4.先进封装竞争格局
先进封装技术的不断创新是推动行业发展的重要动力。各企业纷纷加大研发投入，致力于提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.先进封装主要厂商
目前全球先进封装厂商主要包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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