本次上市存在的风险

一、经营风险

（一）宏观经济及行业波动风险

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

（二）国际贸易摩擦加剧风险

2018年以来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境有所恶化，尤其与美国之间的贸易争端加剧。美国政府对原产于中国的特定进口产品采取了多轮征收关税举措，中国政府也通过对从美国进口的特定产品征收关税来应对每一轮美国关税变动。如果未来中美之间贸易争端进一步加剧，不排除双方政府可能对原产于对方的特定产品继续加征关税，或设置其他贸易壁垒。若出现对集成电路下游应用行业的贸易增设壁垒等措施，可能导致集成电路制造企业降低资本开支预算并减少对半导体专用设备的需求，从而对半导体设备行业产生负面影响，公司的营业收入、经营成果或财务状况也可能出现不利变动。

（三）市场竞争风险

半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒。目前公司的竞争对手主要为美国、日本的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将CMP产品与其他优势设备打包出售，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此公司还可能面临市场竞争加剧的风险。

（四）客户相对集中的风险

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司前五大客户占比分别为98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，前五大客户集中度较高，主要由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

（五）零部件来源第三方供应商制造的风险

半导体设备属于超精密的自动化装备，公司主要负责产品的研发、生产、销售、技术服务，几乎不从事基础的零部件加工，所需定制或标准的零部件主要依靠外部供应商制造提供。若未来公司订单和生产规模不断增加，但部分定制化零部件的供应商供货量无法同步提升或关键零部件出现质量问题，将可能在一定程度上限制公司的生产能力和交付周期，也可能导致公司产品出现质量问题。此外，公司部分零部件依赖日本、德国等国家和地区的供应商，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化或国际贸易环境发生恶化、贸易壁垒增加，导致部分零部件出现价格上升、供应减少甚至供应中断的情况，将可能对公司生产经营产生不利影响。

（六）新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险

截至本招股说明书签署日，公司新研发出3DIC制造用的12英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300设备，并已完成产品研发流程的设计阶段并处于Alpha阶段，Alpha阶段结束后将按照公司所承担的研发课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证。此外，公司以自有CMP设备和自主CMP技术为依托，已打通整套晶圆再生工艺流程，针对下游客户生产线控片、挡片等晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，2020年起已成功获得业务订单并形成小规模销售。本次发行成功后，公司拟利用募集资金进一步投入上述12英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发和产业化生产，以及晶圆再生业务的扩产升级，拓宽公司在集成电路产业链上的市场布局并形成新的利润增长点。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期，或通过工艺验证后市场开拓不利，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。

（七）关联交易占比较高的风险

报告期内，公司关联销售金额分别为4.12万元、17.20万元、12,370.48万元和3,019.42万元，占当期营业收入的比例分别为0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。公司2019年和2020年1-6月关联交易金额及占比较高主要由于公司下游客户所处的集成电路制造行业集中度较高和公司报告期内确认收入的设备数量较少所致。上述关联销售主要内容为公司向长江存储和华虹集团销售CMP设备，长江存储和华虹集团对相关交易履行了招标手续，公司也履行了必要的决策程序，交易定价具有公允性。若公司未来的关联交易未能履行相关决策程序或关联交易占比进一步大幅上升，将可能对公司生产经营造成不利影响。

二、技术风险

（一）技术创新风险

公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。公司产品已进入部分国际主流集成电路制造商在国内的大生产线，产品总体技术水平达到国际先进水平，但与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比仍然在部分领域存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。