2024年中国半导体硅片行业市场前景预测研究报告（简版）-中商情报网

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2024年中国半导体硅片行业市场前景预测研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2024-09-05 09:17

半导体硅片

三、半导体硅片行业发展现状

1.全球半导体硅片出货面积

受终端市场需求疲软影响，全球半导体硅片出货面积有所下降。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2023年全球半导体硅片出货面积为126.02亿平方英寸。2024年上半年，在AI热潮带动下全球半导体硅片市场逐渐复苏，出货量达到58.69亿平方英寸。中商产业研究院分析师预测，2024年全年全球半导体硅片出货面积将达到130亿平方英寸。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2.全球半导体硅片市场规模

中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2023年全球半导体硅片市场规模达121亿美元，较上年减少12.11%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G 移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，全球半导体行业仍然将保持较高的市场需求。中商产业研究院分析师预测，2024年全球半导体市场规模将达到130亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

3.中国半导体硅片市场规模

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。