一、项目名称
铜仁高新区智能显示终端及新能源配套项目
二、产业类别
三、项目承接地
铜仁市铜仁高新区
四、投资规模
200000万
五、优势资源(优势条件)
铜仁高新区重点发展的智能终端、先进装备、大数据应用、大健康医药、移动能源等五大产业并已初见端倪,目前已建成的智能终端产业园一期,占地1900余亩,现有可用标准化厂房总面积共约40万平方米,其中框架结构厂房约37万平方米,钢架结构厂房3万平方米,在现有的基础上,重新规划了5000余亩的智能终端产业园二期,现已完成初步规划设计方案。
六、项目简介
主要建设MCU、Clipper、DFN、QFN、SOC、BGA、MOS、LDO等系列芯片(微电子中央控制处理芯片)7条生产线,构建无尘智能化生产线及生产设备加工车间、组装车间和测试车间,软件研发中心、产品展示中心,生产国内技术领先的高端智能半导体芯片与晶体固晶设备系列。重点引进面积约为3000㎡的半导体芯片实验检测室。
七、联系方式
田青 18585977766
(咨询时请说明信息来源:中商情报网)
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