中科寒武纪科技首次发布在科创板上市 上市主要存在风险分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-08-18 08:44
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(三)发行人研发工作未达预期的风险

集成电路设计公司需要持续投入大量的资金和人员到现有产品的升级更新和新产品的开发工作中,以适应不断变化的市场需求。由于人工智能芯片仍属于前沿科技领域,研发项目的进程及结果的不确定性较高。此外,发行人的技术成果产业化和市场化进程也会具有不确定性。如果未来发行人在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,发行人将面临前期的研发投入将难以收回,预计效益难以达到的风险,对发行人业绩产生不利影响。

(四)核心技术泄密的风险

集成电路设计行业为典型的技术密集行业,核心技术是发行人保持竞争优势的有力保障。目前发行人多项产品和技术处于研发阶段,核心技术人员稳定及核心技术保密对发行人的发展尤为重要。若发行人在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密,将对发行人业务发展和研发工作进程造成不利影响。

(五)发行人知识产权风险

作为一家科技创新型企业,发行人的知识产权组合是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。截至2020年2月29日,发行人已获得授权的专利共计65项,其中境内专利共计50项,境外专利共计15项。发行人在业务开展过程中不能保证发行人的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用,不排除公司知识产权被监管机构宣告无效或撤销的风险,亦不排除发行人与竞争对手产生其他知识产权纠纷的可能。此外,发行人亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。

由于集成电路设计业务的国际化程度较高,不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若发行人未能准确理解可能会引发争议甚至诉讼,并随之影响业务开展。同时,虽然发行人一直坚持自主创新的研发战略,避免侵犯第三方知识产权,但仍不排除少数竞争对手采取恶意诉讼的市场策略,利用知识产权相关诉讼等拖延发行人市场拓展,以及发行人员工对于知识产权的理解出现偏差等因素出现非专利技术侵犯第三方知识产权的风险。(六)技术授权风险

集成电路IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块,EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。发行人在经营和技术研发过程中,视需求需要获取第三方集成电路IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内,发行人集成电路IP和EDA工具供应商主要为ARM、Synopsys和Cadence等,如果由于不可抗力因素,上述供应商均停止向发行人进行技术授权,将对发行人的经营产生不利影响。

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