（五）供应商风险

发行人为集中资源做好芯片设计主业，同时平衡经济效益，采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额分别为9,811.51万元、11,534.78万元及12,570.18万元，采购占比分别为80.49%、78.61%及78.56%，采购集中度较高。如果发行人的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

（六）税收优惠政策风险

根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔20110100号）的相关规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

公司报告期内享受该即征即退优惠政策。根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），公司符合国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

（七）知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。自设立以来，公司一直坚持进行自主研发设计，通过持续不断的探索和积累，截至报告期末，公司共拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

公司在产品开发过程中，涉及到较多专利、计算机软件著作权及集成电路布图设计等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护。但如果竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展，或竞争对手通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司的知识产权和经营情况造成不利影响。

（八）“新冠疫情”风险

新型冠状病毒肺炎疫情爆发后，公司的采购和销售等环节在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间，则可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排，引起原材料价格波动，影响部分芯片型号的产量；下游客户可能因疫情延迟复工也可能对公司的回款、现金流等产生一定影响；此外，若疫情长期未能消除，可能会影响下游客户和终端市场需求，从而对公司业绩造成一定影响。