本次上市存在的风险

一、技术风险

（一）技术迭代及替代风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。公司已积极布局新一代通信技术，但距产品量产仍有一定不确定性。未来如果公司不能保持持续、准确地对行业内变化做出前瞻性判断，并积极响应市场变化且及时了解市场上的全新技术，将导致公司的产品技术性能和生产工艺不能满足客户的需要，失去市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。蜂窝技术、WiFi、蓝牙等多个技术构成了目前的无线通信技术格局，未来不排除出现更新、更优的技术改变现有技术格局，届时公司技术积累产业化将受阻，产品将存在无法实现销售的风险。

（二）产品开发风险

公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。公司报告期内陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产品，公司投入了大量的人力、资金持续研发芯片产品。由于芯片设计技术要求高、工艺复杂、封装难度大，且流片成本高昂，若公司产品开发失败，存在前期投入的大量资金无法收回的风险。

公司产品及服务开发过程中向ARM、CEVA采购IP，向Synopsys、Cadence采购EDA工具授权。若上述供应商停止与公司的合作，公司未来开展业务时，将存在不能及时更换供应商以获取替代产品，导致公司产品及服务开发失败的风险。

目前，公司多款芯片已流片，若公司芯片流片或量产失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

（三）核心技术泄密风险

公司2015年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。为保护公司的核心机密，公司已建立了完备的保密机制，和核心技术人员均签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。

二、经营风险

（一）经营业绩无法持续增长风险

报告期内，公司分别实现营业收入8,423.35万元、11,539.11万元、39,794.16万元和70,673.29万元，收入规模实现快速增长。公司营业收入的增长受到产品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，难以实现盈利。

（二）无法获取持续资金投入风险

集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高，研发风险大的特点。特别是公司所处的无线通信芯片领域，为保持产品的市场竞争力，公司需要持续的研发投入以研发新产品。随着新产品生产制造工艺标准的提高，流片作为集成电路设计的重要流程之一，其费用亦随之大幅上涨。此外，晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性的采购投入亦会对集成电路设计企业的现金流产生重要影响。如果不能获取足够的资金保证持续性的经营投入，则公司技术的先进性和产品的市场竞争力难以保障。

（三）委托加工生产和供应商集中风险

报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的97.12%、92.89%、84.66%和85.18%。基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积电、日月光集团进行。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

（四）客户集中风险

报告期内，公司主要通过经销商销售芯片产品，导致前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为100.00%、97.28%、95.61%和75.02%，集中度较高。如果未来公司与经销商的合作受到影响，由于更换经销商会有一定的时间成本，短时间内将影响公司的收入水平，对公司经营产生不利影响。

（五）境外经营风险

公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务。由于海外市场区域广阔，各地的法律、政治经济局势各不相同，公司经营涉及的法律、政治经济环境将十分复杂。公司的海外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。公司的海外经营成果占公司营业收入较大的情况下，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。