一、项目名称

汇川区芯片封装及测试项目

二、项目地址

贵州省遵义市汇川区

三、优势资源

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》的发布，国内集成电路产业迎来新的发展期。目前全国集成电路市场自给率不足20%，市场巨大。汇川区位优越，地处“一带一路”和长江经济带结合部，是昆筑北上和川渝南下的交通枢纽，是西部陆海新通道重要节点城市，全国63个重点交通枢纽城市之一。区内水、电、道路、通讯、天然气以及污水处理厂等基础设施配套齐全，交通方便，物流便捷。   

四、项目投资规模

300000万元

五、项目简介

项目选址高坪工业园高新标准化厂房四期及周边地块，建设包涵消费类、工业类和车规类等3大类芯片的封装及测试基地。

六、经济效益分析

投资回收期：5年
年销售收入：21亿元
年利润：6亿元
投资利润率：20%

七、项目合作方式

独资、合资、合作、其他

八、项目联系人及电话

199 8591 2068 杨老师（微信同号）