（五）法律风险

（1）环境保护风险发

行人自2004年起在北京市丰台区从事半导体测试系统的研发、生产和销售业务。2018年3月，发行人将生产系统搬迁至天津，由子公司天津华峰承担生产职能，北京市丰台区经营场所仅保留研发和销售业务。报告期内，发行人及子公司生产环节以组装、调试和检测为主，不直接从事设备元器件或零部件的制造，生产经营过程仅产生少量固废和生活污水。

根据2003年1月1日起实施的《建设项目环境保护分类管理名录》（国家环境保护总局令第14号）的规定，从事电子配件组装应办理环境影响评价报告表，但发行人在其组装生产系统搬至天津前并未按照上述规定就其在丰台区经营场所的组装生产事宜办理环境影响评价报告表，发行人面临因历史上的环保手续办理问题受到相关部门处罚的风险。根据2017年9月1日起实施的《建设项目环境影响分类管理名录》（中华人民共和国环境保护部令第44号）的规定，自2017年9月1日起，电子配件组装（不包含有分割、焊接（手工焊接除外）、酸洗或有机溶剂清洗工艺）调整为环境影响登记表备案管理类别。

2019年5月10日，发行人已就其在丰台区经营场所的集成电路测试设备的研发和调试在北京市丰台生态环境局办理了建设项目环境影响登记表备案。天津华峰亦于2018年3月15日就集成电路测试设备开发及组装办理了环境影响登记表备案。

（2）知识产权争议风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，发行人一贯重视自主技术研发，建立了专业且高效的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除发行人的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对发行人的正常经营活动产生不利影响。

近年来，发行人产品出口海外市场，与国际竞争对手产生直接竞争。而通过专利争议方式阻挠竞争对手的市场拓展是国际市场通常采用的方式。2017年5月，某国外竞争对手聘请国外律师事务所向发行人发送律师函，提出发行人侵犯了该竞争对手在相关国家的专利权，要求发行人停止侵权行为。发行人聘请的律师进行了调查，并代表发行人对上述主张进行了回应，双方律师进行了多轮沟通，自2018年3月发行人聘请的律师发出最后一封回函后，截至本上市保荐书签署日，发行人未收到该竞争对手的进一步主张，上述专利争议事项未进入诉讼或仲裁程序。

（六）发行失败风险

根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》的要求，若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次发行应当中止，若发行人中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。

(七）募集资金投资项目风险

（1）实施风险

发行人本次募集资金投资项目包括集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、科研创新项目和补充流动资金，涉及集成电路先进测试设备产业化基地的建设、新设备的引入、新产品开发、科研创新项目的开展、研发实验室的建设等，对发行人的技术能力和管理水平提出了较高的要求。

本次募集资金投资项目是发行人在现有主营业务的基础上，结合未来市场需求对现有产品的升级换代和关键核心技术的延伸发展，符合国家政策导向、市场发展趋势和公司战略布局。然而随着全球半导体行业的快速发展，发行人可能面临技术迭代、市场需求变化等挑战，若发行人未能及时采取有效的应对措施，本次募集资金投资项目将存在无法顺利实施或不能达到预期效益的风险。

（2）新增产能消化风险

本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后，将形成年产800套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和200套SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力。如发行人未来下游市场需求的增长不及预期，将可能导致新增产能无法全部消化，产生部分生产设备和人员闲置的风险。

（3）募集资金投资项目不达预期收益的风险

本次募集资金投资项目实施后，发行人资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对发行人的利润水平造成一定的不利影响。

（4）摊薄即期回报的风险

本次发行完成后，随着募集资金的到位，发行人的股本总额、净资产规模将在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在募集资金投资项目达产后才能逐步产生收益，发行人短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。