中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。
一、产业链
先进封装产业链上游为原材料及设备，包括封装材料、晶圆材料及封装设备；中游为先进封装及测试，先进封装可分为FC-BGA封装、2.5D/3D封装、FCCSP封装、SIP封装、FO封装、WL-CSP封装，测试包括电性测试和老化测试；下游应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、光电子器件、存储芯片等。
图片来源：中商产业研究院
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