中商情报网讯：PCB行业呈现高频高速化、材料创新化与场景多元化三大趋势。头部企业聚焦5G/6G基站、智能汽车（域控制器/雷达）、AI服务器（GPU基板）等高附加值领域，技术突破集中于IC载板国产替代（ABF/FCBGA）、陶瓷基板热管理及碳化硅应用。产业链协同深化，从覆铜板自研（高频/低损耗）到智能化产线（AI质检/自动化率85%+）形成闭环。挑战包括原材料波动（铜箔/树脂）、环保技改压力及地缘政治风险，但新能源车渗透率提升（2025年全球车用PCB需求超800亿元）与算力基建扩张将驱动行业年均增长9%-12%。

资料来源：中商产业研究院整理

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