5.扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。2023年，扬杰科技实现营业总收入54.10亿元，同比增长0.12%；归母净利润9.24亿元，同比下降12.85%。
数据来源：中商产业研究院整理
分产品来看，2023年扬杰科技主营业务中，半导体器件收入46.24亿元，占营业收入的85.48%；半导体芯片收入4.88亿元，占营业收入的9.02%；半导体硅片收入1.73亿元，占营业收入的3.20%。
数据来源：中商产业研究院整理
五、半导体硅片行业发展前景
1.政策支持行业发展
我国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。近年来，政府出台了一系列激励政策以促进半导体硅片行业的发展，包括财政支持、税收优惠和研发资金等。例如，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确提出，要加快集成电路关键材料的研发与产业化进程，包括半导体硅片在内。
2.国产化替代加速
半导体硅片技术的不断进步，如大尺寸硅片（如12英寸硅片）的普及，提高了生产效率并降低了成本，进一步激发了市场需求。同时，新型硅基材料的研发和应用也为硅片行业的未来发展提供了新的可能。随着国内半导体硅片企业的技术不断成熟，国产化替代进程加速。国内企业在技术研发、产能扩张等方面取得了显著进展，逐步打破了国际垄断局面。
3.半导体复苏带动行业发展
当前半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。未来随着 5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体硅片仍然会向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，半导体硅片市场需求长期来看仍将不断增长。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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