本次上市存在的风险

一、行业及市场风险

（一）宏观经济周期波动的风险

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。公司产品的下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司部分下游企业经营可能因此面临不利影响，进而传导至上游的铜箔企业，若公司未能及时调整公司的经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。

（二）PCB行业风险

2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，且随着技术进步和产业升级，更多的PCB企业订单从国外厂商转向国内一流铜箔厂商。预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动以及进口替代需求，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。近年来，公司持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，截至本招股说明书签署日，公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户测试阶段。尽管公司在高频高速电路用PCB铜箔领域处于国内领先地位。但若未来5G商用进度放缓、进口替代情况不及预期，或公司在5G领域的产品竞争力不足、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的产品出货、业绩增长等造成不利影响。

（三）锂电池行业风险

公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域，近年来，国内外已出台多项政策鼓励新能源汽车行业发展。随着市场变化，国家对新能源汽车补贴政策也有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。

二、技术风险

（一）新产品和新技术开发风险

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。公司所处的行业是技术密集型行业，随着铜箔行业竞争加剧及下游行业的不断发展，公司需要不断进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场竞争发展的要求。如果公司的技术研发效果未达预期，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响公司的盈利能力。

（二）核心技术人员流失风险

公司通过长期技术积累和发展，培养了一支高水平、强有力的技术研发团队，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。如果未来公司核心技术人员流失，公司的产品研发和制造将受到不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。

三、经营风险

（一）业绩下滑风险

2017-2019年及2020年1-6月，公司营业收入分别为227,595.77万元、241,123.51万元、239,990.90万元及101,488.43万元；分别实现净利润33,334.32万元、22,676.12万元、9,962.79万元及2,086.71万元。报告期内，发行人业绩呈下滑趋势，主要系受下游行业景气度下滑若未来铜箔行业景气度持续下滑，将对公司业务增长、产品销售或生产成本产生不利影响，仍可能导致公司经营业绩出现下滑的风险。