三、内控风险

（一）公司经营规模扩大带来的管理风险

本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，员工人数也将随之扩张。公司的快速扩张将对公司现有的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时完善而产生的内控风险。

（二）核心技术人才流失风险

集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

四、财务风险

（一）毛利率波动的风险

公司的产品为无线通信芯片，目前高通、联发科等企业已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量的研发投入，通过产品性能及价格的优势打开市场。公司成立时间尚短，开拓市场时还不能主导市场的产品价格。公司在报告期内的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%，公司通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长。为维持公司收入及最终客户的不断增长，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，在成功扩张市场份额后，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能实现大量出货，将导致公司综合毛利率下降的风险。

（二）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为5,126.58万元、10,193.57万元、24,739.70万元和58,880.04万元，存货规模随业务规模扩大而逐年上升。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司基于市场预期不断提高备货规模，导致存货金额随之上升。若市场需求发生变化，市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

五、市场竞争风险

公司产品所在市场的参与者主要是高通、三星、海思半导体、英特尔、联发科和紫光展锐等厂商，上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定。如公司不能及时推出在性能、安全性、稳定度等方面更为契合市场需求的产品，则会在开发客户过程中面临更为激烈的竞争，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

六、发行失败风险

根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到上市条件的预计市值，本次发行应当中止，若公司中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，将会出现发行失败的风险。