二、上游分析
1.工业气体
（1）市场规模
21世纪以来，我国工业市场快速发展，产品需求日益增长，我国逐渐成为全球工业气体行业最活跃的市场之一，给气体行业带来历史性的发展机遇，市场规模增长显著。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国工业气体行业发展前景及投融资战略研究报告》显示，2022年中国工业气体市场规模约为1964亿元，同比增长9.23%，2023年约为2129亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国工业气体市场规模将达2295亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
工业气体行业重点企业主要包括金宏气体、凯美特气、华特气体、正帆科技、和远气体、侨源股份、中船特气、郴电国际等。
资料来源：中商产业研究院整理
2.封装材料
（1）封装基板
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。
资料来源：中商产业研究院整理
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