2024年全球后段半导体运输介质行业市场规模预测分析(图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-02-14 10:20
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中商情报网讯:后段半导体运输介质乃指于制造过程的所有阶段(例如于组件组装操作期间,由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中,以及将元件送入自动贴装机,用于在板组件上进行表面贴装。由于半导体器件由精密的组件及结构组成,因此用于运输、处理或加工半导体的载体经过精心设计并遵循特定的行业标准。除了于运输、处理和放置过程中保护组件的引线免受损坏外,载体亦须具有高度的均匀性及一致性,以便于自动组件放置及交付系统中高速进给零件。

由于全球数码化程度不断提高,对商业用途、工业用途及消费电子产品的半导体需求激增,正推动后段半导体运输介质行业。中商产业研究院发布的《2022-2027中国半导体无尘运输系统市场现状及未来发展趋势》数据显示,2019年全球后段半导体运输介质行业市场规模7.67亿美元,2023年增至10.48亿美元,复合年增长率为8.1%。展望未来,中商产业中商产业研究院分析师预测,随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进技术的发展,2024年后段半导体运输介质行业市场规模将达11.32亿美元。

数据来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

一般而言,半导体的后段运输介质乃按配置分类,主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带及卷轴。载带及卷轴市场规模最大,市场份额占比65.5%。托盘及托盘相关产品市场份额占比32.0%。

数据来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国后段半导体运输介质行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业定位证明、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等咨询服务。

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