制造环节是实现IC功能的关键步骤，它需要通过一系列精密的工艺流程，将设计好的电路图转化为实际的芯片。集成电路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三种类型。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路制造业销售收入3874亿元，同比增长0.50%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路制造业销售收入将达到3893.3亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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