中商情报网:半导体材料是现代电子产业的基石和关键,我国半导体材料产业在国家战略支持和市场需求的双重驱动下,持续展现出强劲的增长势头。随着新型显示技术、新能源汽车、高速计算、智能控制等前沿科技领域的快速发展和产业化应用,半导体材料的创新能力和市场竞争力成为确保行业领先地位的决定性因素。
半导体材料产业链环节上市公司整体情况
半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,半导体材料包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。
数据来源:中商产业研究院整理
半导体材料上市公司分布情况
2023年,中国半导体材料的上市公司18家,分布在多个省份,涵盖了从化学工艺品、硅材料、溅射靶材、掩膜版、工艺化学品到半导体封装材料等多个关键环节。这些公司主要集中在技术发达和工业基地集中的地区,其中江苏4家、浙江4家、北京3家,它们通过提供多样化的半导体材料产品,共同推动着中国半导体产业的发展和技术创新。
资料来源:中商产业研究院整理