2024年中国半导体材料行业市场前景预测研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-06-04 08:34
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四、半导体材料行业重点企业

1.沪硅产业

上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

2024年第一季度实现营业收入7.25亿元,同比下降9.71%;归母净利润亏损1.98亿元。2023年半导体硅片的营业收入占整体营收的97.43%。

数据来源:中商产业研究院整理

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2.立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。立昂微的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片;6英寸肖特基芯片、6英寸FRD(快恢复二极管)芯片、6英寸MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管)芯片、6英寸TVS(瞬态抑制二极管)芯片及6英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片;6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器)芯片等三大类。

2024年第一季度实现营业收入6.79亿元,同比增长7.44%;归母净利润亏损0.63亿元。2023年主营产品包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片,营业收入分别占整体营收的55.82%、38.27%、5.11%。

数据来源:中商产业研究院整理

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