本次上市存在的风险

（一）发行人存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险

智能芯片研发需要大量资本开支。2017年度、2018年度和2019年度，发行人归属于母公司普通股股东的净利润分别为-38,070.04万元、-4,104.65万元和-117,898.56万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-2,886.07万元、-17,191.50万元和-37,673.31万元，截至2019年12月31日，发行人累计未分配利润为-85,463.70万元。截至本上市保荐书签署日，发行人尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要原因是发行人研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，发行人将存在累计未弥补亏损及持续亏损并将面临如下潜在风险：

（1）发行人在未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配

截至本上市保荐书签署日，发行人产品仍在市场拓展阶段、研发支出较大，因此，发行人未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配。发行人未来亏损净额的多少将取决于发行人产生收入的能力、研发项目的数量及投入等方面。即使发行人未来能够盈利，亦可能无法保持持续盈利。预计首次公开发行股票并上市后，发行人短期内无法现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。

（2）发行人在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响

人工智能芯片产品产生销售收入之前，发行人需要投入大量资源完成产品研发、推广及销售等工作。发行人将在现有产品推广及新产品研发等诸多方面继续投入大量资金，需要通过其他融资渠道进一步取得资金。截至本上市保荐书签署日，发行人营运资金依赖于外部融资，如经营发展所需开支超过可获得的外部融资，将会对发行人的资金状况造成压力。

若发行人经营活动无法维持充足的现金流，发行人现有在研项目的进程将可能受到影响并因此迟滞，现有产品的市场推广也会受到影响，不利于发行人的业务拓展，也可能导致发行人无法正常履约等，并对发行人业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。

发行人资金状况面临压力将影响发行人员工薪酬的发放和增长，从而影响发行人未来人才引进和现有团队的稳定，可能会阻碍发行人研发及商业化目标的实现，并损害发行人成功实施业务战略的能力。

（3）发行人收入可能无法按计划增长发行人未来销售收入的产生主要取决于发行人产品市场推广及销售等因素

发行人存在累计未弥补亏损及持续亏损的情形将可能导致发行人的资金状况无法满足自身在产品研发、市场推广及销售等方面的需求，进而可能使未来销售收入增长不及预期。发行人将持续在产品研发、市场推广及销售等方面进行投入，如发行人收入未能按计划增长，则可能导致亏损进一步增加。

（4）发行人无法保证未来几年内实现盈利，发行人上市后亦可能面临退市的风险

发行人未来几年将存在持续大规模的研发投入，上市后未盈利状态可能持续存在且累计未弥补亏损可能继续扩大。若发行人上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.4.2条的财务状况，即经审计扣除非经常性损益前后的净利润（含被追溯重述）为负且营业收入（含被追溯重述）低于1亿元，或经审计的净资产（含被追溯重述）为负，则可能导致发行人触发退市条件。而根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》，发行人触及终止上市标准的，股票直接终止上市，不再适用暂停上市、恢复上市、重新上市程序。

（二）核心技术升级迭代与行业未来技术发展方向不一致的风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。发行人专注的人工智能芯片领域属于近年来快速发展的前沿新兴科技领域，存在多样化的技术路径和技术发展方向。

未来若发行人核心技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，或者发行人核心技术发展的方向未能匹配未来行业对于人工智能芯片的要求，将影响发行人产品竞争力并错失市场发展机会，对发行人未来业务发展造成不利影响。