河南仕佳光子科技首次发布在科创板上市上市主要存在风险分析（图）-中商情报网

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河南仕佳光子科技首次发布在科创板上市上市主要存在风险分析（图）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-08-17 13:52

覆盖光芯片 PLC分路器芯片

本次上市存在的风险

（一）报告期持续亏损及存在累计未弥补亏损的风险

2017年、2018年及2019年，公司归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80万元和-158.33万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3,823.57万元、-2,590.47万元和-2,488.03万元，截至2019年12月31日，公司合并口径累计未分配利润为227.40万元，母公司口径累计未弥补亏损为-3,911.01万元。

公司目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要系受公司持续加大AWG芯片以及DFB激光器芯片的研发投入等因素影响。报告期内，随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，公司亏损金额不断减少，营业收入、毛利率、息税折旧摊销前利润以及经营性现金流量净额均保持持续增长态势，同时公司资产负债率也保持在较低水平，公司持续经营能力未受到重大不利影响。

公司将持续保持较高研发投入，并在新产品研制成功后向行业内主要客户推进产品导入和认证工作。如公司新产品未能顺利完成研制，或研制后未能按计划实现产品导入，以上因素可能导致亏损进一步增加，将造成公司现金流紧张，对公司资金状况、研发投入、业务拓展、市场拓展、人才引进、团队稳定等方面造成不利影响。

预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

（二）国际贸易争端加剧风险

公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度，开拓了英特尔、索尔思等行业知名客户。报告期内，公司境外主营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元。2018年以来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。

（三）技术升级迭代风险

公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加

河南仕佳光子科技股份有限公司上市保荐书3-1-3-7工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。

随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。