2024年中国先进封装行业市场前景预测研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-07-09 08:34
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3.华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售。目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

2024年第一季度实现营业收入31.06亿元,同比增长38.72%;实现归母净利润0.57亿元,同比增长153.77%。2023年主营产品包括集成电路、LED,营收分别占整体的99.40%、0.60%。

数据来源:中商产业研究院整理

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4.气派科技

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。气派科技封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。

2024年第一季度实现营业收入1.24亿元,同比增长29.26%;归母净利润亏损0.21亿元。2023年主营产品包括集成电路封装测试、功率器件封装测试,营收分别占整体的93.23%、0.65%。

数据来源:中商产业研究院整理

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