2024年中国AI芯片产业链图谱研究分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2024年中国AI芯片产业链图谱研究分析（附产业链全景图）

来源：中商产业研究院发布日期：2024-06-17 09:14

AI芯片

二、上游分析

1.半导体材料

AI芯片作为专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其制造和构建离不开半导体材料作为基础。近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2023年中国大陆半导体材料市场规模约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国大陆半导体材料市场规模将达1011亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2.硅片

硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%，2023年约为164.85亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

3.光刻胶

目前，随着下游需求的逐渐扩大，我国光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，我国光刻胶2022年市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。