2025年中国集成电路封测行业上市企业全方位对比分析(企业分布、经营情况、业务布局等)
来源:中商产业研究院 发布日期:2025-03-19 17:17
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中商情报网讯:在我国集成电路国产化加速推进、下游应用领域持续繁荣,以及国内封测龙头企业工艺技术稳步提升的背景下,国内封测行业的市场空间将迎来进一步拓展。

一、中国集成电路封测行业上市企业整体情况

集成电路产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。首先是设计环节,设计公司利用电子设计自动化(EDA)工具,根据市场需求和产品规格,设计出复杂的集成电路版图。接着是制造环节,芯片制造企业在晶圆厂中,通过光刻、蚀刻、掺杂等一系列精密工艺,将设计好的电路图案转移到硅晶圆上,制造出实际的芯片。最后是封装测试环节,封装厂将制造好的芯片进行封装,保护芯片并为其提供电气连接和物理支撑,测试厂则对封装后的芯片进行严格测试,检测其性能和功能是否符合标准,只有通过测试的芯片才能进入市场,应用于各类电子设备中。

资料来源:中商产业研究院整理

代表性企业有通富微电、华天科技、蓝箭电子、华岭股份等。

资料来源:中商产业研究院整理

二、中国集成电路封测行业产业链环节上市企业区域分布情况

集成电路上市公司区域集中度高,东部沿海集聚明显。企业主要集中于东部沿海经济发达地区,如江苏省、上海市、浙江省等,形成产业聚集效应。

资料来源:中商产业研究院整理

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