一、项目名称

铜仁高新区新型电子元器件项目

二、项目地址

贵州省铜仁市高新区

三、建设内容

拟用现有标准厂房，建设集研发、生产于一体的多层印刷电路板材料，并立足于产业和企业发展，创新产品设计，以集成电路、新型电子元器件等服务和研发设计为主导产业，项目将构筑企业生产、研发、中试、配套、办公等全生态链。

四、项目投资规模

5000万元

五、优势资源（优势条件）

主要涉及元器件环节中的结构件、光学组件、频射组件、盖板玻璃、连接器、印制电路板等，组装加工环节中的ODM、OEM等。为巩固产业基础，壮大园区优势，在省大力发展新型电子元器件的背景下，高新区拟引入光学电子元器件生产项目，扩大园区现有元器件产品生产规模，助力铜仁高新区壮大发展电子信息制造业首位产业。

六、投资回报分析

投资回收期：4.8年
年销售收入：1.25亿元
年利润：0.095亿元
投资利润率：19%

七、项目合作方式

独资、合资、合作、其他

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）