中商情报网讯：半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，随着消费电子、汽车电子、物联网、5G建设等领域的快速发展，半导体硅片的需求持续增长，行业前景广阔。
一、产业链
硅片处于半导体产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。半导体硅片产业链上游为原材料和生产设备，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、石英坩埚等；生产设备包括单晶炉、切割机、倒角机等。中游为半导体硅片生产，半导体硅片主要包括抛光片、外延片、SOI硅片。下游为应用领域，包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器等。
图片来源：中商产业研究院
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