三、中游分析
1.全球先进封装市场规模
得益于新兴应用领域如人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，全球先进封装行业市场规模也随之增长。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
2.中国先进封装市场规模
传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国先进封装市场规模有望继续保持快速增长，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
3.先进封装市场结构
目前，先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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