三、半导体分立器件行业发展现状
1.半导体分立器件产量
近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
2.半导体分立器件市场规模
受益于电子产品需求的增长、新兴技术的推动以及半导体行业的快速发展，中国半导体分立器件市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件市场规模达到约3148亿元，近五年复合增长率为2.51%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件市场规模将达到3227亿元。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
3.半导体分立器件市场结构
半导体分立器件不包含集成电路（IC）中复杂的多层和多功能集成，而是由单一或有限数量的PN结或类似的半导体结构组成，具有特定的电流-电压特性，用来执行特定的电子信号处理或控制任务。当前，在全球半导体分立器件市场中，MOSFET、IGBT、晶体管分别占比42.6%、29.7%、20.9%。
数据来源：中商产业研究院整理
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