5.集成电路封测业
随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠科技和长电科技，占比分别为27%、13.50%和10.82%。
数据来源：中商产业研究院整理
6.中国集成电路重点企业业务布局
当前，国内集成电路企业不断发力，加强产品创新研发设计，推动先进封测基地项目建设和封测资源的整合，各大上市企业产品主要应用于消费电子、汽车、工业、物联网、无线通讯、卫星导航、生物医疗等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
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