3.光刻胶
（1）市场规模
目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，我国光刻胶市场规模由2019年81.4亿元增至2022年98.6亿元，年均复合增长率为4.91%，2023年市场规模约为104.5亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达110.6亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
在“进口替代”的趋势下，光刻胶市场拥有极大的国产替代空间，现有上市公司加速光刻胶产能的布局，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。
资料来源：中商产业研究院整理
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