产业投资情报:超薄3微米CCL印刷线路板基材(铜箔)制造项目拟布局选址
发布时间:2022-01-12 15:31
分享到:

项目介绍

投资介绍:项目总投资2亿元,其中固定资产1.15亿元;流动资金0.85亿元。

项目主要包括:

1、投资金额:12.7亿美元。

2、投资范围:项目包括厂房、研发中心建设、办公等后勤设施,一期预计投产10条生产线,二期扩展到20条生产线及光纤预制棒相关产业链生产等。

3、产值:项目建成后,一期可以实现12亿美元营收。

4、用地需求:拟定用地规模约为600亩,后期约增加200亩。

5、用工人数:300人左右。

招商联系电话:陈老师 18610884067

报告库会员(¥)199/年起售

海量行业报告和相关实用干货寂集锦
开通报告库会员
乐享更多下载,购买超值优惠

查看更多报告

扫一扫获取
最新情报资讯

扫一扫免费
阅读最新报告

特色服务推荐