【报告名称】:2011-2012年全球及中国柔性线路板(软板)行业研究报告 | |
【关 键 字】: 柔性线路板(软板)报告 | |
【出版日期】:2012年2月 | 【报告格式】:电子版或纸介版 |
【交付方式】:Email发送或EMS快递 | 【报告编码】:S |
【报告页码】:157 | 【图表数量】:126 |
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【报告描述】:
软板最初应用在硬盘(HDD)和光驱(ODD)领域,行业发展相当稳健,基本上被日本厂家垄断。2003年照相手机的兴起,催生一大批中国大陆和台湾以及韩国厂家进入,打破日本厂家的垄断局面。2005到2006年,FPCB市场达到第一个高潮,2007年开始杀价流血竞争。2007到2009年连续3年FPCB平均价格持续下降,累积降幅超过50%,近百家小企业倒闭,软板行业开始变得很健康。
软板的下游市场也在不断扩大,扩展到手机、笔记本电脑、LED Light Bar等,最终软板行业在2010年彻底翻身,2010年软板市场达到81.91亿美元,比2009年增加21%。
对手机而言,其功能模块之间大多是用软板连接,每增加一个功能模块基本上就需要增加一片软板。智能手机内部结构复杂,功能众多,软板使用量大增。尤其是2011年触控屏成为智能手机标准配置,触控屏的连接软板具备一定难度,单价较高。
追求超薄的电子产品都是软板市场增长的动力,平板电脑也是软板市场增长的驱动因素,英特尔2012年力推的Ultrabook同样将促进软板市场发展。2011年软板市场继续快速增长,达到95.69亿美元,增幅17%,预计2012年将达到106.80亿美元,增幅12%。技术层面上,2L已经成为主流,3L日渐没落。
日本企业仍然是FPCB市场的龙头,近20年来,一直垄断HDD和ODD的软板市场。日本厂家拥有稳定的品质、庞大的产能以及遍布全球的生产基地。
苹果是全球最大的软板采购商,2011年采购规模近20亿美元,iPod、iTouch、iPad、iPhone、笔记本电脑都需要使用数量众多的软板。苹果认证的软板供应商有6家,分别是日本的NIPPON MEKTRON、SUMITOMO ELECTRONICS、FUJIKURA、美国的M-FLEX,台湾的FLEXIUM、韩国的INTERFLEX。
尽管日本厂家遭遇311地震、泰国洪水、日元升值三重打击,依然取得了非常优秀的成绩,尤其NOK仍然保持全球霸主地位。除NOK外,FPCB对日本企业都不是核心业务,FUJIKURA一度欲缩减FPCB业务规模,不过2011年iPad给了Fujikura更多信心。
韩国厂家依靠三星和LG。LG虽然下滑,但三星地智能手机和平板电脑都增长强劲,FPCB厂家受益良多,Interflex还通过了苹果认证。台湾厂家中臻鼎(ZDT)是鸿海旗下一员,依靠鸿海集团,ZDT发展迅速,成立仅5年就进入全球前十大PCB厂家。Career嘉联益则依靠大陆厂家和HTC,Ichia毅嘉主要依靠诺基亚和HTC。新加坡企业控股,生产基地位于湖南长沙的MFS的大客户是HGST,不过HGST被西部数据收购,其大客户极有可能转移订单。
中国大陆的FPCB厂家规模都很小,技术水平也比较落后,还无法获得国外大公司的认同,不过受益于中国庞大的手机产业,也有不错的增幅。这其中比较大的有比亚迪电子、三德冠(Three Golds)、中兴新宇(ZTE XINGYU FPC)、景旺(KINWONG)、精诚达(JINGCHENGDA)、奈电(NETRON SOFT-TECH)、嘉之宏(JIAZHIHONG)、珠海元盛 (ZHUHAI TOPSUN)。
第一章:软板简介
第二章:FPC市场
2.1、FPC市场规模
2.2、手机软板应用
2.3、笔记本上的软板应用
第三章:软板产业
3.1、软板产业链
3.2、FPCB厂家业务模式
3.3、FPC产业地域分布
3.4、FPCB客户供应关系
3.5、手机软板供应关系
3.6、FPCB厂家排名
第四章、FPCB厂家研究
4.1、FUJIKURA(藤仓)
4.1.1、藤仓电子(上海)有限公司
4.1.2、藤仓电子(无锡)有限公司
4.2、Nippon Mektron(旗胜)
4.2.1、珠海紫翔电子科技有限公司
4.2.2、 苏州紫翔电子科技有限公司
4.3、日东电工
4.4、SONY CHEMICAL
4.5、M-FLEX
4.6、台郡科技
4.7、嘉联益
4.8、旭软
4.9、珠海元盛
4.10、安捷利
4.11、精诚达
4.12、景旺
4.13、 金达(珠海)电路版
4.14、嘉之宏
4.15、三德冠
4.16、新福莱科斯
4.17、住友电木
4.18、Parlex
4.19、SI Flex
4.20、住友电工
4.21、DAEDUCK GDS
4.22、Interflex
4.23、奈电软性科技有限公司
4.24、范桓
4.25、Newflex
4.26、FLEXCOM
4.27、MFS
4.28、毅嘉
4.29、臻鼎
第五章:FCCL厂家
5.1、宏仁电子
5.2、台虹科技
5.3、新扬科技
5.4、新日本制铁化学
5.5、有泽制造所
5.6、律胜科技
5.7、亚洲电材
5.8、达迈科技
2007-2013年FPC市场规模
2007-2013年FPC市场下游分布
2011年诺基亚软板主要供应商及供应比例(按金额)
2011年三星软板主要供应商及供应比例(按金额)
2011年LG 软板主要供应商及供应比例(按金额)
2011年苹果软板主要供应商及供应比例(按金额)
2004-2010年藤仓电子(上海)有限公司收入与运营利润
2006-2010年藤仓电子(无锡)有限公司收入与运营利润
Mektron组织结构
2006-2011财年NOK收入与运营利润
2006-2012财年NOK收入产品分布
2010-2011财年NOK收入地域分布
2010-2012财年MEKTRON FPC事业部收入地域分布
2004-2010年珠海紫翔电子科技有限公司收入与运营利润
2000-2011年日东电工收入与运营利润率
1999-2011年财年日东电工电子材料事业部收入与运营利润统计
2004-2011财年M-FLEX收入与运营利润
2010年1季度-2011年4季度M-FLEX收入与毛利统计
2006-2012财年M-FLEX客户结构比例
2006-2011财年M-FLEX收入地域分布
2002-2012年台郡收入与毛利率
2002-2012年台郡收入与运营利润率
2010年1月-2012年1月台郡收入与年增率
2009-2012年台郡收入下游应用分布
嘉联益关联公司关系
嘉联益组织结构
2003-2012年嘉联益收入与运营利润率
2010年1月-2012年1月嘉联益收入与年增率
珠海元盛股东结构
元盛电子组织结构
2007-2010年H1珠海元盛收入下游应用分布
2007-2010年H1珠海元盛收入产品分布
2010H1珠海元盛客户分布
安捷利主要客户
精诚达组织结构
景旺组织结构
嘉之宏组织结构
嘉之宏生产流程
三德冠工艺流程
2005-2012财年住友电木收入与净利润统计
2007-2011年SI FLEX收入与运营利润
SI FLEX组织结构
2005-2012财年住友电工收入与运营利润
2008、2009财年住友电工各部门收入统计
2008-2012财年住友电工FPC部门收入统计
2005-2012年大德GDS收入与运营利润率
2010-2012年大德GDS收入业务分布
2003-2012年Interflex收入与运营利润率
2010年1季度-2011年4季度Interflex收入产品分布
2005-2012年范桓株式会社收入与运营利润
范桓株式会社组织结构
2005-2011年Newflex收入与运营利润
2006-2012年FLEXCOM收入与运营利润率
2011年FLEXCOM收入客户分布
2006-2011年MFS收入与股东应得利润
2008-2011年MFS收入地域分布
毅嘉组织结构
2006-2012年毅嘉收入与运营利润率
2002-2011年台虹收入与运营利润率统计及预测
2010年1月-2012年1月,台虹科技收入与年增率
2009-2-2011年台虹产品收入结构
2011年1季度台虹客户分布
2010年1月-2012年1月新扬科技收入与年增率
2005-2012财年新日本制铁化学收入与运营利润统计
2006-2012财年新日本制铁化学产品收入结构
2006-2012财年有泽制造所收入与运营利润率
2006-2012财年有泽制造所收入与毛利 率
2006-2012财年有泽制造所收入产品分布
2003-2011年律胜科技收入与运营利润率
2010年1月-2012年1月律胜科技收入与年增率
亚洲电材组织结构
2005-2011年达迈科技收入与运营利润率
2009-2011年全球FPCB产业收入地域分布
2010-2011年全球FPCB产业收入地域分布
2009-2011年日本FPC厂家收入排名
2009-2011年韩国FPC厂家收入与运营利润率排名
2009-2011年台湾FPC厂家收入与运营利润率排名
全球主要FPCB厂家2010-2012年收入
2011年中国大陆主要FPCB厂家市场占有率
藤仓泰国基地一览
2004-2012财年藤仓收入与运营利润统计
2008-2012财年藤仓收入部门分布
2007-2012财年藤仓运营利润部门分布
2008-2012财年藤仓电子电装部门收入产品分布
2007-2009年日东电工(苏州)有限公司部分财务数据
2004-2010年索尼凯美高苏州公司部分财务数据
2006-2011财年M-FELX收入国别结构
2006-2011财年M-FELX运营利润地域结构
2006-2008财年M-FLEX 索爱和摩托罗拉占收入比例
2004-2009年苏州维讯财务状况
2010年1季度-2011年4季度台郡手机、平板电脑软板出货量
台郡软板工程能力
嘉联益各部门介绍
2011年年底 嘉联益各项产品产能
2011年嘉联益各工厂主要业务
2009年嘉联益大陆三子公司部分财务数据
2007-2008年嘉联益大陆三子公司部分财务数据
2010年1月-2012年1月旭软每月收入与增幅
旭软各部门简介
元盛电子FPC技术能力
元盛电子技术能力
元盛电子设备
元盛电子2004-2010部分财务数据
2004-2011年安捷利实业收入与毛利率
2004-2011年安捷利实业收入与运营利润
2009-2011年安捷利实业收入业务分布
安捷利FPC技术能力
景旺FPC制程能力
景旺设备
嘉之宏产能
嘉之宏技术能力
三德冠制程能力
2004-2012财年住友电木PCB事业部收入统计
2009-2012年Interflex收入客户分布
2009-2012年Interflex产能
2009-2012年BHflex收入客户分布
2009-2012年BHflex收入下游应用分布
臻鼎组织结构
臻鼎全球分布
2008-2012年臻鼎收入与运营利润率
2006-2011年1月底臻鼎员工数量
2011年全球FFCL厂家市场占有率
2007-2012年亚洲电材收入与运营利润率
2011年亚洲电材收入产品分布
2010年1月-2012年1月达迈科技每月收入与增幅
2010-2011年达迈科技收入客户分布
2005-2012年INNOX收入与运营利润率
2008-2013年INNOX收入产品分布
INNOX 2011年收入客户分布
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