2.电子电路铜箔
（1）销量
电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测，2024年销量将增长至44万吨。
数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
我国电子电路铜箔行业市场集中度较高，电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中销量在2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，前五家企业市场合计占比达54%。
数据来源：CCFA、中商产业研究院整理
3.半固化片
（1）产量
半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。中商产业研究院发布的《2023-2028中国半固化片市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年半固化片产量约为8.40亿米，同比增长11.11%。中商产业研究院分析师预测，2024年半固化片产量将达8.55亿米。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
目前，我国商品半固化片生产企业多集中在广东、江苏等地区，这些地区经济相对发达，市场需求较大，主要企业包括广东生益科技股份有限公司、联茂电子科技（无锡）有限公司、台光电子材料（昆山）有限公司。具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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