2010-2011年全球及中国晶圆代工行业市场研究报告

2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。

经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出（Capex）来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能，中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出，2011年资本支出是2010年的两倍，试图挤下UMC成为全球第二。

智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头，市场占有率超过50%，领先其他厂家最少半年以上，领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC 95%都由TSMC代工，其他厂家都是第二或第三供应商。三星则仰赖大客户苹果，不过三星最近和苹果摩擦不断，未来A5肯定会部分下单给TSMC，而A6
则很可能全部由TSMC来生产。

晶圆代工绝非普通电子产品代工，数万种累积的IP library是一道无法跨越的门槛，动辄数十亿美元的投资，还需要庞大的优秀的人才团队支撑，所以这远比生产单一IC的难度高得多。三星既生产不少种类的IC又是电子大厂，很容易与潜在客户形成竞争关系，而TSMC、UMC、SMIC之类的都是纯Foundry，这一点就决定三星的收入规模有限。2012年苹果将订单转移到TSMC，三星收入会直线下降。

Global Foundries最大的客户是AMD，1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击，下滑幅度不小，AMD还受到来自英特尔的强力挤压，2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段，连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

在高端代工领域，如28纳米node，还有特殊产品代工领域(如High Voltage/MEMS等)产能过剩的现象不明显，而其他领域产能过剩会一直持续到2013年，大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。

第一章    半导体产业简介

第二章、半导体产业现状与未来
2.1、半导体产业概况
2.2、晶圆代工
2.3、全球晶圆代工厂横向对比

第三章、中国半导体市场与产业
3.1、中国半导体市场
3.2、中国半导体产业
3.3、中国晶圆代工及IC设计产业

第四章、晶圆代工厂家研究
4.1、台积电
4.2、联电
4.3、GlobalFoundries
4.4、中芯国际
4.5、Dongbu HiTek
4.6、世界先进
4.7、MagnaChip
4.8、宏力半导体
4.9、HHNEC
4.10、ASMC
4.11、TowerJazz
4.12、X-FAB
4.13、华润微电子
4.14、三星电子
原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2003-2012年全球半导体产业产值
2000年1季度-2010年4季度全球IC出货量与平均价格
2003年1月-2011年1月台湾ASE\SPIL\TSMC\UMC四家公司每月收入总和
2005-2013年全球晶圆代工行业产值与增幅
2011-2013年中国IC收入与增幅
2008-2013年中国IC市场规模与增幅
2005-2010年中国IC产量
2005-2010年中国IC产业收入与增幅
2006-2010年中国IC设计产业收入与增幅
2006-2010年中国IC制造产业收入
2006-2010年中国IC测试封装产业收入
2004-2010年台积电收入与营业利润率
2004-2010年台积电晶圆(Wafer)出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度台积电每季度收入与营业利润率
2009年1季度-2010年1季度台积电产品下游应用分布
2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布(By Node)
台积电28nm技术路线图
台积电28nm 工艺特性
2001-2010年联电收入与营业利润率
2001-2010年联电出货量与产能利用率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入节点分布
2008年1季度-2011年1季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)
2008年1季度-2011年1季度联电每季度出货量与产能利用率
2000-2009年特许半导体收入与净利率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入下游应用分布
GlobalFoundries全球晶圆厂分布
GlobalFoundries技术路线图
2003-2010年中芯国际收入与营业利润率
2010年上半年中芯国际收入分析
2008年1季度-2011年1季度中芯国际收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入下游应用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入地域分布
2010年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度中芯国际每季度收入节点分布
2008年1季度-2011年1季度中芯国际出货量与产能利用率
中芯国际工厂分布
中芯国际技术能力
中芯国际主要客户
2005-2012年Dongbu HiTek收入与营业利润率
2007-2012年Dongbu Hitek出货量与产能利用率
Dongbu集团简介
Dongbu Hitek晶圆厂简介
2007-2011年Dongbu Hitek晶圆厂产能
Dongbu Hitek技术路线图
Dongbu Hitek技术特性
2005-2011年VIS收入与营业利润率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入与毛利率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入节点分布
2008年2季度-2011年1季度VIS收入下游应用分布
2009年1季度-2011年1季度VIS收入产品分布
2008年2季度-2011年1季度VIS出货量与产能利用率
VIS技术特性
VIS技术路线图
2001-2010年MagnaChip收入与毛利率
2005-2010年MagnaChip收入与营业利润率
2004-2010年MagnaChip收入产品分布
2006-2010年MagnaChip收入地域分布
2009-2010年MAGNACHIP收入下游分布
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事业部收入
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事业部收入地域分布
宏力半导体技术路线图
华虹NEC路线图
上海先进半导体股份结构
2003-2010年上海先进半导体收入与毛利率
2008年1季度-2011年1季度每季度上海先进半导体产能利用率
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入地域分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入客户类型分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入下游应用分布
2008年3季度-2011年1季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
2003-2010年TowerJazz收入与毛利润
2005-2010年TOWERJAZZ收入技术分布
2007-2010年TOWERJAZZ收入地域分布
2004-2010年X-Fab收入与营业利润
2006-2010年华润微电子收入地域分布
2006-2010年华润微电子收入与EBITDA
2008-2010年华润微电子收入产品分布
2009-2010年华润微电子收入下游应用分布
2008-2010年华润微电子收入部门分布
2009-2010年华润微电子营业利润各部门分布

2010年1季度-2011年1季度全球主要手机品牌出货量
2010年3季度全球智能手机操作系统出货量
2007-2011年全球17家晶圆代工厂收入
2009-2010年全球主要晶圆代工厂营业利润率、产能、产量
2010年中国十大IC设计公司、IC制造公司、IC封测公司
中国大陆已经投产6英寸以上晶圆代工厂一览
2008-2010年台积电各工厂产能
2006年1季度、2007年1季度、2009年4季度-2011年1季度联电各工厂产能
2008年3季度-2009年3季度特许半导体晶圆出货量与产能利用率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体各工厂产能
中芯国际产能
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
2004-2010年宏力半导体收入
2003-2010年华虹NEC收入
2011年1季度上海先进半导体各生产线产能
2010年2季度、2011年1季度上海先进半导体各生产线产能利用率