2024年1-7月中国AI基础层行业投融资情况分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-08-13 17:05
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中商情报网讯:近年来,人工智能(AI)技术的飞速发展令人瞩目,其在各个领域的应用不断拓展和深化,为人们的生活和工作带来了前所未有的改变。而在AI产业的背后,基础层作为支撑整个行业的关键,其重要性不言而喻。

一、2019-2024年7月中国AI基础层行业投融资情况

AI产业链主要可以分为三个层次:基础层、技术层和应用层。基础层是AI产业链的最底层,主要包括硬件设施和数据资源两大部分。硬件设施方面:AI芯片、传感器、服务器;数据资源方面:云计算和数据等细分领域。

中国AI基础层行业整体投融资情况有所降温。2021年投融资事件和投融资金额达到峰值,分别为186起和372.06亿元。其中,比较突出的有壁仞科技B轮融资数十亿元,ESWIN奕斯伟B轮融资30亿元,瀚博半导体B轮融资16亿元等。在2021年后,投融资事件和投融资金额持续下跌。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

二、2024年1-7月中国AI基础层行业月度投融资情况

2024年月度投融资情况呈波动状态,投融资事件自2月达到峰值7起,随后下降再逐渐上升,7月再度达到峰值7起。投融资金额1-4月处于上升状态,峰值6.31亿元,经历5-6月的低潮后,7月再度回升,达到6.47亿元。

值得一提的是,4月投融资事件4起,投融资金额6.31亿元。其中,墨芯人工智能B轮融资数亿人民币,瑞莱智慧战略投资轮次融资数亿人民币,二者表现较为突出。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

三、中国AI基础层投融资轮次分布情况

1.2019-2024年7月AI基础层行业投融资轮次分布情况

中国AI基础层行业处于成长阶段,且行业战略投资突出。主要投融资事件集中于天使轮、Pre-A轮、A轮和战略投资。前期投资较多意味着行业的发展和资本的青睐,战略投资较多则表明行业内企业积极整合资源以实现协同效应。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

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