3.玻璃基板
（1）市场规模
玻璃基板行业具有高技术壁垒，行业主要受美国和日本企业垄断，为填补国内空白，国内企业不断加大对玻璃基板的研发。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体封装用玻璃基板市场现状及未来发展趋势》显示，2022年市场规模约为310亿元，同比增长7.3%，中商产业研究院分析师预测，2023年市场规模将达333亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）竞争格局
康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前占比达48%，接近市场的一半。其次分别为旭硝子、电气硝子、东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.PCB
以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板行业分析及投资咨询报告》显示，2021年市场规模达3001.39亿元，同比增长24.59%，2022年市场规模约达3078.16亿元。与此同时，全球电子整机以及汽车行业需求疲软，将对PCB行业产生一定影响，中商产业研究院分析师预测，2023年中国PCB市场增速将放缓，达到3096.63亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
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