上下游行业关联性
第二章 2009-2011年32位嵌入式CPU芯片市场
第一节 2009-2011年集成电路设计市场容量
一 全球集成电路设计市场容量
二 中国集成电路设计市场容量
第二节 2012-2016年嵌入式CPU芯片市场容量
一 2012-2016年嵌入式CPU芯片市场容量
二 2011年嵌入式CPU芯片市场应用领域
第三节 移动便携设备嵌入式CPU芯片细分市场
一 移动便携设备市场分类
二 2009-2014年便携消费电子CPU芯片市场容量
三 2009-2014年便携教育电子CPU芯片市场容量
四 2009-2014年移动互联网终端CPU芯片市场容量
第四节 2011-2012年行业竞争格局分析
一 嵌入式CPU芯片设计行业竞争格局
二 便携消费电子CPU芯片市场竞争格局
三 便携教育电子CPU芯片市场竞争格局
第五节 嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒
一 技术壁垒
二 资金和规模壁垒
三 产业化壁垒
第六节 国内行业管理体系及相关政策分析
一 行业主管部门与监管体制
二 行业主要法律法规及政策
第七节 影响行业发展有利和不利因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三章 嵌入式CPU芯片企业竞争力
第一节 三星半导体
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析
第二节 瑞芯微
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第三节 君正集成电路
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第四节 飞思卡尔
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第五节 凌阳科技
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第六节 安凯技术
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第七节 德州仪器
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第八节 高通
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第九节 Marvell
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第十节 联发科
一 企业概况
二 产品系列
  三 企业运营及竞争力分析

第四章 2012-2016年产业前景及投资建议

第一节 2012-2016年产业趋势
一 产业技术发展趋势
二 产业竞争格局趋势
三 产业市场需求趋势
第二节 2012-2016年产业影响因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三节 2012-2016年产业投资建议

图表 1  CPU芯片主要分类及应用领域
图表 2  2011年中国集成电路设计业销售收入区域构成
图表 3  2011-2016年国内嵌入式CPU芯片市场容量
图表 4  2011年国内嵌入式CPU芯片市场应用领域
图表 5  移动便携设备分类
图表 6  2005年-2014年全球便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 7  2005年-2014年中国便携消费电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 8  2005年-2014年全球便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万美元）
图表 9  2005年-2014年中国便携教育电子CPU芯片市场销售额统计及预测（万元）
图表 10  2005年-2014年全球移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿美元）
图表 11  2005年-2014年中国移动互联网终端CPU芯片市场销售额统计及预测（亿元）
图表 12  2010年国内便携消费电子CPU芯片市场厂商
图表 13  2010年国内便携教育电子CPU芯片市场厂商分布
图表 14  行业主要法律法规及政策一览表
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