4.靶材
靶材作为复合铜箔的关键基材之一，在磁控溅射过程中消耗量巨大。此外，靶材也是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料。中商产业研究院发布的《2025-2030中国靶材市场现状及未来发展趋势》显示，2023年中国靶材市场规模达到431亿元，近五年年均复合增长率为12.91%。中商产业研究院分析师预测，2024年和2025年中国靶材行业市场规模将分别达到476亿元和524亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
5.上游重点企业
复合铜箔上游原材料包括PP/PET/PI基膜、靶材、电镀添加剂等，其中基膜重点企业包括双星新材、康辉新材、东材科技等；靶材重点企业包括阿石创、隆华科技等；电镀添加剂重点企业包括三孚新科、光华科技等。复合铜箔核心生产设备包括磁控溅射设备、水电镀设备、蒸镀设备、超声波滚焊设备等，重点企业包括东威科技、汇成真空、振华科技、骄成超声等，其中东威科技是国内电镀设备龙头，目前国内唯一一家能实现PET镀铜设备量产的企业。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.复合铜箔市场规模
当前复合铜箔已进入材料认证、装车试验关键节点，有望实现复合铜箔规模化应用0到1的突破。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国复合铜箔产业前景预测与战略投资机会洞察报告》显示，2022年中国复合铜箔市场规模达到46.9亿元，2023年达到约92.8亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国复合铜箔市场规模将达到182.1亿元，2025年达到291.5亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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